| название | год | авторы | номер документа | 
|---|---|---|---|
| СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКОГО ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА | 1984 | 
 | SU1225430A1 | 
| СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАТВОРНЫХ ОБЛАСТЕЙ КМОП-ТРАНЗИСТОРОВ | 2003 | 
 | RU2297692C2 | 
| СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКИХ СЛОЕВ ОКСИДА КРЕМНИЯ | 1986 | 
 | SU1371456A1 | 
| Способ изготовления полупроводникового прибора | 2019 | 
 | RU2719622C1 | 
| Способ выращивания нитевидных нанокристаллов диоксида кремния | 2017 | 
 | RU2681037C2 | 
| СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКОГО ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА | 1983 | 
 | SU1147205A1 | 
| СПОСОБ СОЗДАНИЯ МОП-СТРУКТУР | 1984 | 
 | SU1223789A1 | 
| Способ изготовления полупроводникового прибора | 2023 | 
 | RU2822580C1 | 
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ | 2002 | 
 | RU2206142C1 | 
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОГО СЛОЯ ДИОКСИДА КРЕМНИЯ | 2013 | 
 | RU2539801C1 | 
Способ создания подзатворного диэлектрика, включающий нагрев кремниевых пластин от контактной температуры до температуры окисления, формирование подслоя двуокиси кремния толщиной (7-12) нм термическим окислением пластин кремния при 900-1100°С и доокисления в атмосфере Ar-O2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода при соотношении расходуемых объемов HCl/O2 = 0,01-0,04, отличающийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных приборов за счет повышения качества подзатворного диэлектрика, подслой двуокиси кремния формируют в атмосфере Ar-O2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода и HCl не более 0,6 об.%.
Авторы
Даты
2012-06-20—Публикация
1984-09-08—Подача