Установка для бесфлюсовой пайки микрополосковых плат Советский патент 1987 года по МПК B23K3/00 

Изобретение относится к технологии пайки при производстве электронной техники и может быть использовано в радиотехнической, электронной и приборостроительной промьгашенности

Целью изобретения является улучшение качества пайки за счет установки заранее заданного зазора между паяемыми деталями и повьппения производительности за счет обеспечения условий для групповой пайки.

На чертеже представлена схема устройства.

Устройство содержит ползун 1 вертикального перемещения, на который крепится механизм 2 установки параллельности плат, на подвижной части которого закреплен вибратор 3. К мембранам 4 присоединен держатель 5 с установленными на нем в определенном порядке вакуумными присосами 6, с помощью которых крепятся паяемые платы 7. Трубка 8 соединяется с вакуумным насосом или вакуумной системой, Паяемьш корпус модуля 9 устанавливают на нагревательную плиту 10. В нагревательной плите 10 имеются каналы, в которые подают сжатьм воздух для кратковременного охлаждения нагревательной плиты на 30-40 С. К держателю 5 крепился датчик касания, состоящий из мембраны 1I с подвижным контактом 12 и регулируемым контактом 3. Внутренняя полость датчика касания соединяется каналами с вакуумными присосами 6. Привод ползуна 1 состоит из шагового электродвигателя 14, зубчато-ременной передачи 15 и винта-гайки 16. Имеется также счетчик 17 импульсов и програм- мйые переключатели 18.

Устройство работает следующим образом.

Сначала производится настройка параллельности плат 7 относительно корпуса модуля 9. Установка параллельности положения плат осуществляется регулировочными болтами 19 и 20 с помощью болта 19 в плоскости чертежа относительно перемычки 0, а болта 20 в плоскости, перпендикулярной плоскости чертежа относительно перемычки О i.

На нагретой нагревательной плите 10 закрепляют корпус модуля 9 и на нем размегцают платы 7. Подводят вакуумные присосы 6 к платам 7, захватывают их с помощью механизма 2

установки параллельности плат устанавливают плату параллельно паяемой плоскости корпуса модуля 9, после чего отключают вакуум и ползун возвращают в верхнее положение.

Автоматический цикл работы устройства осуществляется следующим образом.

Включают шаговый электродвигатель 14, который через ременную передачу 15 и передачу винт-гайка 16 перемещает вниз ползун 1 с закрепленными на нем механизмом 2 установки

параллельности плат, вибратором 3 и держателем 5 с вакуумными присосами 6. При касании плат 7 присосами 6 перекрывают поступление в них воздуха. В каналах держателя 5 создается

вакуум, мембрана 11 перемещается вниз и подвижный контакт 12 размыкается с контактом 13. Подается сигнал на реверс щагового электродвигателя. Ползун поднимается на заранее установленную нд программном переключателе 18 высоту И, и останавливается в верхнем положении. Затем на корпус модуля укладьтают дозированную фольгу припоя, который под воздействием нагревателя расплавляется. После этого включают шаговый электродвигатель и ползун перемещается вниз на величину Н (Н,-Н й), где Л - зазор между платами и корпусом модуля, определяющий толщину паяного шва. В зтом положении ползун останавливается, после чего включается вибратор 3 на время, необходимое для осуществления бесфлюсовой пайки.

По окончании пайки вибратор 3 отключается, выключается нагрев и включается кратковременно охлаждение нагревательной плиты 10, после чего включается шаговый электродвигатель

и производится подъем ползуна 1. В верхнем положении ползун останавливается. Спаянное изделие снимают.

Использование предлагаемого устройства позволяет осуществлять бес-

флюсовую групповую пайку микрополос- ковых плат к корпусу модуля с заданной толщиной паяного шва и равновы- сг/тного по всей площади спая и обеспечивает повышение качества и надежности микроэлектронных приборов за счет уменьшения времени нагрева плат в 10-15 раз (1-2 мин вместо 10- 30 мин) ив 10-15 раз увеличивается точность расположения плат в корпусе

модуля; повышение в 5-10 раз производительности труда, напр1шер, при последовательной пайке модуля, состоящего из 15 плат, на процесс пайки затрачивают (с учетом времени на установку и вьюерку их положения) около 1 ч, при групповой обработке время пайки (также с учетом времени на установку всех плат в держателе) занимает 4 мин, при этом время разогрева плат занимает всего 1-2 мин, обеспечивается высокая точность установки плат, повторяемость их относительного- расположения и автоматизация процесса райки.

Формула изобретения

Устройство для бесфлюсовой пайки микрополосковых плат к корпусу модуля низкотемпературньми припоями, включающее инструмент для крепления платы, механизм его вертикального пе53588

ремещения, вибратор и нагревательную плиту, отл ичающееся тем, что, с целью улучшения качества

с пайки за счет установки заранее заданного зазора меязду паяемыми деталями и повышения производительности за счет обеспечения условий для групповой пайки, оно снабжено механизмом

10 установки параллельности плат относительно паяемого корпуса, выполненного в виде угольника с прорезями в двух взаимно перпендикулярных плоскостях, одна сторона которого сое15 динена с вибратором, а другая - с механизмом вертикального перемещения, шаговым электродвигателем, соединенным с механизмом вертикального перемещения, датчиком касания плат с паяемым корпусом, установленньм на инструменте для крепления плат и электрически соединенным с шаговым электродвигателем.

20

Тч N. Лл . .. ////////////////////////Typify///

;,..Ii.7

тггпппппппппг

Изобретение относится к технологии пайки электронных приборов и может быть использовано в радиотехнической и приборостроительной промьпп- ленности. Целью изобретения является , улучшение качества пайки за счет установки заранее заданного зазора меж,г ду паяемыми деталями и повышение производительности устройства за счет обеспечения условий для групповой пайки. Цель изобретения достигается введением механизма установки параллельности плат в виде угольника с прорезями в двух взаимно перпендикулярных плоскостях. Одной стороной механизм соединен с вибратором, а другой - с механизмом вертикального перемещения. Вертикальное перемещение обеспечивается шаговым электродвигателем, электрически соединенным с датчиком касания плат с паяемым корпусом. Цри этом обеспечиваются высокая точность установки плат и повторяемость их относительного расположения, а также бесфлюсовая групповая пайка плат к корпусу модуля с заданной толщиной паяного шва. 1 ил. с

Составитель Л.Абросимова Редактор С.Патрущева Техред И.ВересКорректор М.Максимишинец

..ОВМ..я.«.М..|..«,.к„...Н,..,..«..,.„,„,,„.,

Заказ 5658/13 Тираж 970 , Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Производственно-полиграфическое предприятие,г.Ужгород,ул.Проектная,4