Раствор для травления изделий из меди Советский патент 1987 года по МПК C23F1/18 

1341243

Изобретение относится к химической обработке металлов, в частности к очистке меди путем травления, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности.

Цель изобретения - снижение бокового подтравливания и улучшение качества изделий.

П р и.м е р. Травильный раствор готовили смешением компонентов в мерной колбе при комнатной температуре. Затем брали 40 стеклянных подложек, выполненных из полированного оптического борсиликатного стекла марки К-8„ Методом напыления в вакууме (давление 510 мм рт.ст.) на подложки наносили планку хрома толщиной 0,1 и меди 0,6 мкм. На металлизированные подлож(максимальное значение, во втор( ) /

(миргимаотьиое значение), в - ч

10(

(промежуточное

10

20,7.IQтретьем - 31,

значение)..

Качество травления меди во всех случаях было высокое. Поверхность меди чиста, без следов шлама, не наблюдалось образования У-образног о профиля на кромке медньгх проводников.

Использование травильного раствора, в котором концентрации компонентов не укладываются в указанные пределы, нецеле.сообразно, так как при

15 малом содержании CuCl, , NaCl

и

(СН)гСО скорость травления будет очень низка до 4,8-10 кг/м . с, а

при большем содержании компонентов не наблюдается улучшения качества ки центрифугированием наносили защит- 20 поверхности. Результаты сравнительный негативный фоторезист ФН-11. За- ных испытаний травления в предлагаесостава, 1,0

1.5

тем пластины подготавливали к нию. Травление пластин произв растворах следующего

CuCli

NaCl

Ацетон ((CHj )a со)

Вода

7,0 до 1

Температура опыта 25 С. Время траления сдоя меди составило 30 с. При этом не наблюдалось подтравливания кромки медных проводников под -защитные слои. Поверхность чистая, без следов шлама,

Скорость травления определялась гравиметрически по убыли массы дисковых электродов с площадью рабочей поверхности 0,64 см, изготовленных из меди марки М-99 за определенный интервал времени при 25°С в условиях интенсивного перемешивания растворов Были приготовлены водные растворы следующих составов, м/л:

1)

2)

3)

Скорость травления меди равнялась (кг/м -с) в первом случае 42,0-10

(максимальное значение, во втор( ) /

(миргимаотьиое значение), в - ч

10(

(промежуточное

20,7.IQтретьем - 31,

значение)..

Качество травления меди во всех случаях было высокое. Поверхность меди чиста, без следов шлама, не наблюдалось образования У-образног о профиля на кромке медньгх проводников.

Использование травильного раствора, в котором концентрации компонентов не укладываются в указанные пределы, нецеле.сообразно, так как при

15 малом содержании CuCl, , NaCl

и

(СН)гСО скорость травления будет очень низка до 4,8-10 кг/м . с, а

5

0

мом и известном растворах приведены в таблице.

Уменьшение подтравливания по сравнению с обработкой известными растворами составляет 60-70%.

Предлагаемый раствор при очистке, как показали испытания позволяет повысить эффективность процесса травления меди в результате увеличения скорости процесса, уменьшить подтравли- вание кромки медных проводников, облегчает контроль и регулировку процесса травления, так как исключается не- 5 обходимость корректировки состава травильного раствора по компонентам. Использование растворов предлагаемого состава обеспечивает равномерное травление образцов при очистке.

Формула изобретения

Раствор для травления изделий из меди, содержашдй хлорид меди (И), 45 хлорид щелочного металла, отличающийся тем, что, с целью снижения бокового подтравливания и улучшения качества изделий, он дополнительно содержит ацетон, а в качест- 50 ве хлорида щелочного металла - хлорид натрия при следуюш.ем соотношении компонентов, м/л:

Хлорид меди (II) 0,75- 1,0 Хлорид натрия 1,0 - 1,5 55 Ацетон6,0 - 9,5

Известный 1

CuClj 1,47 KCl 3,35

22,8

10 120-1

CuCl.1,56

KCl2,15

,0

NaCl-1,5

% )гСО-8,5

55

Известный 2

64-10

Предлагаемый

42 10

-4

61-10

Составитель В. Олейниченко Редактор Ю. Середа Техред И,Попович Корректор И. Эрдейи

4405/33

Тираж 936Подписное

ВПИИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35,- Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

При изготовлении печатных плат и микросхем наблюдается большое боковое подтравливание. Наблюдаются разрывы и протравы в схемах печатных плат

Качество печатных плат и микросхем хорошее.

Боковое подтравливание незначительное .

Изобретение относится к химической обработке металлов, в частности к очистке меди путем травления, и может быть использовано в радиоэлектронной промьшшенности. Цель изобретения - снижение бокового подтравли- вания и улучшение качества.изделий. Готовят травящий раствор для очистки, содержащий, м/л: хлорид меди (И) 0,75-1,0; хлорид натрия 1,0-1,5; ацетон. 6,0-9,5. Обработку в растворе проводят при 25°С в течение 30 с. Очистка в данном растворе позволяет снизить подтравливание кромки медных проводников и обеспечивает более равномерную очистку поверхности при травлении. 1 табл. § (Л