Керамическая масса для изготовления облицовочных плиток Советский патент 1988 года по МПК C04B33/00 

со

СХ) 4

СП

о:

Изобретение относится к технологии производства строительн.гх материалов, а именно к производству керамических плиток для внутренней облицовки стен.

Цель изобретения - снижение водо- поглощения плиток, повьш)ение их механической прочности при одновременном уменьшении температуры обжига. ю

Отходы обогащения железных руд

имеют следующий химический состав,

мас.%: СаО 19,4 - 22,5; MgO 16,5- 19,8; SiO 2 19,8-25,5; АЦО- 1,6-3,6; TiO,jO,5-0,9; FejO,, FeO 7,9-10,2; 15 + 1,0-1,9; ,5-6,5; П.П.П. 9,8-10,2. По минералогическому, составу хвосты представляют собой частично пироксенитовую и форстеритотодом полива на обожженные изделия, подсушивают и закрепляют повторным обжигом при 950-1050°С.

В табл.1 приведены составы керамических масс, в табл.2 - физико-механические показатели плиток.

Формула изобретения

1. Керамическая масса для изготовления облицовочных плиток, включающая легкоплавкую глину и отходы обогащения железной руды, отличающаяся тем, что, с целью снижения водопоглощения плиток, повьшхения их механической прочности при одновременном уменьшении температуры обжига, она содержит в качестве отходов

обогащения железной руды пироксенитвую породу с примесью магнетита, апа- 20

-.- ... -.- гфорстеритовые отходы обогащения железной руды и дополнительно - плиточный бой при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Пироксенит-форстери-

тита, слюды, карбонатов.

Облицовочные плитки готовят по следующей технологии.

Компоненты керамической массы измельчают по мокрому способу в фарфо- 25 ровой мельнице до остатка на сите № 008 2-4%. Щпикер обезвоживают в су- щильном- шкафу при 70-90°С, Затем порошок просеивают через набор сит №1-025, увлажняют-до 6-7% и вылежи- 30 вают в течение I сут. Прессорание осуществляют на прессе КПК-125 в . два приема. Первичное давление 2,5- 3,0 МПа, вторичное 10-11 МПа.

товые отходы обогащения железной руды 25-60 Плиточный бой3-5

Легкоплавкая глинаОстальное

2. Керамическая масса по п., о т- личающаяся тем, что, с целью придания устойчивости шликерной керамической массе и сокращения про-ол Температура утельного обжига пли- ,c должительности обжига, она содержит ток 920-980°С. Продолжительность об- дополнительно 1-2 мас.% бентонитовой жига 30 с. Глазурный слой наносят ме- глины и 1-5 мас.% стеклобоя.

тодом полива на обожженные изделия, подсушивают и закрепляют повторным обжигом при 950-1050°С.

В табл.1 приведены составы керамических масс, в табл.2 - физико-механические показатели плиток.

Формула изобретения

1. Керамическая масса для изготовления облицовочных плиток, включающая легкоплавкую глину и отходы обогащения железной руды, отличающаяся тем, что, с целью снижения водопоглощения плиток, повьшхения их механической прочности при одновременном уменьшении температуры обжига, она содержит в качестве отходов

товые отходы обогащения железной руды Плиточный бой

Легкоплавкая глина

Изобретение относится к производству керамических облицовочных плиток. С целью снижения водопоглоще- ния плиток, повышения их механической прочности при одновременном уменьшении температуры обжига масса содержит следующие компоненты, мас.%: пироксе- нит-форстеритовые отходы обогащения железной руды 25-60; плиточный бой 3-5; глина легкоплавкая остальное. Кроме того, масса для придания устойчивости шликера и сокращения продолжительности обжига может включать дополнительно 1-2% бентонитовой глины и 1-5% стеклобоя. Физико-механические показатели следующие: температура обжига 950-1050°С, огневая усадка 1,7-3,0%, водопоглощение 10,0-15,3%, прочность на изгиб 17,9-23,6 Ша. 1 з.п. ф-лы, 2 табл. со (Л

Легкоплавкая глина

Плиточный бой

Пироксенит- форстеритовые i отход 1 обогащения железных руд

Стеклобой

Бентонитовая

глина

72 60 51 35 68 66,5 30 3 5455 43

25

35 45 60 25

25 60 3,0 5

1,5 2

25 60 3,0 5

1,5 2

tM Ni

л п - м CS см

см

(N

см

N

г.

1Л

О

-

о

А

о

ел о

vC

о

О

Г1

О

со

«с

О

п

оо

«

см

оо

А

см

ш со

см

ел

I

1Л

ш о оо

««ъ«

см « см г о st

см

ш см

см

ю

I

см

о

1Л

м

I

см

п о

оо

-

о

. tfh

п

о

ч

см -

00 Г0

о

ш

« СП

г -

fM

см

о -

о с

г о 00 о

дав1 7(

п о со

(М--

чО

t

о

tk

«

см

л

о

|Л

00

- ео

г

0V

г.

чО

iI о П ш

Го. So