Электроизоляционная композиция Советский патент 1984 года по МПК H01B3/40 

0 Изобретение относится к электротехнике и может найти применение, в частности, при сборке полупроводниковых приборов и интегральных схем. Известна электроизоляционная пласт1 асса с теплопроводностью от 2,0 до 4,2 Вт/мК, где в качестве наполнителя применена окись алюминия и натрид бора или их смеси, обработанные эпоксиноволачным блоксополимером, а в качестве основы композиции применен полис1мид Cl Известен также электроизоляционный состав на основе эпоксидных смол, сминного отвердителя и наполнителей окиси алюминия и нитрида бора, имеющий теплопроводность 4,38,9 Вт/мК 23. Все эти ког тозиции хотя и имеют высокую теплопроводность, но не могут быть использованы при автоматизированной сборке для нанесения на поверхности деталей методом переноса из-за их большой вязкости. Наиболее близким по техническому существу к предлагаемой является электроизоляционная композиция на основе эпоксидной диановой или эпок сиднополиэфирной смолы, отвердителя - изометилтетрагидрофталевого ангидрида, наполнителей - нитрида бора и окиси алкминия Сз. Эта композиция применяется для герметизации теплопроводяищх электротехнических элементов, таких как дроссели и резисторы.. Заливка элементов этим материало проводится при температуре , Перерабатывать его при1 20С невозможно из-за высокой вязкости. По той же причине невозможно использовать этот материал для нанесения ме тодом переноса и создания автоматических линий. Цель изобретения - увеличение те лопроводности и улучшение технологи ности электроизоляционной композиц Поставленная цель достигается т что электроизоляционная композиция содержащая эпоксидную диановую смол изометилтетрагидрофталевый ангидрид и наполнитель, дополнительно содер жит бензотриазол или кетон Михлера а в качестве наполнителя содержит кремний или карбид кремния, модифи цированные диаллилсебацинатом, при следующем содержании компонентов, мае.ч.: Эпоксидная диановая смола100 Изомётилтетрагидро- фталевый ангидрид 50-65 Бензотриазол или кетон Михлера 0,5-1,0 Диаллилсебацинат 20-30 Кремний или карбид кремния150-350 Применение наполнителей, обработанных диаллилсебацинатом, позволяет получить композиции с невысокой вязкостью при комнатной темпиратуре и низкой растекаемостью, что в свою очередь позволяет наносить композицию на поверхность деталей методом переноса. Такое сочетание технологических свойств композиции достигается благодаря тому, что обработка диаллилсебацинатом увеличивает сродство наполнителя к полимерной основе и приводит к получению стабильных суспензий. Кроме того, равномерное распределение наполнителя в полимерной основе способствует увеличению теплопроводности композиций. Композицию готовят следующим образом. Наполнитель измельчгиот на шаровой мельнице до получения частиц размером 8-20 мкм, прокаливают в муфельной печи при 500С в течение б ч. Прокаленный наполнитель смешивают с диаллилсебацинатом, перетирая в течение 10-15 мин до получения однородной суспензии. К обработанному наполнителю добавляют смолу и тщательно перетирают в течение 15 20 мин. Полученная смесь представляет собой основу композиции. В отвердитель вводят аминный ускоритель и перемешивают до полного его растворения. Далее совмещают основу с приготовленным отвердителем в определенном соотношении. Ниже представлены примеры электроизоляционных композиций, мае.ч.: Пример 1. Эпоксидная диановая смола ЭД-20 100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 50,2 , Бензотриазол1 Диаллилсебацинат 25 Карбид кремния 150 П р и м е р 2. Эпоксидная диановая смола ЭД-22100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 61,6 Бензотриазол0,5 Карбид кремния 200 Диаллилсебацинат 25 Пример 3. Эпоксидная диановая смола ЭД-24100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 64,6 Бензотриазол1 Диёшлилсебацинат . 20 Кремний170 Пример4. Эпоксидная диановая смола ЭД-22100. И зометилте трагидрофталевый ангидрид 61,6 Бензотриазол0,5

Диаллилсебацинат

Кремний

Пример 5.

Эпоксидная диановая

смола ЭД-22

Изометилтетрагидрофт але вый аи гидрид

Кетон Нихлера

Кремний

Наименование параметров

2,05 2Д Удельное объемное сопротивление при 20°С, Ом 10 10 Жизнеспособность при , ч 48 48 Возможность переноса металлическим маркером

Как видно из таблицы, предлагаемые составы имеют меньшую вязкость и большую теплопроводность по сравнению с прототипом при одинаковом . содержания наполнителей.

Б части возможности нанесения композиции методом переноса следует отметить, что это свойство зависит не только от вязкости композиции и соотношения компонентов, а во многом определяется соотношением смачиваемостей поверхностей маркера и

Примере. Эпоксидная диановая смола ЭД-2О100

Нзометилтетрагидрофталевый ангидрид 51,2 Кетон Михлера 1 Диаллилсебацинат 20 Карбид кремния 260 Свойства приведенных составов редставлены в таблице.

Пример

2,8 2,2

2,02

2,6 3,3 Пере

склеиваемой поверхности, что определяется поверхностным натяжением материсша.

Таким образом, предлс1гаем е композиции обладают высокой теплопроводностью, наряду с хорошими технологическими свойствами, позволяющими получить при переносе четкий отпечаток . Применение таких композиций . позволит улучшить тепловой режш4 работы больших интегральных схем и механизировать процесс их сборки. 10 10 10 10 48 48 48 24 Не переноится хорсяио сится

ЭЛЁКТРОИЭОЛЯЩЮННАЯ ЮЭМПОЭИЦИЯ, содержащая эпок сидную диановую смопу, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и наполнитель, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплопроводности и улучшения технологичности, она дополнительно содержит бензотриазол или кетон Михлера, а в качестве наполнителя содержит креАШий или карбид кремния, модифицированные дигшлилсебацинатом при следующем содержании компонентов, мас.%: Эпоксидная диановая смола100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 50-65 Бензотриазол или кетон Михлера ,0 Кремний или карбид кремния150-350 kn Диаллилсебацинат 20-30