Электронная сборка Советский патент 1989 года по МПК H05K1/02 

iasoA, 1

СП

Изобретение- относится к радиоэлектронике и вычислительной технике и может быть использовано при копструиррвапии и изготовлении электронных сборокj используемь х в |радиоэлектронной аппаратуре,

Целью изобретения является повы- пшение плотности компоновки за счет увеличения полезной площади основа- HHHj что достигается исключением в токопроводящем покрытии фиксирующего буртикаJ, а также использовакием в качестве материгита покрытия витков п-роволоки малого диаметра соед ненньпс гфипоем,. что соответстпенио повышает механическую прочность гокопроводящего покрытия,

Кроме того, целью мзобратепия является снижение трудоемкости иаг roBJjCHHfi сборки за счет угфощепия введения вывода радиоэлемент: в от- з.ер -.тне основания, а также за счет отсутствия дополнительной оснастки 1;ля фиксации радиоэлементов на осно вании и установки необходимого за зора между корпусом радиоэлемент, и Поверхностью основания.

На фиг.1 представлено отверстие в осиозннии с токопроводящим гием, Сйчегше; на фиг,,2 - участок рсяованпл с установленными иа нем |5адиоэлемента1 Ш

г Электронная сборка содержит ос- (ювапие 1 с токопроводнлкяки 2 кон 1 актными площадками 3 и. сквозными ртверстинми 4j на стенках 3 которых размещены токопроводящие покрытия 6, ныполненнле из витков .7 проволо-- -,.:,;соединенных припоем км&кл у е : ;орму усеченного конуса с большш ы малым основаниями 9 и 10, радко-- элементы 11, выводы 12 которых ус-- , гановлены Б отверстиях 4.

Еьшолкание токопроводящего яокрь Ччш из витков шют-jo навитой медной облуженной провг локи обеспечивает корошие условия заполнення отверстл гфипоем благодаря капиллярному эф- ректу, вызванног у витками-проволо-- ки,

механическое соединснпе припо-ггз витков проволоки позволяет уменьшить средний установочньй диаметр токо- проводящаго покрытия стекок отвер- стня за счет использования проволоки меньшего диаметра и тем самый по Шсить MexaiiH43CKyio прочность покрытия. Кроме того, возможность умень

шения среднего установочного р.ьамет- ра покрытия ведет к уменьшению днс .- ме-тра отверстия, что повышает полезную площадь,основания

Выполнение токопроводяшего покрытия в форме усеченного конуса с внешним диаметром d большего осноьа-кия и внутренним диаметром

-2

меньшего

основания обеспечивает с одной стороны хорошие условия при установке покрытия в сквозное отверстие дий-- негром dgjg , а с другой стороны упрощает у тановк вывода радиозлемента в отвэрстие с покры-гием; который г- ыполняаг функцию ловителя.

Выполнение внешнего диаме1-ра d больтштн диаметра отверстия при со- ответствугощем выборе высоты и угла J усеченного конуса позволяет сфор- . мировать заданнута высоту зазора -; ,ом радиоэлемента и по- верхиостъю оснозаиияд а кроме того,; о бес печи-з а& т н адежн эе з аклинив акие конуса к отоерстни и соответствс:г1ио тдежиос гь н прочность соединега/н. Выполнение внуграмнего диаметра г 5 не .ш ающйм диаметра вьшода устанйт)ляпаемого радиоэлемента обе- скечивае- иадей;нук) ф пссЕЦ 5о вывода li О ;: еастии. (при соответствии d-;, и ди- ак&гра всавод а-} J а JcpoMe того., яозво-- ляйт сформироватьпробкодимуюЕЫССГУ ii&sopa h (при ььшоляении а... меньшим дгшметра вывода) для радиозлемеитов с акскаиьными я рэдиальнымк вывода: При ы е р. На обеих сторонах. . дярлектрячаског-о 1:..г--Яован- -тя 1 со CK:j03HbjMii отверстчямл; 4 вылолнены гокопроводники 2 I: ко:- тактныв nnj- щадки Зь В качестве токопроводяшега покрытия 6 стеяок-5 отверстия 4 tic- пользованы BiJTjjH J штот};о к-;зиток медной луженой прополок., прн-jfJM для радиозлёментоЕ i t типа резксто- ров ОМЛТ-0,25. итя; диодов 2Д-522Б ди аметр проЕолоки dr-p сосгаьллет ., а для радвоэлекекгоз 1 типа разисторов ,,5 или реле РЭЕQ ™i. f-1-, i гггр«г.1 -. А

44 dnf составляет мм. Для изготовления :;гокрытх я 6 проволс;-су плотно Навивают на кокяческим гнаблон из те1)Т остойкого ке сыа чинаемог о припоем материалаJ например фторопласт, и осуществляют горячее лужение В результате получают втз лкй з фо)- мй пустотелого усеченного конуса с 1 Г.ЛОМ f.r 5 находящимся в пределах

3-7°, и диаметром большего основания 9 dj 5 превышающим диаметр отверстия 4 dors , ПС крайней мере, на величину диаметра проволоки ,. На практике величины d и V подбирают таким образом, чтобы обеспечить йеличину зазора h,равную 1,5-2,0 ш-i. Для радиоэлементов. 11 с аксиальными выводами 12 (резисторы, конденсаторы и т.п.) диаме тр меньшего основания 10 d формируют, меньшим диамет ра вывода 12 и при этом высоту покрытия 5 выбирают соответствугащу;ю необходимой величине зазора h. Подготовленные покрытия б с усилием вводят в отверстия 4 до заклинивания витков 7 большего основания 9 на кон- тактньк площадках 3 Затем осущест- Iвляюг установку радиоэлементов 11 на осгование 1., при этом их выводы 12 фиксируются в покрытии 6, обеспечивая заданный aasop Ь, Аксиальные (радиальные) выводы 12 радиоэлемен- тов 11 фиксируются предпоследними витками 7 меньшего основания 10, а выводы 12 остальных радиоэлементов t1 - последними витками 7.

После установки ра.циозлементов 11 осущестБляшт групповую пайку их вы- г.одов 12 иг установке пайки волной, нри этом бл/л-одаря xopoшe y капш1- лярному э(|кЬекту покрытия б .припой свободно перетекает на противоио501454

ложную сторону отверстий 4, обеспечивая хорошее паяное соединение,

5 .

Ф о р м у л а изобретения

Электронная сборка, содержащая диэлектрическое основание со сквоз- 0 ными отверстиями, печатныьш проводниками и лонтактньгми площадками, токопроводящее покрытие, вьшолненное КЗ вкткоз медной облу.женной проволоки на стенках каз здого из отверстий, 15 и навесные ра аиоэлекенты, расположенные с зазором на основании, с выводами, установленньЕми в отверстиях осно1; аш1 7, о т л и ч а ю щ а я- с я тем, что, с целью повышения 20 плотности компоновки и снижения тру- доемкосги изготовления сборки, -то- копроводя;цее покрытие вьтолнено в форме пустотелого усеченного конуса с внешним .диаметром большего осно- 25 вания, превышающим диаметр отверстия в -основании, и внутренним ди- ai ieTpoM меньшего основания., не пре- вышаю1 дим дна-метра вывода радиоэлемента, витки проволоки соединены 0 iйждy собой припоем а высота и уго. конуса вь-браньз гак, чтобы большее основание выступало со стороны установки радиоэлементов на высоту загора.

Изобретение относится к области радиоэлектроники и вычислителнной - техники. Цель изобретения - повьшение плотности компоновки сборки за счет увеличения полезной площади основания, а также снижение трудоемкости изготовления сборки за счет упрощения установки и фиксации выводов навесных радиоэлементов в отверстия основания. Токопроводящее покрытие стенок отверстий основания, сформированное из витков медной луженой проволоки, соединенной припоем,, выполнено в форме пустотелого усеченного конуса. Внешний диаметр большего основания конуса превышает отверстия основания, а внутренний диаметр меньшего основания Конуса не превышает диаметра вывода радиоэлемента. Высота и угол конуса подобраны таким образом, чтобы большее основание выступало над плоскостью основания со стороны установки радиоэлементов на высоту зазора между корпусом радиоэлемента и плоскосттью основания, который обычно составляет 1,5-2jO мм. При установке радиоэлементов с аксиальными и радиальными выводами требуемая высота зазора обеспечена упором выводов в последний виток меньшего ос ювания покрытия. При этом фиксация вьгоодов осуществляется предпоследним витком меньшего основания-. Выводы остальных радиоэлементов зафиксированы последними витками меньших оснований токопроводящих покрытий, а высота зазора обеспечена упором корпусов радиоэлементов в витки больших оснований покрытий. 2 ил. 2 СП