1
(21)4259801/31-27
(22)27.04.87
(46) 30.07.89. Бкш. t 28
(71)МВТУ им. Н.Э.Баумана
(72)Ю.Н.Новиков, В.В.Холевин, В.В.Маркелов и Я.А.Миронов
(53)621.791.2 (088.8)
(56)Welding Journal, 1984, 63, № 12, С-. 34-47.
(54)СПОСОБ ПАЙКК ДИСКРЕТНЫХ ЭЖКТРО- РАДИОЭЛЕМЕНТОВ И МИКРОСХЕМ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ
(57)Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности. Цель изобретения - уменьшение перегрева элект- рорадиоэлементов и микросхем и повышение качества паяных соединений за
счет создания локальной температурной зоны. Температурную зону создают путем направления луча инфракрасного лазера на поверхность экрана, имеющего коэффициент теплопроводности менее 0,1-10 кал/м.с.град и коэффициент поглощения на длине волны излучения не менее 0,8 коэффициента поглощения абсолютно черного тела. Полученную локальную зону нагрева смещают в зону пайки газом, подавая его под избыточным давлением через сопло с регулируемым внутренним диаметром. Способ позволяет устранить зависимость тe шepaтypы нагрева от оптических характеристик поверхностей паяемых материалов и ут еныпить загрязнение паяного соединения прог дуктами горения.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| СПОСОБ ПАЙКИ СВЕТОВЫМ ЛУЧОМ | 1995 |
|
RU2082570C1 |
| Способ пайки выводов микросхем на печатные платы | 1989 |
|
SU1680452A1 |
| Способ пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры | 1988 |
|
SU1590242A1 |
| Способ пайки печатных плат | 1980 |
|
SU927427A1 |
| Способ изготовления паяных соединений печатных узлов | 1981 |
|
SU966937A1 |
| СПОСОБ ПАЙКИ БЕЗВЫВОДНЫХ ЭЛЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ НА ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ | 2006 |
|
RU2311272C1 |
| Способ пайки световым лучом радиоэлементов на печатные платы с контролем температуры пайки | 1991 |
|
SU1816583A1 |
| Устройство для пайки микросхем с планарными выводами на печатные платы | 1990 |
|
SU1799315A3 |
| СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ | 1994 |
|
RU2072283C1 |
| Устройство для пайки волной расплавленного припоя | 1988 |
|
SU1606273A1 |
Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности. Цель изобретения - уменьшение перегрева электрорадиоэлементов и микросхем и повышение качества паяных соединений за счет создания локальной температурной зоны. Температурную зону создают путем направления луча инфракрасного лазера на поверхность экрана, имеющего коэффициент теплопроводности менее 0,1.104 кал/м.с. град и коэффициент поглощения на длине волны излучения не менее 0,8 коэффициента поглощения абсолютно черного тела. Полученную локальную зону нагрева смещают в зону пайки газом, подавая его под избыточным давлением через сопло с регулируемым внутренним диаметром. Способ позволяет устранить зависимость температуры нагрева от оптических характеристик поверхностей паяемых материалов и уменьшить загрязнение паяного соединения продуктами горения.
Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности для монтажа ди.скретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатные платы.
Целью изобретения является снижение вероятности перегрева паяемых элементов, устранение трещин покрытий подрезов на границе выводов с припоем, местного подплавления элементов и неудовлетворительного формирования галтельных участков.
. Способ реализован следующим образом.
Излучение ИК-лазера, например, ИЛГН-705 направляют по нормали на поверхность материала (пластина
спрессованных нитевидных кристаллов нитрида кремния Si,N4.) имеющего коэффициент теплопроводности менее 0,1-10 кал/м. с.град, рабочую температуру 1100°С и коэффихщент поглощения на длине волны излучения не менее 0,8 от коэффициента поглощения абсолютно черного тела. Получают температурную зону на границе материала и воздуха в месте падения луча; Устанавливают на расстоянии 1...2 мм от температурной зоны сопло из нержавеющей стали. В процессе работы диаметр сопла изменяют от 0,08 до 2,0 мм и через него подают газовый поток под избыточным давлением, который переносит температурную зону в место пайки. Таким образом создают локальную теп3 1496 ловую зону, температуру и форму которой можно регулировать за,счет изменения характеристик газового потока и диаметра сопла. Источник газового потока - микрокомпрессор, изготовленный на базе микрокомпрессорного двигателя МК-17. Печатная плата изготовлена промышленным способом. Материал платы - фольгированньй стекло- текстолит. Контактные площадки печатной платы, выводы электрорадиоэлементов и микросхем припоем ПОС-61,
Применение данного способа пайки обеспечит снижение вероятности перегрева паяемых элементов за счет создания локальной зоны нагрева, повьппе™ ние качества паяных соединений за счет устранения зависимости темпера- туры нагрева от оптических характеристик поверхностей паяемых материа-, лов и уменьшения загрязнений паяного соединения продуктами горения.Кроме того, использование указанного спо- соба позволяет визуализировать рабочую термическую зону, полученную при помощи ИК-излучения.
Формула изобретения
Способ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах, заключающийся в использовании СО -лазера, отличающийся тем, что, с целью снижения перегрева паяемых элементов, устранения трерщн Покрытий, подрезов на границе выводов с припоем, лестного подплавления элементов и неудовлетворительного формирования гал- тельных участков, направляют луч лазера на экран, имеющий коэффициент теплопроводности менее 0,1 кал/ /м с граД;Н коэффициент поглощения на длине волны излучения не менее 0,8 от коэффициента поглощения-абсолютно черного тела, нагревают экран до образования температурой зоны и смещают ее в зону пайки газом под избыточным давлением.
