СПОСОБ СОЗДАНИЯ ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА Советский патент 2012 года по МПК H01L21/316 

Похожие патенты SU1282767A1

название год авторы номер документа
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКОГО ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА 1984
  • Румак Н.В.
  • Хатько В.В.
  • Плотников В.Н.
  • Ясников В.Е.
SU1225430A1
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАТВОРНЫХ ОБЛАСТЕЙ КМОП-ТРАНЗИСТОРОВ 2003
  • Манжа Николай Михайлович
  • Долгов Алексей Николаевич
  • Еременко Александр Николаевич
RU2297692C2
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКИХ СЛОЕВ ОКСИДА КРЕМНИЯ 1986
  • Буляк Б.Н.
  • Плотников В.Н.
  • Румак Н.В.
  • Хатько В.В.
  • Шевчук И.Г.
  • Ясников В.Е.
SU1371456A1
Способ изготовления полупроводникового прибора 2019
  • Хасанов Асламбек Идрисович
  • Мустафаев Арслан Гасанович
  • Мустафаев Гасан Абакарович
  • Кутуев Руслан Азаевич
  • Хазбулатов Зелимхан Лечиевич
RU2719622C1
СПОСОБ СОЗДАНИЯ МОП-СТРУКТУР 1984
  • Румак Н.В.
  • Хатько В.В.
  • Плотников В.Н.
  • Ясников В.Е.
SU1223789A1
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОНКОГО ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА 1983
  • Румак Н.В.
  • Хатько В.В.
  • Плотников В.Н.
SU1147205A1
Способ выращивания нитевидных нанокристаллов диоксида кремния 2017
  • Небольсин Валерий Александрович
  • Дунаев Александр Игоревич
  • Татаренков Александр Федорович
  • Самофалова Алевтина Сергеевна
RU2681037C2
Способ изготовления полупроводникового прибора 2023
  • Мустафаев Гасан Абакарович
  • Черкесова Наталья Васильевна
RU2822580C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ 2002
  • Андреев В.В.
  • Барышев В.Г.
  • Бондаренко Г.Г.
  • Масловский В.М.
  • Масловский М.В.
  • Столяров М.А.
  • Ткаченко А.Л.
  • Улунц Г.А.
RU2206142C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОГО СЛОЯ ДИОКСИДА КРЕМНИЯ 2013
  • Мустафаев Гасан Абакарович
  • Мустафаев Абдулла Гасанович
  • Мустафаев Арслан Гасанович
RU2539801C1

Реферат патента 2012 года СПОСОБ СОЗДАНИЯ ПОДЗАТВОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА

Способ создания подзатворного диэлектрика, включающий нагрев кремниевых пластин от контактной температуры до температуры окисления, формирование подслоя двуокиси кремния толщиной (7-12) нм термическим окислением пластин кремния при 900-1100°С и доокисления в атмосфере Ar-O2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода при соотношении расходуемых объемов HCl/O2 = 0,01-0,04, отличающийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных приборов за счет повышения качества подзатворного диэлектрика, подслой двуокиси кремния формируют в атмосфере Ar-O2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода и HCl не более 0,6 об.%.

SU 1 282 767 A1

Авторы

Румак Н.В.

Хатько В.В.

Плотников В.Н.

Ясников В.Е.

Даты

2012-06-20Публикация

1984-09-08Подача