Способ активирования поверхности диэлектриков Советский патент 1983 года по МПК C23C3/02 

JS Изобретение относится к химическому осажденик металлических покрытий на диэлектрики, в частности, к способам активирования поверхности перед нанесением медных покрытий. Изаестен способ активирования поверх ности диэлектриков перед химическим осаждением металлических покрытий, вклю чающий обработку в растворе комплексно соли неблагородного металла, например, меди, и последующую обработку в растворе формальдегида l.. Однако при осуществлении известного способа необходшла длительная (до 200 мин) обработка в растворе формальдегида что ухудшает сцепление образующегося каталитически активного слоя меди и его сплощноств. Наиболее близким к изобретению по техническому существу и достигаемому результату является способ активирования поверхности перед химическим осаждением металлических покрытий, включающий обработку в растворе соли меди, промывку в воде и обработку в щелочном растворе гидразина 2 1 Известный способ позволяет получать на поверхности каталитически активные слои меди, бояее прочно сцепленные с основой. Однако длительность процесса обработки в растворе гидразина также приводит к нарущейию сплошности слоя меди. Цель изобретения - повыщение скорос ти формирования и сллощности каталитически активного слоя на поверхности диэлектриков. Указанная цель достигается тем, что в способе активирования поверхности диэлектриков перед химическим осаждением металлических, преимущественно медных покрытий, включающем обработку в растворе соли меди, промывку в воде и обра ботку-в щелочном растворе гидразина, обработку в растворе гидразина проводят до прекращения газовыделения на по верхности, после че1Ю поверхность дополнительно обрабатывают в щелочном растворе формальдегида. При ос ществлении способа предварительно обезжиренную поверхность диэлетрика обрабатывают аммиачно-глидериновым раствором хлористой меди, содержащем:Хлористая медь, г50 Глицерин, мл10О Аммиак (26%-ный водный раствор), лдо 1 в течение 30 с, после чего подсушивают, на воздухе до образования хшешш на по верхности (20 мин). Затем поверхность промывают в горячей воде (70-80 С) в течение ЗО с для осуществления процесса гидролиза, после чего обрабатывают в щелочном растворе гидразина (2О г/Л1 и ,0) при 2О°С. При этом в течение не более 1 мкм наблюдается бурное газовыделение и на поверхности формируется, пленка закиси меди темно-желтого цвета. После прекращения газовыделения поверхн6с1Ъ вновь промывают водой и дополнительно обрабатывают в 20%-ном щелочном растворе формальдегида (,5) при 2О С. в результате чего на поверхности образуется пленка металлической меди темного цвета. Время обработки до 20 мин. Активированную таким обтразом. поверхность погружают в раствор химического меднения, содержащий, г/л: Медь сернокислая20 Никель хлористый6 Гидроокись натрия 20 Сегнетова. сать80 Формалин (33%-ный раствор), мк/л20 Осаждение осу1лествляк)т при 20°С и механическом перемешивании раствора. Данные условий обработки по предлагаемому и известному способам приведены в таблице.

TeMnepaTypa.C

Время обработки, мин

Сплошность покрытия.

2) Формальдегид, % рН

Теидпература, С

Время рбрабо1чси, мин

Сппсйяность медного покрытия,% Как видно из данных табтшы предпа- гаемый способ позволяет значительно ; сократить скорость формирования 20

20

20

О,5 1,О 1,5 2О 2ОО

80

1О

100

1ОО

2О 12,5

2О 12,5

20

2О

2О

15

1О

100

1ОО

90 талитически активного слоя. При этом сплошность покрытия достигает 1ОО%.

СПОСОБ АКТИВИРОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ перед хтъшческим осаждением меташшческвх, преимущественно медных пок{ |1ТВЙ, вкпкн чакшшй обработку в расггаоре сопн медВ| промывку в воде 8 о(аботку в щелочном растворе raapBsaaiA, о т я н ч а ч ш и Й с я тем, что, с целью повышения скороств формирования в сппошшютй катшипи- чески активнсго опоя, обработку в растворе гидразвнй проводят до прекращения газовыдепения на поверлностн, после че-. го повфхноснь допопнительно обрабатывают в щелочном растворе формальдегида.