Раствор для травления изделий из меди Советский патент 1987 года по МПК C23F1/18 

Изобретение относится к химической обработке-металлов, в частности к очистке меди путем травления, и может быть использовано в радиоэлектронной промьшленности.

Целью изобретения является снижение бокового подтравливания и улучшения качества изделий.

П р и м.е р. Травильный раствор готовят смешением компонентов в предлагаемых соотношениях в мерной колбе при комнатной температуре. Затем берут 40 стеклянных подложек, выполненных из полированного оптического бор- 15 нецелесообразно, так как увеличиваетсиликатного стекла марки К-8. Методом напыления в вакууме (давление 5

40

-S

мм

рт.ст.) на подложки наносят

Результаты сравнительных исп травления в предлагаемом и изве

пленку хрома толпщной 0,1 мкм и меди 0,6 мкм. На металлизированные подлож-20 растворах приведены в таблице. ки центрифугированием наносят защитный негативный фоторезист ФН-11. Затем по известной технологии пластины подготавливают к травлению. Травление

Уменьшение подтравливания пр работке в предлагаемом растворе сравнению с известными составля 60-70% .

.пластин производят щего состава, м/л:

CuClj,

NaCl

CHjCN

HjO

в растворе следую

0,5 0,2 6,1 До

литра

Температура ошзгта 25° С, Время травления слоя меди 40 с. При этом не наблюдается подтравливания медных проводников. Травление идет быстро и очень равномерно, поверхность чистая без следов шлама.

Скорость травления определяют гравиметрически- по убыли массы дисковых электродов с площадью рабочей поверхности 0,64 см, изготовленных из мед марки М-99, за опзэеделенный интервал времени при 25 С в условиях интенсивного перемешивания растворов.

Были приготовлены воднью растворы следующих составов, в м/л: 1-й - CuClj 0,80; NaCl 0,20; ацетонитрил CHjCN 6,10; 2-й - CuCl, 0,40; NaCl 0,05; CHjCN 4,80; 3-й - CuClj 0,60; NaCl 0,10; CHjCN 5,50.

Скорость травления равнялась, в 1-м растворе - 6, (максимальное значение); во 2-м - 10,5-10 (минимальное значение); в 3-м - 13, (промежуточное значение). Качество травления во всех

растворах бьшо высокое. Повер-хность меди гладкая., чистая, без следов шлама .

Использование травильного раствора, в котором концентрации компонентов не укладываются в пределы, нецелесообразно, так как при малом содержании CuClj и CHjCN (ацетонитрил) очень мала скорость травления и, следовательно, увеличивается вероятность подтравливания.

Превышение же концентраций компонентов выше предлагаемого интервала

ся расход реактивов, а скорость возрастает незначительно.

Результаты сравнительных испь5таний травления в предлагаемом и известном

растворах приведены в таблице.

20 растворах приведены в таблице.

25

30

35

40

45

50 55

Уменьшение подтравливания при обработке в предлагаемом растворе по сравнению с известными составляет 60-70% .

Как видно из данных испь1таний, предлагаемый раствор позволяет повысить эффективность процесса травления меди в результате увеличения скорости процесса, уменьшить подтравливание кромки медных проводников. Облегчились контроль и регулирование процесса травления, так как исключена необходимость корректрфовки состава травильного раствора по компонентам. В результате использования раствора . предлагаемого состава обеспечивается равномерное травление образцов при очистке.

Формула изобретения

Раствор для травления изделий из меди, содержащий хлорид меди (И)., хлорид щелочного металла, отличающийся тем, что, с целью снижения бокового подтравливания и улучшения качества изделий, он дополнительно содержит ацетонитрил, а в качестве хлорида щелочного металла - хлорид натрия при следующем соотношении компонентов, м/л:.

Хлорид меди (II) 0,4-0,8 Хлорид натрия 0,05-0,2 Ацетонитрил 4,8-6,10

22,8-10 120 10-

55-tO22 40

-4

64 -lO-t

30-10

-4Составитель В. Олейниченко Редактор Э. Слиган Техред м.Ходанич Корректор Л. Бескид

Заказ 3543/29 Тираж 936Подписное

ВНШШИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

При изготовлении печатных плат и микросхем наблюдается большое боковое под- травливание. Имеются разрывы и протравы в .схемах печатных плат

То же

Качество печатных плат и микросхем хорошее. Боковое подтравливание незначительное

Изобретение относится к области химической обработки металлов, в частности к очистке меди путем травления, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности. Цель изобретения - снижение бокового под- травливания и улучшение качества изделий. Готовят травящий раствор для очистки, содержащий (м/л) хлорид меди (II) 0,4-0,8, хлорид натрия 0,05- 0,2, ацетонитрил () 4,8-6,10. Обработку в растворе проводят при температуре 25°С в течение 40 с. Очистка в данном растворе позволяет снизить подтравливание кромки медных проводников и обеспечивает более равномерную очистку поверхности при травлении. 1 табл. с (О со со о ю о 00