Способ исключения налипания материала на стенки емкости Советский патент 1987 года по МПК B65G65/30 

ч :: , iciine ОТНОСИТСЯ к техническим - :;г- к :(i,:iM для хранения, транспортировки и iii.-irpviKu сыпучих и жидких материалов и может быть использовано в химической, строительной и пищевой промьииленности.

Цель изобретения - повышение эффективности исключения налипания материала.

На чертеже изображено устройство для реализации способа исключения налипапия материала на стенки емкости, общий вид.

Устройство, реализуюп1ее предлагаемый способ, состоит из емкости 1 со стенками 2 (являющимися одновременно и обкладками конденсатора). К внещней обкладке 3 и внутренней 4 соответственно прикреплены диэлектрические покрытия 5 и 6. Обкладки 3 и 4 соединены через коммутирующие устройства 7 и 8 с источниками 9 и 10 электрической энергии. Обкладка 3 и коммутирующее устройство 8 могут быть размещены в камере, заполняемой средой, имею- пдей электрическую прочность больше электрической прочности воздуха. В качестве указанной среды могут быть использованы; высокопрочные газы (например, элегаз, фреон) как при нормальном давлении, так и при давлениях, превыщающ,их атмосферное, так как известно, что электрическая прочность газов с увеличением давления возрастает; возду1пная среда с давлением, rlpeвteШJaющим атмосферное; диэлектрические жидкости, например трансформаторное масло; воздущная среда с давлением меньше 0,6 Па, так как при давлениях воз дущной среды меньше 0,6 Па электрическая прочность воЗх ущной среды больше 30 кВ/см - электрической прочности воздуха при нор.мально.м давлении.

Заполнение промежутка между обкладками 3 и 4 конденсатора в процессе уменьшения емкости средой, имеющей электрическую прочность больп1е электрической прочности воздуха, или воздушной средой с давлением меньше 0,6 Па позволяет исключить в промежутке между обкладками коНлЧенсатора ионизацию, что обеспечивает повышение эффективности противодействия адгезии материала с поверхностью за счет повышения поверхностной плотности зарядов той части поверхности, которая соприкасается с материалом.

Сущность снособа заключаепся в следую- Hj,eM.

После включения источника 9 или 10 электрической энергии замыкаются коммутирующие устройства 7 и 8. Замыканием коммутаторов обеспечивается зарядка конденсатора 2,образованного обкладками 3 и 4 (обкладка 4 одновременно является и по- 5ерхностью, с которой материал вступает в адгезионное взаимодействие), в результате чего на внутренних поверхностях обкладок 3 и 4 распределяются заряды противоположных знаков, причем величина заряда, распределенного на каждой из обкладок, определяется из известного соотношения

и,

где С| - емкость конденсатора;

и - напряжение источника 9 или 10.

На внешних поверхностях обкладок 3 и 4 заряды и поле практически отсутствуют, т. е. заряды и поле на поверхности 4, с которой соприкасается материал, практически отсутствуют.

После зарядки конденсатора коммутирующим устройством 7 размыкают и тем самым обрывают связь обкладки 4 с источником 9 или 10. Обкладку 3 с нанесенным на нее диэлектрическим покрытием .5

(при замкнутом коммутирующем устройстве 8) удаляют от обкладки 4 с диэлектрическим покрытие.м 6. После окончания процесса удаления ком.мутирующим устройством 8 обрывают связь обкладки 3 с источником 9 или 10 путем перевода коммутатора в разомкнутое положение. После удаления обкладки первоначальная е.мкость конденсатора С значительно уменьшается и в результате этого примерно половина заряда q (но меньше qjl) с обкладки 4, соприкасаюп;ейся с диэлектрическим покрытием 6 (с внутренней поверхности обкладки 4), переходит на ту часть обкладки 4, с которой соприкасается материал, и напряженность поля на обкладке 4. соприкасающейся с материалом. резко возрастает. При этом материал, соприкасаюп;ийся обкладкой 4. заряжается зарядами того же знака, что и обкладка 4. В результате возникают кулоновские силы, отталкивающие материал от стенки обкладки 4, т. е. возникают кулоновские силы, противодействующие адгезии материа. 1а с поверхностью обкладки 4. Затем при разомкнутых положениях коммутирующего устройства 7, 8 возвращают обкладку 3 с диэлектр 1ческим покрытием 5 в первоначальное по.изжечне.

После возвращения обкладки 3 в первоначальное положение емкость кондепса. восстанавливается до первонача.льного значения С|. В момент времени восстан()в;1е- ПИЯ емкости конденсатора до значения С; восстанав;;ивают электрическую связь обк.ладок 3 и 4 с источником электр1-;ческой энергии нутем замыкания коммутирующих ст- ройств 7 и 8, в результате чего конденсатор снова заряжается и на поверхност об- к. Шдки 4 вновь распределяется . После зарядки ко.ндеь сатора коммугиРУЮ1дее устройство 7 с.чова размьи :ак -т и вновь удаляют обкладку 3 от обк,1адкк 4 и т. д.

Процесс противодействия адгезии жидкостей предложенным способо.м ана,. 0|-иче. 1 процессу протпводействия адгезии сьлпучих

материалов. Исключение налипания материала может быть осуществлено описанным способом и в устройствах, отличных tyr емкостей, например, имеющих плоскую ю- ве)хность.

31351862

Формула изобретениякладки конденсатора с источником электриСпособ исключения налипания материа-ческой энергии в момент достижения емла на стенки емкости по авт. св. № 1227574,кости минимального значения и восстанавотличающийся тем, что, с целью повышенияливают эту связь в момент восстановления

эффективности, обрывают связь второй об-емкости дсг максима.тьного значения.

Изобретение относится к техническим средствам для хранения, транспортировки и выгрузки сыпучих и жидких .материалов и может быть использовано в химической, строительной и пищевой промышленности. Цель изобретения - повышение эффективности исключения налипания материала. Способ исключения налипания материала на стенки емкости заключается в том, что после включения источника 9 электрической энергии замыкаются коммутирующие устройства 7 и 8, чем обеспечивается зарядка конденсатора 2, образованного обкладками 3 и 4. После зарядки конденсатора коммутирующее устройство 7 размыкают и те.м са.мым обрывают связь обкладки 4 с источником 9. Обкладку 3 удаляют от обкладки 4, после чего обрывают связь обкладки 3с источником 9 в момент наибольщего уменьшения емкости конденсатора 2. После восстановления первоначальной емкости конденсатора 2 восстанавливают электрг.ческую связь обкладок 3 и 4 с источником электрнческой гии. i ил. se СлЭ СЛ HKidL оо о so