Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении плат с провЪдным монтажом.
Целью изобретения является повьппе- ние надежности платы за счет улучшения фиксации провода и электрических характеристик платы путем увеличения силы сцепления каждой пробки с основанием независимо от его толщины, а также увеличения радиуса изгиба провода в зоне формирования петель и увеличения расстояния провода от кромок сквозных отверстий,
На фиг, 1 показан участок монтажной платы с отверстием и пробкой, в котором сформирована петля провода; на фиг, 2 и 3 представлены варианты
to
15
полнены отверстия 2, которые запол нены эластичным материалом, наприм эластосилом, с образованием пробок с выступами 4, Формирование пробок с выступами 4 может осуществляться известными методами литья под давл нием в литейные формы,
- На нижней стороне основания 1 п ложен провод 5 марки ПЭВТЛК, диаме ром О,О8-0,5 мм, который прошит в отверстия 2 на верхнюю сторону осн вания j с формированием петель 6, Петли фиксируются в отверстиях 2 при помощи эластичных пробок 3, Вы ступы 4 увеличивают силу сцепления матери;зла пробок 3 с основанием 1 предотвращают выпадение пробок из отверстий 2 при прошивке. Дпя боле
конструкций плат с пробками для групп 2о надежного закрепления пробок в отпеТель провода, где изображены жесткое основание 1, сквозное отверстие 2, эластичная пробка 3, выступ 4, .изолированный провод 5, петля 6,
Пример, В жестком основании 25 1 из стеклопластика или алюминия выверстиях основания 3 выступы 4 мог быть объединены под группу отверст 2 с пробками 3 и размещены на обеи сторонах основания 1 (фиг, 2), Воз можно выполнение отверстия 2 в вид паза под группу петель 6 (фиг, 3)
полнены отверстия 2, которые заполнены эластичным материалом, например эластосилом, с образованием пробок 3 с выступами 4, Формирование пробок 3 с выступами 4 может осуществляться известными методами литья под давлением в литейные формы,
- На нижней стороне основания 1 проложен провод 5 марки ПЭВТЛК, диаметром О,О8-0,5 мм, который прошит в отверстия 2 на верхнюю сторону основания j с формированием петель 6, Петли фиксируются в отверстиях 2 при помощи эластичных пробок 3, Выступы 4 увеличивают силу сцепления матери;зла пробок 3 с основанием 1 и предотвращают выпадение пробок из отверстий 2 при прошивке. Дпя более
надежного закрепления пробок в отверстиях основания 3 выступы 4 могут быть объединены под группу отверстий 2 с пробками 3 и размещены на обеих сторонах основания 1 (фиг, 2), Возможно выполнение отверстия 2 в виде паза под группу петель 6 (фиг, 3)
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ проводного электрического монтажа безвыводных радиоэлементов | 1984 |
|
SU1202494A1 |
Способ проводного электрического монтажа радиоэлементов | 1984 |
|
SU1230368A1 |
Устройство для монтажа проводов на плате | 1984 |
|
SU1251794A1 |
Способ монтажа провода на плате | 1985 |
|
SU1287743A1 |
Способ прокладки провода на монтажной плате и устройство для его осуществления | 1985 |
|
SU1311040A1 |
Способ изготовления монтажной платы | 1981 |
|
SU1005331A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ С ТОНКОПРОВОДНЫМ МОНТАЖОМ | 1991 |
|
RU2036566C1 |
Монтажная плата | 1981 |
|
SU1019680A1 |
Монтажная плата | 1983 |
|
SU1133701A1 |
Способ лужения проводов печатных плат | 1988 |
|
SU1512728A1 |
Фы&З
IIZIZ/
Редактор Г.Квач
Техред Л,Сердюкова
Корректор Т,Малец
Заказ 8035 Тираж 77 Подписное
аНШШИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Производственно-издательский комбинат Патент, г.Ужгород, ул. Гагарина,101
Способ пайки изолированных проводов с контактными площадками печатных плат | 1975 |
|
SU585925A1 |
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Способ изготовления схемной платы | 1982 |
|
SU1027842A1 |
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Авторы
Даты
1989-11-15—Публикация
1984-07-11—Подача