Герметичный корпус микросхемы Советский патент 1989 года по МПК H01L23/02 

/

/

Ni

СО

со

сх

3149

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к микроэлектронной радиоаппаратуре, и может быть использовано для размещения интег- ральных или гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивньк сред из окружающей среды.

Целью изобретения является првы- шение надежности в условиях воздействия ци.клических температур.

На фиг. 1 показан герметичный корпус, вид со стороны окна} на фиг. 2 - то же, поперечный разрез; на фиг. 3 - схема действия растягивающих сил на диэлектрический материал в окне.

Герметичный Kopnyt микросхемы содержит алюминиевое основание 1

с алюминиевой крышкой 2, припаянной к основанию 1. В стенках основания с четырех сторон сформированы окна 3 прямоугольного сечения, стенки 4 которых выступают снаружи основания корпуса 1. В окна заведены электрические вьшоды 5. Длинные стороны стенок 4 выполнены таким образом, что их торцы 6 не лежат в одной

плоскости, перпендикулярной оси эле- ктрических выводов 5. Между выводами 5 и стенками 4 окон помещена, в качеств диэлектрического материала 7 поли- имидная смола АД 9301. Крепление по- лиимидной смолы к стенкам 4 окон

3 произведено в зоне торцов 6 по периметру окна 3. I.

Герметичньй корпус микросхемы собирают следующим образом.

В прорезиненные в стенках основа- ния 1 корпуса со снятой крышкой 2 окна 3 вставляют электрические вьшоды 5, покрытые диэлектрическим материалом, например полиимидом, и производят закрепление вьшодов 5 в окнах герметиком со стороны торцов б длинных стенок окон. Затем производят монтаж электрических вьшодов к элементам микросхемы, расположенной внутри герметичного корпуса, и закры вают корпус герметичной крьшкой 2.

При циклическом воздействии температур за счет различных коэффициентов линейного расширения на границе диэлектрик - стенка окна возникают растягивающие напряжещ1я Р, которые после определенного числа термоцикл приводят к разрушению связи между

диэлектриком и стенкой окна, что

4

в свою очередь ведет к нарушению герметичности корпуса микросхемы. Исполнение окна со стенкой коробчатой конструкции, выходящими снаружи корпуса, разнесение длинных стенок окна таким образ&м, чтобы они не лежали в одной плоскости, перпендикулярной оси электрических вьтодов, приводят к что растягивающие напряжения Р, действующие на диэле-. ктрий при тех же условиях термоцикли- ровакия, значительно снижаются (фиг. 3), а использование эластичного диэлектрика (полиимида) обеспечивает работу герметичного уплотнения при знакопеременных нагрузках в условиях работы гибкой мембраны. 1

При изготовлении макетного образца герметичного блока микросхеШ) стенки выступают за габариты корпуса на 2 мм, угол скоса выступа составлял 45°.

Изготовленный образец корпуса миг кросхемы проходит сравнительные испытания совместно с образцом известного технического решения при циклическом изменении температур в диапазоне -50 - +100°С и вьщерживает в 2 раза больше циклов по отношению к известному образцу при сохранении герметичности 1 10 м Па/с.

Кроме того, данная конструкция герметичного корпуса поз воляет производить ремонт микросборки и электрических вьшодов за счет отпайки и отсоединения диэлектрического материала от.стенок окон.

Такая конструкция герметичного корпуса обеспечивает высокую механическую стойкость к циклическим изменениям температуры в условиях эксплуатации и в процессе монтажа электрических вьшодов микросхемы на плату.. .

Формула изобретения

1. Герметичный корпус микросхемы, содержащий выполненные из металла .основание и крьппку герметично соеди-г ненные между собой с образованием полого кожуха с окнами в его боковых стенках, и электрические выводы, размещенные в окнах и электрически изолированные относительно стенок окон посредством диэлектрического материала, размещенного меяаду стенками окон и вьшодами с образованием герметичных соединений по контурам окон отличающийся тем, что, с целью повьшейня надежности в условиях воздействия циклических температур, стенки окон полого кожуха выполнены в виде выступающих за плоскости размещения его соответствующих боковых стенок, во внешнюю сторону полок, причем полки двух противолежащих стенок каждого окна, ориентированных параллельно основанию, выполнены разной ширины, а соединения по контурам окон размещены на выходе электрических вьшодов из соответст- вующих окон и расположены наклонно

99418

, .

10

15

относительно геометрических осей соответствующих электрических вьшодов.

2.Корпус поп, 1, отличающийся тем, что окна имеют прямоугольную форму и размещены в основании корпуса.

3.Корпус по пп. 1 и 2, отличающийся тем, что в качестве диэлектрического материала использованы теплостойкий органический материал.

4.Корпус поп. 3, отличающийся тем, что в качестве теплостойкого органического матери-. ала использован полиимид.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для размещения интегральных и гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды. Цель изобретения - повышение надежности в условиях воздействия циклических температур. Герметичный корпус микросхемы содержит алюминиевое основание 1 с алюминиевой крышкой 2, припаянной к основанию. В стенках основания 1 с четырех сторон сформированы окна 3 прямоугольной формы, стенки 4 которых выступают снаружи основания 1 в виде полок. В окна 3 введены электрические выводы 5. Между выводами 5 и стенками 4 окон 3 используется диэлектрический материал 7 (полиимидная смола АД 9301). Крепление полиимидной смолы к стенкам 4 окон 3 произведено в зоне торцов 6 по периметру окон 3 с образованием соединения, размещенного наклонно относительно геометрической оси электрических выводов 5 за счет того, что две противолежащие стенки 4 имеют разную ширину полок. 2 з.п.ф-лы, 3 ил.

J /

Фиг.1

Р