Многослойная печатная плата Советский патент 1985 года по МПК H05K3/46 

Изобретение относится к электронно-вычислительной технике, в частнос ти к печатным платам для высокопроиз водительных ЭВМ. Известна многослойная печатная плата на основе полифениленоксидной смолы. В известной печатной плате ди электрические слои выполнены из стеклоткани, пропитанной полифенилен оксидным лаком, содержащим полихлорвинилсилан и кварцевую муку. Слои склеены полифениленоксидной смолой, растворенной в полшшорэтилене, которую наносят перед прессованием пакета слоев платы pi. Однако указанная многослойная печатная плата не обеспечивает необходимой жесткости и стабильности размеров (вследствие термопластичности полифениленоксида), которые в значительной степени определяют надежност платы, особенно в случае плат, больших габаритов, используемых в конструкции высокопроизводительных ЭВМ. Кроме того, вследствие изменения физико-механических характеристик термопластичного полифениленоксида в процессе пайки данная печатная плата не обеспечивает возможности ремонта, т.е. пбвторных Перепаек выводов компонентов в случае брака при монтаже или вькода компонентов платы из строя в процессе эксплуатации платы) Наиболее близкой к изобретению является многослойная печатная плата содержащая наружные и внутренние диэлектрические слои из стеклотекстоли та с рисунком проводников и склеивакмцие прокладки из стекловолокна, про питанного эпоксидной смолой 2 . Недостатком данной платы является низкая прочность на изгиб, невысокая скорость 1)аспространения сигнала,при водящая к снижению быстродействия ко нечного изделия - ЭВМ, низкая величи на волнового сопротивления. Цель изобретения - улучшение стабильности размеров и улучшение электрофизических характеристик платы. Поставленная.цель достигается тем что в маогослойной печатной плате, с.держащей наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также С1шеивающие прокладки из стекловсшокна с пропиточной композицией, размещенные между слоями, внутренние слои выполнены из полифениленоксида. 1 742 а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерная композиция на основе полифениленоксида и сополимера стирола или полистирола с oi -метилстиролом. На чертеже показана многослойная печатная плата предлагаемой конструкции. Многослойная печатная плата содержит наружные слои со схемой проводников 1, выполненные в фольге, нанесенной на слой 2 стеклотекстолита толщиной 0,1-0,18 мм, и внутренние слои 3 с рисунком проводников, сформированные в слое полифениленоксида толщиной О,1-О,5 мм. Внутренние слои соединены склеивающими прокладками 4 из стекловолокна толщиной 0,025-0,1 №i, пропитанного полимерной композицией на основе полифениленоксида и сополимера стирола или полистирола с. «I -метилстиролом. Многослойную печатную плату изготавливают путем сборки пакета слоев заданной структуры (с определённым расположением слоев на стеклотекстолите и полифениленоксиде) со склеивающими прокл.адками 4 меаду слоями, размещают пакет между плитами пресса и на;гревают его до 90±3°С, подают давление 25 кг/см, выдерживают сборку при этих условиях в течение 2030 мин, после чего полученную плату охлаждают. . Предлагаемая многослойная печатная плата, наружные слйи которой вьшолнены на термореактивном диэлектрикестеклотекстолите, а внутренние (или некоторые из них) на термопластичном диэлектрике-полифениленоксиде, позволяет вначительно улучшить электрофизические характеристики платы. Например, можно изготовить полосковый пакет слоев с диэлектрической проницаемостью диэлектрика в пакете меньшей, чем в пакете из стеклотекстолита (2,7-3 вместо 5-5,5 в стеклотекстолите), а также получить пакет слоев с величиной волнового сопротивления 7590 Ом вместо 50 Ом для стеклотекстолитового пакета при той же геометрии проводников и толщине пакета. Следу-. ет отметить, что при этом увеличивается скорость распространения сигнаа, т.е. увеличивается быстродействие конечного изделия - ЭВМ, кроме того, улучшается размерная стабильность

31 «4027 4

платы(температура стеклоперехода ше, чем стеклотекстолита в условиях полифенипеноксида составляет 210°С эксплуатации плат) и увеличивается и расширение его в направлении мень- ее прочность на изгиб.

МНОГОСЛОПНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, содержащая наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также склеивающие прокладки из стекловолокна с пропиточной композицией, размещенные между слоями, от л и ч щ а я с я тем, что, с целью улучшения стабильности размеров и улучшения электрофизических характеристик платы, внутренние слои выполнены из полифениленоксида, а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерная ко№1Озиция на основе полифенилсиоксида и сополимера стирола или полшстирола с Сб-метилотиролом. 4ib О 0 j