Резистивная паста Советский патент 1984 года по МПК H01C7/00 

1

:о

X) Изобретение относится к электрон ной технике и может быть использова но , например в микроэлектронике, в технологии изготовления толстоплено ных резисторов и микросхем. Известна резистивная паста, садержащая диоксид рутения, стеклофритту и .органическое связующее (111 Недостатки известной ре истивной пасты состоят в относительно высоком температурном коэффициенте сопр тивления (ТКС) и узком диапазоне удельного сопротивления. Наиболее близкой к изобретению является резистивная паста, содерг жащая гидрооксихлорид рутения, стек лофрйтту и органическое связунадее Недостатки этой резистивной паст заключаются в относительно высоком температурном коэффициенте сопротивления ( i О, 35x10 41/®С) и узком диапазоне удельного сопротивления (0,05-1000K /D). Цель изобретения - расыирение диапазона удельного поверхностного сопротивления в высокоомнрй области и снижение температурного коэффициента сопротивления Цель достигается тем, что резистивная паста, содержащая токопрово дящую фазу на основе соединений рутения, стеклофритту и органическое связующее, дополнительно содержит оксиды никеля и меди, а в качестве соединений рутения токопроводящая фаза содержит диоксид рутения при следующем соотношении компонентов, мас.%: Диоксид рутения. . ,11 Оксид никеля 2,22-4,63 Оксид меди 2,26-6,44 Стеклофритта 61,0-65,34 Органическое связуквдёе22,0-23,0 В качестве стеклофритты использовано стекло марки RU - 16 (ПВЙО027.003.ТУ), а в качестве органического связующего - смесь, состоя щая из, вес.ч.; ланолина 15, вазел нового масла 3 и циклогексанола (ЕТ0.035.304.ТУ) 1. Для получения резистивной пасты составляют порошковую композицию из диоксида рутения, оксида никеля, меди и стеклофритты Композицию перемешивают в агатовой ступке с пестиком 40 мин,затем вводят рганическую связку и перемешивают со / связкой.еще 20 мин.Пэсту выгружают в плотно закрывающуюся стеклянную банку из темного стекла с Ьезьбовой или притертой пробкой, крышку оклеивают полиэтиленовой лентой с липким слоем. Приготовленную пасту наносят на керамические подложки из 22хС методом трафаретной печати на установке ДЕК-1202 по 20 резисторов размером 2x2 WM на каждую подложку,подсушивают при 300 10 мин и вжигают в конвейерной печи ДЕК 84О в следующем режиме: скорость подъема температуры при вжигании 25i5 град/мин, скорость охлаждения 30±5 град/мин, пиковая температура дЛя пасты 650, 700, 750 и , длительность выдержки при пиковой температуре 15 ±1 мяц, относительная влажность при вжигании 60-80%, средняя толпшна резисторов 19-22 мкм. Электросопротивление резисторов измеряется универсальным вольтметром В7-23 с относительной погрешностью не более 0,15%. Температурный коэффициент сопротивления (ТКС) измеряется по методике ЕГО.032.546 ТУ в интервале температур 20-125°G. Составы резистивной пасты и характеристики изготовленнызс из нее резисторов представленыв таблице. Изобретение ;позволяет снизить температурный коэффициент сопротивления толстопленочных резисторов, расширить диапазон удельного сопротивления, повысить стабильность удельного сопротивления и уменьшить расход дефицитного диоксида рутения в технологии изготовления толстопленочных резисторов.

Пррдолжение таблицы

РЕЭИСТИВНАЯ ПАСТА, содержащая токопроводящую фазу на основе соединений рутения, стеклофритту и органическое связывающее, о т л ичающаяся тем, что, с целью расширения диапазона удельного сопротивления в высокоомную область и снижения температурного коэффициента сопротивления, она дополнительно содержит оксиды никеля и медИ, а в качестве соединений рутения токопроводящая фаза содержит диоксид рутения при следующем соотношении компонентов, масо% . Диоксид рутения 6,27-9,11 Оксид никеля2,22-4,63Оксид меди . 2,26-6,44 Стеклофритта6170-65,34 Органическое связующее22,0-23,0

56

5492,9

19,2 67,2 9,2

27,9

15,0 14,2 11,9

1 20

20 20

t Продолжение таблицы