Раствор для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий Советский патент 1989 года по МПК C23F1/02 C23F1/44 

Йзобретение относится к химическому травлению металлосодержащих покрытий и мсжет быть.использовано для получения на подложках из алюмооксид- ной керамики заданного рисунка методом фотолитографии по серебросодер- , жащему толстопленочному покрытию

Цель изобретения - снижение под- травливания пленочных элементов и визуальный контроль окончания процесса травления.

Для приготовления травящего раствора навеску никеля азотнокислого (Ni(NOj)-i-6H O) в количестве 200 г растворяют в 100 мл дистиллированной воды. Для ускорения растворения кристаллов допускается предварительный подогрев воды до 40-50 0. В охлажденный раствор никеля азотнокислого добавляют малыми порциями, при помешивании, 90 г (60 мл) концентрированной азотной кислоты. Раствор охлаждают до комнатной температуры, после чего в него добавляют 4 мае.ч (4 мл) концентрированной фтористоводородной кислоты. Приготовление травильного раствора производят в емкости из фторопласта или полиэтилена.

В приготовленном растворе производят травление толстрпленочных микроплат с серебросодержащим покрытием, включающем, %: серебро 60,91-61,91; окись серебра 1 9,3-20,3;адгезионноуп- лотняющая добавка 5,74; органическое связующее 14,05. Толщина покрытия 10- 15 мкмо Участки платы, не подлежащие травлению, предварительно защищают маской фоторезиста с помощью известных приемов фотолг.тсграфиис

Плату погружают в травильный раствор и подвергают в течение 2-3 мин воздействию травителя до полного удасд

о ч

00

Од ел

ления серебросодержащего покрытия с незащищенных фоторезистом участков. Для интенсификации травления производят легкое покачивание емкости с травителем (или платы в травителе ) В процесса травления происходит полное удаление всех продуктов травления с пробельных участков платы, что можно наблюдать по появлению на пробель- 10 ных участках блестящей полированной поверхности подложки. Об окончании процесса травления судят по времени травления (2-3 мин) и по полному вскрытию полированной поверхности подН5 ложки в местах стравленного покрытия. По окончании травления плату промывают сначала погружением в емкость с водой (для сбора травителя, содержаребросодержащих покрытий обеспечива

ет одновременное с одинаковой скоростью травление как проводящего, т и адгезионно-уплотняющего компонент полное удаление продуктов травления с пробельных участков платы, чистую полированную поверхность пробельных участков платы, визуальный контроль окончания процесса травления, также дает возможность получения ровных краев проводников, что улучшает качество плат и характеристики издели на их основе.

Формула изобретени

Раствор для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий.

щвго растворенное азотнокислое сереб-20 преимущественно для фотолитографического травления серебросодержащих покрытий на.подложках из алюмооксид ной керамики, содержащий азотную ки лоту и дистиллированную воду, отличающийся тем, что, с целью снижения подтравливания плено ных элементов к визуального контрол окончания процесса травления, он до полнительно содержит никель азотнокислый и фтористоводородную кислоту при следующем соотношении компонентов, масоЧ.:

ро), а затем под струей проточной воды для удаления остатков травителя, после чего плату высзгшивают

Составы опробованных растворов для травления, а также результаты травления в этих растворах представлены в табл.1 .

Из данных табл.1 видно, что время травления покрытия толщиной 10-15 мкм составляет 2-5 мин, а величина под- трава пленочных элементов по сравнению с их исходной шириной перед травлением колеблется в пределах 10 - 40 мкмо Такая величина подтрава не приводит к ухудшению адгезии и отела- иванию узких (менее 100 мкм) проводников .

Результаты проведенных экспериментов представлены в табл,2.

4

покрытий обеспечивает одновременное с одинаковой скоростью травление как проводящего, так и адгезионно-уплотняющего компонентов полное удаление продуктов травления с пробельных участков платы, чистую полированную поверхность пробельных участков платы, визуальный контроль окончания процесса травления, также дает возможность получения ровных краев проводников, что улучшает качество плат и характеристики изделий на их основе.

Формула изобретения

Раствор для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий.

преимущественно для фотолитографи

ческого травления серебросодержащих покрытий на.подложках из алюмооксид- ной керамики, содержащий азотную кислоту и дистиллированную воду, отличающийся тем, что, с целью снижения подтравливания пленочных элементов к визуального контроля окончания процесса травления, он дополнительно содержит никель азотнокислый и фтористоводородную кислоту при следующем соотношении компонентов, масоЧ.:

Азотная кислота

(конц.)60-105

Азотнокислый

никель50-238

Фтористоводородная кислота

(конц.)3-5

ДистиллированТаблица 2

Изобретение относится к химическому травлению, а именно к растворам для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий, преимущественно для фотолитографического травления серебросодержащих покрытий на подложках из алюмооксидной керамики. Целью изобретения является снижение подтравливания пленочных элементов и визуальный контроль окончания процесса травления. Раствор для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий содержит (мас.) азотную кислоту (конц.) 60-105

азотнокислый никель 50-238

фтористоводородную кислоту (конц.) 3-5

дистиллированную воду 100. 2 табл.

4 5

67

(прототип)

5 6 и 6-8 и - - - . Остатки продуктов Проколов нет более более .травления на подг

ложке нестабиль- . ность раствора (отличие во времени и качестве травления и последних образ- цов партии)

5 4 5-6 80 95 100 Остатков продуктов Проколов нет

травления нет.Полировка подложки вскрыта

29 3 3 55 76 100 Края проводников

ровные, четкие Остатков продуктов травления нет. Полировка подложки вскрыта

15 2-3 3-3,5 80 .100 100 Тс же

Отслоение провод-.: НИКОВ шириной менее 100 мкм Выпадение кристал-. лов никеля азотнокислого из раст, вора

1-24-5144357 Края проводников

размытые на страв- Много проко- пенной поверхности лов обтался белый на- лет от продуктов

взаимодействия под- .ложка - покрытие

Единичные про колы

Проколов нет Наличие проколов

Единичные проколы

Проколов нет Наличие проколов