Способ травления керамики на основе нитрида кремния Советский патент 1988 года по МПК C04B41/91 

00 оо ю

00

Изобретение относится к способу металлизации керамики путем химического никелирования или меднения предварительно активированных поверхностей изделий и может быть использовано в радиоэлектронной про- мьшщенности для пайки металлизированных диэлектриков твердыми и мягкими припоями, для получения микросхем, а также для изготовления элементов газоразрядных устройств.

Цель изобретения - повышение адгезии металлизационного покрытия к керамике при одновременном снижении температуры обработки.

Для придания поверхности образцов лиофильных свойств изучаемые образцы обезжиривают в содовом растворе по режиму: t 70-80 С, время 5 мин, далее промывка в горячем растворе дистиллированной воды в течение 1 мин.

Затем производят травление обезжиренных образцов (наиболее важная стадия подготовки поверхности). В качестве компонентов раствора для травления применяют КОН и ОЭДФ-(оксиэти- лидендифосфоновая кислота). В результате взаимодействия с концентрированным раствором щелочи с добавкой ОЭДФ происходит адсорбция ОЭДФ на нитридокремниевой керамике, что при последующих операциях сенсибилизации и активации способствует увеличению адгезии и улучшению качества покрытия. В качестве травителя используют раствор состава, г/л: КОН 150-250; ОЭДФ 10-15. Травление ведут при 80°С в течение 2-5 мин.

После травления исследуемые образцы промывают горячей водой в течение 1-2 мин, а затем ополаскивают в холодной дистиллированной воде. Активные центры на поверхност создаются в результате как сенсибилизации, так и активации. Сенсибилизируются образцы в растворе состава: SnCl-j. 25 г/л; НС1 30 мл/л; 0,1% ПАЕ (порошок Вихрь), время - 30 с.

0

5

0

5

0

5

0

5

0

После промывки в 0,1%-ном растворе ПАВ в течение 30 с - 1 мин при 20 С производят активацию поверхности в растворе 0,5%-ного хлористого палладия, приготовленного на основе 0,1%-ного ПАВ, при 20°С и времени выдержки 30 с. Далее проводят промывку окунанием в 0,1%-ном ПАВ. (ПАВ к рабочим растворам добавляют для придания поверхности образцов лучшей смачиваемости).

В качестве электродов для химической металлизации применяют электролиты меднения и никелирования различных составов.

Электролит никелирования состава, г/л: NiClj 30; NaHjPOj-HjO 10; 5 HjO 70; NH4C1 50; рН 9,0, t 80°C, готовят путем перемешивания .

Электролит меднения состава, г/л: 5Н20 10; NiSO yP.jO 3; трилон Б 22; NaOH 16; диэтилдитио- карбамат натрия 5 мг/л; А0%-ный формалин 25 мл/л, рН 12,8, t - комнатная, готовят путем перемешивания.

Данные влияния состава травителя на адгезию металлизированной керамики представлены в таблице.

Адгезия при обработке керамики Г по известному способу составляет соответственно 5/4 (Ni/Cu) при температуре обработки 200 С.

Формулаизобретения

- Способ травления керамики на основе нитрида кремния перед химической металлизацией путем обработки в нагретом водном растворе травителя, отл-ичающийся тем, что, с целью повьш1ения адгезии металлизированного покрытия к керамике при одновременном снижении температуры обработки, в качестве травителя используют состав, содержащий 150-250 г/л гидроксида калия и 10-15 г/л оксизтилидендифосфоновой кислоты.

Изобретение относится к металлизации на основе нитрида кремния методом химического восстановления и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки металлизированных диэлектриков твердыми и мягкими припоями, для получения микросхем, для изготовления элементов газоразрядных устройств. Изобретение направлено на повышение адгезии металлизированного покрытия к керамике при одновременном снижении температуры обработки. Для этого в качестве травителя используют водный раствор, содержащий 150-250 г/л гидроксида калия и 10-15 г/л оксиэтилиден- дифосфоновой кислоты, причем травление проводят при 80°С в течение 2-5 мин. Адгезия металлизационного покрытия к керамике на основе нитрида кремния составляет 50-70 кг/см (для никелевого покрытия) и 40-65 кг/см (для медного). 1 табл. (Л