Способ получения локальных медных покрытий на диэлектриках Советский патент 1984 года по МПК C23C3/02 

05

Изобретение относится к химичес кому осаждению металлических покрытий на диэлектрики, в частности к получению локальных :медных: покрытий на полиметилметакрилате, например для изготовления прозрачных металлических сеток и шкал.

Известен способ получения локальных металлических покрытий на диэлектриках, например при изготовлении печатных плат, включающий формирование рисунка схемы на диэлектрической подложке путем нанесения сЛоя каталитического металла из раствора и последующей избирательной химической металлизации flJ

Известный спЬсоб дает возможность получать четкие рисунки, но приводит к потере прозрачности полиметилметакрилата на участках, не имеющих -покрытия, что недопустимо при изготовлении прозрачных металлических сеток и шкал.

Наиболее близким к изобретению ПО техническому существу и достигаеому результату является способ получения локальных медных покрытий на иэлектриках, включающий травление, сенсибилизацию и фотохимическую активацию локальных участков поверхности с последующим химическим осаждением на них медного покрытия f 2 ..

Однако известный способ характеризуется потерей прозрачности пробельных участков полиметилметакрилата в процессе травления и нечеткостью получаемых рисунков.

Цель изобретения - восстановление прозрачности участков подложки, не имеющих покрытия, и сохранение четкости границ медных .покрытий.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу получения локальных медных покрытий на диэ- лектриках, преимущественно полиметилметакрилате , включающему травление, фотохимическую активацию локальных участков подложки с последующим химическим осаждением на них медного покрытия, поверхность подложки дополнительно обрабатывают в растворе, содержащем, мас.%:

Полиметилметакрилат 8-10

Метилметакрилат 90-92 .

Обработка поверхности в указанном растворе в течение 2-3 мин при комнатной температуре возвращает прозрачность участкам полиметилметакрилата, не имеющим покрытия, и помутневшим в процессе травления. При этом четкость рисунка не нарушается.

Увеличение концентрации полиметилметакрилата в растворе более 10 мас.% приводит к тому, что прозрачность пробельных участков подложки не возвращается, а уменьшение

концентрации его менее 8 мас.% приводит к смещению линий рисунка и нарушению его четкости..

При использовании предлагаемого способа обезжиреннуюв растворе, содержащем, мас.%: KajPOj, 1,5; Naj.C03 1,5; Oq-10 0,2 (50°С, время обработки 5 мин) поверхность полиметилметак рил а та после промывки проточной водой травят в концентрированной сернрй кислоте в течение 5 мин при комнатной температуре и затем промывают проточной водой. После ополаскивания в дистиллированной воде поверхность активируют в водном растворе, содержащем, мас.%: PdCi,0,1

HCi0,1

(ННч )j CFeCc O,,) 0,21 ОП-70,06

Глицерин0,28

при комнатной температуре в течение 5 мин и затем сушат на воздухе в течение 10 мин. Экспонирование активированной поверхности полиметйлметакрилата через триацетатный фотошаблон осуществляют источником УФ-излучения, например лампой ДРТ-375, в течение 0,5 мин, после чего поверх- ность промывают дистиллированной водой и подвергают химическому меднению в растворе, содержащем, мас.%: СизО /ЗНгО3-4

KNaCvH/.0-4HjO13-17,5

NaOH4,5-5,5

Триэтаноламин 0,4-0,6 S-окись алкилдимети0,08-0,14 ламина

2,6-3,7

при комнатной температуре в течение 3 мин. -

В результате на поверхности осаждается рисунок меди черного цвета в соответствии с заданной конфигурацией.

Пластину с полученным рисунком после промывки в проточной воде и сушки на воздухе в течение 7-10 мин обрабатывают в растворе полиметилметакрилата в его мономере в течение 2-3 мин при комнатнойтемпературе, в результате чего матовые участки полиметилметакрилата, не имеющие покрытия, приобретают прозрачность. Обработанную поверхность сушат теплы воздухом (30-40 С) в течение 5-7 мин

Пример 1. Обработанные по .указанной технологии пластины полиметилметакрилата с матовыми после травления в серной кислоте пробельными участками обрабатывают в растворе :содержащем, мае.%:

Полиметилметакрилат8

Метилметакрилат92

в течение 3 мин при комнатной температуре и затем сушат на воздухе. После обработки пробельные участки приобретают прозрачность, а четкость линий рисунка сохраняется. Адгезия ;медного покрытия к подложке составляет 0,9 кг/см. Покрытия не имеют следовКкоррозии при испытаниях, в течение 9 сут. в камере влажности.

П р и м е р 2. Подготовленную аналогично примеру 1 поверхность обрабатывают в течение 2 мин в растворе, содержащем мае.%:

Полиметилметакрилат 10

Метилметакрилат90

в результате чего матовые пробельные участки полиметилметакрилата вновь приобретают прозрачность без. нарушения четкости линий рисунка локального медного покрытия. Адгезия медных покрытий составляет 1 кг/см а их коррозионная стойкость превышает 10 сут. при испытаниях в камере влажности (. и относительная влажность 98 %).

Пример 3. При обработке локальных медных покрытий на полиме тилметакрилате, полученных по описанной и примененной в примерах

1-2 технологии, в растворе, содержащем, мас.%:

Полиметилметакрилат5

Метилметакрилат . 95 в течение 2 минут получают рисунки ро смещенными линиями, а адгезия покрытий к подложке снижается до 0,6 кг/см. Коррозионная стойкость -покрытий также снижается до 4-5 сут. при испытаниях в камере влажности.

0

Пример 4. При обработке медных рисунков в течение 2 мин в растворе, содержащем, мас.%$ V Полиметилметакрйлаг 11

Метилметакрилат 89

5 не наблюдается равномерного возв щения прозрачности всем пробе ныви I участкам, так как раствор соде1 жит сгустки полиметилметакрилата. В результате получают рисунки с час тично прозрачными пробельными участ

0 ками.

Предлагаемый способ позволяет получать на полиметилметакрилате четкие медные рисунки при сохранении прозрачности полимера.

СПСХ:ОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛОКАЛЬНЫХ МЕДНЫХ ПОКРЫТИЙ НА ДИЭЛЕКТРИКАХ,преимущественно полиметилметакрилате, включаквдий травление, фотохимическую активацию локальных участков подложки с последующим химическим осаждением на них медного покрытия, ртлича.ющийся тем, что, с целью восстановления прозрачности участков подложки, не имеющих покрытия, и сохранения четкости границ медных покрытий, поверхность подложки дополнительно обрабатывают .fi растворе, содержащем, мас.%: Полиметилметакрилат 8-10 Метилметакрилат 90-92 в