название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКОГО ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА | 1984 |
|
SU1225430A1 |
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАТВОРНЫХ ОБЛАСТЕЙ КМОП-ТРАНЗИСТОРОВ | 2003 |
|
RU2297692C2 |
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКИХ СЛОЕВ ОКСИДА КРЕМНИЯ | 1986 |
|
SU1371456A1 |
Способ изготовления полупроводникового прибора | 2019 |
|
RU2719622C1 |
СПОСОБ СОЗДАНИЯ МОП-СТРУКТУР | 1984 |
|
SU1223789A1 |
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКОГО ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА | 1983 |
|
SU1147205A1 |
Способ выращивания нитевидных нанокристаллов диоксида кремния | 2017 |
|
RU2681037C2 |
Способ изготовления полупроводникового прибора | 2023 |
|
RU2822580C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ | 2002 |
|
RU2206142C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОГО СЛОЯ ДИОКСИДА КРЕМНИЯ | 2013 |
|
RU2539801C1 |
Способ создания подзатворного диэлектрика, включающий нагрев кремниевых пластин от контактной температуры до температуры окисления, формирование подслоя двуокиси кремния толщиной (7-12) нм термическим окислением пластин кремния при 900-1100°С и доокисления в атмосфере Ar-O2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода при соотношении расходуемых объемов HCl/O2 = 0,01-0,04, отличающийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных приборов за счет повышения качества подзатворного диэлектрика, подслой двуокиси кремния формируют в атмосфере Ar-O2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода и HCl не более 0,6 об.%.
Авторы
Даты
2012-06-20—Публикация
1984-09-08—Подача