Способ пайки выводов микросхем на печатные платы Советский патент 1991 года по МПК B23K1/00 

Изобретение относится к лайке, в частности к способам нагрева паяемого соединения при пайке микросхем с укороченными жестко ориентированными выводами четырехстороннего расположения, и может быть использовано при изготовлении узлов и блоков РЭА.

Цель изобретения - повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации зоны термического влияния.

Способ осуществляют следующим обра- зом.

На соединяемые участки микросхем и выводов наносят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и производят нагрев зоны соединения через пористую прокладку, пропитанную жидким теплоносителем с температурой кипения выше температуры пайки.

При нагреве под пайку происходит локализация тепла на участке пайки, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем. Это обусловлено тем, что теплопроводность теплоносителя ниже, чем теплопроводность паяемых деталей и процесс отдачи тепла через пористую прокладку с теплоносителем происходит медленно, что обеспечивает продолжительный процесс кристаллизации припоя, и, следовательно, создается условие для равновесной выравненной структуры припоя, образующего паяное соединение.

О 00

g

ел го

Кроме того, на участке, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, паяное соединение формируется внутри жидкости, т.е. исключается влияние кислорода воздуха. При этом поверхностное натяжение на границе припой - жидкость меньше, чем на границе припой - воздух, что приводит к улучшению условий растекания припоя.

Таким образом, за счет локализации места нахождений теплоносителя в зоне соединение происходит локальный нагрев только группы соединений, и как следствие, локальная передача тепла в зоне, покрытой пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, способствует повышению качества паяного соединения путем образования скелетного строения с гладкой поверхностью, т.е. более высокий результат в данном случае обусловлен новым характером среды.

Предлагаемый способ исключает сдвиг выводов при пайке, так как пористая прокладка за счет эластичности фиксирует выводы в исходном ненагретом состоянии, обеспечивает их фиксацию во время всего цикла пайки до полной кристаллизации припоя.

Практически исключено взаимодействие расплавленного припоя с кислоподом воздуха.

Ухудшения условий передачи тепла не происходит, так как отсутствует непосредственный контакт нагревателя-паяльника с местом пайки. Передача тепла к месту пайки идет через жидкость. Обеспечивается возможность пайки безвыводных поверхностно монтируемых изделий, так как теплопередающая жидкость имеет возможность передать тепло к месту соединения (пайки) даже если оно располагается практически под корпусом элемента.

Загрязнение паяльника не происходит, так как жало паяльника утопает в пористой прокладке, не контактирует с воздухом и покрывается теплоносителем.

Расположение пористой пропитанной теплоносителем прокладки исключает возможность попадания жидкости в корпус микросхемы и при этом не требуется точность подачи нагревателя в зону пайки.

Пример, На контактные площадки печатных плат наносили дозы припойной пасты и устанавливали микросхемы и собирали с предварительно лужеными выводами. Далее на выводы микросхемы по ее периметру устанавливали пористую прокладку из многослойной фильтровальной бумаги, пропитанной лапролом Л2502-ОЖ, имеющим температуру кипения 220°С. Затем G двух сторон одновременно через прокладку производили нагрев выводов с помощью группового электропаяльника. При этом доза прмпоя под действием тепла, распространяющегося через жидкую фазу

прокладки, расплавлялась и происходило формирование паяного соединения.

Использование предлагаемого способа пайки в технологическом процессе пайки позволяет повысить качество паяного соединения, особенно микросхем с малой длиной выводов, а также безвыводных микросхем при поверхностном монтаже на печатные плать;, ч го приводит к существенному снижению процента брака и дорогсстоящего припоя при изготовлении узлов и блоков РЭА.

Формула я обретения Способ пайки выводов микросхем на

печатные платы, при котором на соединяемые поверхности износят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и нагревают зоны соединения до температуры пайки, отличающийся

тем, что, с целью повышения качества пайки и предохранения микросхем от перегрева путем локализации зоны термического влияния, нагрев зоны соединения осуществляют черва гористую прокладку, шопитанную

жидким теплоносителем с температурой кипения выше температуры пайки.

Изобретение относится к пайке, в частности к способам подвода тепла к паяемым соединениям микросхем с выводами, и может быть использовано при изготовлении узлов и блоков РЭА. Цель изобретения повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации зоны термического влияния. На соединяемые участки микросхем и выводов наносят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и производят нагрев зоны соединения через пористую прокладку, пропитанную жидким теплоносителем с температурой кипения выше температуры пайки. При нагреве происходит локализация тепла в зоне контакта микросхем с выводами. Кристаллизация припоя протекает медленно, что обуславливает равновесную структуру соединения. Прокладка защищает паяемое соединение от кислорода воздуха и исключает сдвиг вывода. Способ повышает качество паяных соединений, снижает брак. (Л