Устройство для распыления жидкости Советский патент 1989 года по МПК B05B1/14 

1

Изобретение относится к технике распыления жидкости, может быть использовано, в частности в полупроводниковом производстве для распыления проявляющего раствора при фотолитографической обработке полупроводниковых пластин и фотошаблонов, и является усовершенствованием устройства по авт. св. № 835501.

Цель изобретения - повышение качества распыла за счет исключения образования капель раствора на выходных отверстиях.

На фиг.1 изображена установка для нанесения проявляющего раствора на обрабатываемое изделие; на фиг.2 - устройство для распыления.

Установка для нанесения проявляющего раствора содержит сборник 1 обработанного растнора с патрубком 2.

В сборнике 1 установлена вакуумная оправка 3 для закрепления на ней обрабатываемого изделия 4, например полупроводниковой подложки, соединенная с приводом вращения (не показан). Для подачи моющего проявляющего раствора в устройство для распыления служит трубопровод 5.

Устройство для распыления жидкости содержит полый цилиндр 6 с отверстиями 7, равномерно расположенными в его стенке. На наружной поверхности цилиндра 6 по его образующей выполнен паз 8, сообщающийся с отверстиями 7. Ширина паза 8 равна диаметру отверстий 7, а глубина - двум диаметрам отверстий 7.

Устройство также снабжено установленной в полости 9 цилиндра 6 заслойкой 10, выполненной в виде поп4

оо

о

00 00 00

N)

лавка по длине цилиндра 6, при этом удельный вес материала поплавка выбран меньшим удельного веса распыляемой жидкости. Для ограничения перемещения заслонки 10 в осевом направлении предусмотрена втулка 11,

Предпочтительно, заслонку 10 вы- полнить из фторопласта, так как этот материал инертен ко всем видам жидкости, не вносит загрязнения в нее.

Установка для нанесения работает следующим образом.

Изделие 4 закрепляют на вакуумной оправке 3, включают привод (не показан). Изделие 4, закрепленное на вакуумной оправке 3, получает вращательное движение. Через трубопровод 5 под определенным давлением 0,2- 0,5 кгс/см в полость цилиндров 6 подают жидкость (деионизованную воду или проявитель), которая приводит заслонку 10 в движение - всплывает, открывая отверстия 7, через которые жидкость в виде струй распыляется наружу и попадает на обрабатываемое изделие 4.

После окончания технологического процесса обработки включается систе

ма обратной подачи жидкости из полости 9 цилиндра 4 6. При этом заслонка 10 опускается и перекрывает отверстия 7, т.е. жидкость удаляется как с поверхности, так и из отверстий 7. По мере удаления жидкости из устройства отверстия 7 перекрываются, чем исключается подсос воздуха в форсунку, т.е. весь объем жидкости удаляется из полости 9, исключается образование капель на выходе из отверстий и попадание их на обрабатываемую поверхность.

Формула изобретения

Устройство для распыления жидкости по авт.св. № 835501, отличающееся тем, что, с целью повышения качества распыла за счет ° исключения образования капель раствора на выходных отверстиях, оно снабжено установленной в полости ци- 5 линдра заслонкой, выполненной в виде поплавка по длине цилиндра, при этом удельный вес материала поплавка выбран меньшим удельного веса распыляемой жидкости.

5

0

Изобретение относится к технике распыления жидкости и может быть использовано в полупроводниковом производстве для распыления проявляющего раствора при фотолитографической обработке полупроводниковых пластин и фотошаблонов. Цель - повышение качества распыла за счет исключения образования капель раствора на выходных отверстиях. Для этого устройство для распыления жидкости снабжено установленной в полости цилиндра заслонкой, выполненной в виде поплавка по длине полого цилиндра. Удельный вес материала поплавка меньше удельного веса распыляемой жидкости. Наличие заслонки обусловлено необходимостью перекрытия выходных отверстий в момент окончания технологического процесса, что исключает подсос жидкости из полости цилиндра и заполнение части объема цилиндра остатками жидкости. 2 ил.

фие.1

в V

Фие.2