Способ изготовления многослойных печатных плат Советский патент 1983 года по МПК H05K3/46 

Иэобрегение огносигся к технологии изготовления многослойных печатных плат, и быть использовано в ради электронной промышленности. Известен способ изготовления многослойных печатных плат (МПП), включаю щий формирование базовых отверстий .механическим способом и прессование отСдельных слоев по базовым отверстиям Недостатком этого способа является низкая точность совмещения слоев за сч искажения геометрии базовых отверстий, формируемых сверлением фольгированного диэлектрика. Формирование бозовых отверстий в слоях и совмещение слоев с по мощью -металлических прецизионных стер ней, вставленных в отверстия, приводит срезанию и выкрашиванию материала сте нок отверстия. Поэтому базовый отверст выполненные даже на высокоточном ой рудовании, имеют низкую чистоту поверхности и значительный зазор относительно фиксирующих стержней. При прессовании слоев МПП происходит вытекание смолы и слои смещаются в разные стороны на величину зазора относительно фиксирующих штифтов. Данное смешение приводит к ухудшению точности относительного |засположения схем коммутации отдельных слоев.. Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат, включающий получение рисунка отдельных слоев на технологических носителях пугем электрохимического наращивания метапла по маске из фоторезистора, прессо вание слоев через диэлектрические прокпаДки и удаление носителей 21 Недоста:тком известного способа являе ся Ш13К09 качество изготовления ivffloroслойных печатных плат за счет рассовме шения слоев в процессе прессования пакета МПП. Целью изобретения является повьгщение качества изготовления многослойных печатных плат путем увеличения точности совмещения слоев. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включаклцему получение рисунка отдельных слоев на технологических металлических носитедях путем электрохимического наращивания металла по маске из фоторезиста, прессование слоев через диэлектрические прокладки, удаление носителей, перед получением рисунка на технологических меташшческих носителях: выполняют ба- зовые отверстия, вставляют в отверстия диэлектрические стержни, а в процессе получения рисунка схемы формируют упрочняющие металлические площадки вокруг диэлектрических стержней. В отличие от известных механических способов изготовления базовых отверстий в слоях печатных плат, данный способ позволяет увеличить точность геометрии базовых отверсшй, их взаимное расположение относител1йсо рисунка проводников в слое, так как точность формирования отверстий определяется точностью обработки поверхности стержней пресс-формы и отверстий в металлическом носителе. На фиг. 1-7 показана последовательность технологических операций по данному способу, В технологическом металлическом носителе 1 формируют прециаионнью oTBfep стия 2, фиксируют в них диэлектрические стержни 3 и наращивают на повепхносчъ носителя слой маталла 4, формируют маску ИЗ фоторезиста 5 и электрически нараишвают упрочняющие металлические площадки 6 и рисунок 7, фиксируют на диэлектрических стержнях 8 пресс-формы 9 диэлектрические прокладки 10 между носителями 1, удаляют носители 1 и получают многослойную печатную плату, в которой расположены базовые отверстия 11. Данным способом в течение одного 1 ехнологического процесса рисунок схемы может баыть получен на двух сторонах слоя. П р и м е р . В носителях 1 из нержавеющей стали на координатно-расточном станке выполняют прецизионные базовые отверстия 2 требуемой формы. В базовые отверстия 2 носителей временно вставляют диэлектрические стержни 3 на фторопласта или винипласта и в ванне гальванического меднения наносят на поверхность носителя слой металла - медную ишну 4 TomioiHofiid - 5 мкм. После наслаивания пленочного резиста и формирования в нем рисунка, 7 схемы коммутации и упрочняющих площадок 6 в базовые отверстия 2 вставляют диэлектрическве стержни 2 и в ванне гальванического меднения осаждают слой меди в пробельных местах фоторезиста для формирования упрошяюших площадок 6 in рисунка 7 схемы.. Диэлектрические стержни и фоторезист удаляюг. Носители с рисунком схемы и диэлектрические склеивающие прокяйдхв lO соСНфаюг через базовые огверстуя 2 на стержня 8 вресс-формы 9, чем обеоотечивается пойврвое совмещение слоев платы. Прессуют пах0т п|Я1 гемпёратуре iioinBMdi 3aumi сшивающей прокпад кя в течение- ч. После прёссованвя выталви ают сгержви 8 прессНн { мы, механическим отслаиванием удаляют носители 1. В результате получался двзосстрройшмо плату с базовыми отаерстиями 11, улрочвейШ|1ми с помощью метаялическвх площа док 6. /Ьщ увеличения пройзводительносги рисунок схемы можко форКгаровать на обеих сторонах носители. Данный способ позволяет увеличитЫгочносгь взаимного расположения базовых отверстий в сяоях.расположение их огиосительно дроврдяшего рисунка в слое, повьюнть точность сош ешения слоев, что обесйечиваег возможность изгогсвления. iusttT высокой плотносги, а также сократить время технологического процесса изгчэтовлешга кгаогослойшлс шют. елНчЕ1« процент выхода годньсс tsattr и цройзводиу тепьность, т.е. снизить стоимость t oToвых изделий..

СПОСОБ ШХУГОВЛЕНИЯ МНОГОеДС НЫХ ЙЕЧАТНЫХ ПЛАТ, вклю««кщий получение рисунка отдепьепьвс .слоев ка гехнопогичесшзс мегалличёскшс ,7,кш;т5 з1тля; 1 .,ДАП:кэ.:; .. I Т1ХК; г Р9 ;л « . ШВМ-ЛША носителях йутем зпехтроэЕИМНческого ялpauiHSiQHiw металла по мбске а фотореэиста, прес&овшие дизпект|1й-- ческие прокпйдки, удаление носиг, отличающий с я тем, что, С , целью повшшешия качества теза чнзаитяяд мвогоспойл&к яечатвых плат, путем ув9« дичания точиост сошлвтуюа с№09Л,я -|рвд получением рисунка на те9шоаой|че СК1|х етапяическюс иоснтетвос выполвяхл Ой- зовые отверстия. вста1впяит в епюрспш Ш1электр1ческяе , а в )ц;)ощюсе получения {нюунка схеглл формируют упроч-: няющие металлические ппоошвхв вокруг диэлектрических стержней. а

if

.,

Ь,

vJA: Иуг/Д/г