Герметизирующий компаунд Советский патент 1990 года по МПК C09K3/10 

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для защиты микроэлектронных изделий (УСП) от внешних воздействий.

Цель изобретения - снижение температуры и времени отверждения, при сохранении физико-механических, ди- . электрических свойств и химстойкости.

Для получения герметизирующего компаунда использовали: каучук СКАДП-НЗ, среднечисленная мол. масса 21ООт2900, содержащий 10-12 мас.% эпоксидных групп, фенолформалъде- гидную смолу СФ-3021К; смесь наполнителей слюду, тальк, аэросил, органический краситель - лак ЖБ, двуокись титана Р-1; смесь растворителей: толуол, зтилцеллозольв, спирт этиловый.

Пример 1 В стеклянном стакане взвешивали размолотую на шаровой мельнице просушенную фенолфор- мальдегидную смолу 6,21 мае.ч., затем добавляют наполнители,мас.ч.: слюда 15,52, аэросил 1,86, двуокись титана 5,59, тальк 22,05, лак ЖБ 1,55. Смесь тщательно перетирали. В другом стакане взвешивали навеску каучука 9,32 мае.ч., затем добавляли смесь растворителей, мае.ч.: толуол 8,87, этилцеллозольв 26,08, спирт ,этиловый 3,75. Смесь тщательно перемешивали, затем вливали раствор кау- чука в первый стакан.

Полученный компаунд тщательно перемешивали, выдерживали на воздухе в течение 20 ч для получения однородного состава.

О

аи

к

СЈ

Жизнеспособность приготовленного компаунда неограничена,

Компаунд наносили методом обвола- кийания. Покрытие отверждали по еле дуфщему режиму: выдержка на воздухе при 20°С I ч, сушка в сушильном шкффу 8 ч при 85вС. После сушки УСП подвергали контролю

Пример 2. По примеру 1 приготовлен компаунд, содержащий,

ма 4,

ро та, эт вый 3,2. Далее, как в примере 1.

Пример 3. По примеру 1 при го|го8лен компаунд, содержащий, Mat.ч.: фенолформальдегидная смола 7,72, каучук 10,23, слюда 18,0, аэ- росил 2,2, двуокись титана 6,5, тапьк 25,5, лак ЖБ-1,8, толуол 9,А, этртлцеллозольв 30,2, спирт этило- 4,36. Далее, как в примере I.

. Характеристики полученных покры- тий приведены в таблице.

Формула изобретени

Герметизирующий компаунд для -за- щИты микроэлектронных изделий от

:.ч.: феполформаяьдегидная смола 5, каучук 8,37; слюда 13,04$ аэ- :нл 1,6; двуокись титана 4;7, 1ьк 18,5, лак ЖБ-1,3, толуол 6,8 илцеллоэольв 21,8, спирт этило-

0

s

0

5

0

внешних воздействий, включающий фе- нолформальдегидную смолу, наполни - i тели - тальк, слюду, двуокиси тита- на, аэросил, органический краситель, растворители - этилцеллозольв, толуол, спирт этиловый, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры и времени отверждения при сохранении физико-механических, диэлектрических свойств ихимостонкости, он дополнительно содержит синтетический бутадиен-пидери- леяовый низкомолекулярный эпоксиди- рованный каучук при следующем соотношении компонентов, мае.ч.: Синтетический бутадиен-пиле риленовый низкомолекулярный эпок- сидированиый каучук Фенолформаяьдегид- ная смола Тальк Слюда

Двуокись титана Органический краситель

Этилцеллозольв

Толуол

Спирт этиловый

Аэросил

8,37-10,23

4,65-7,72 18,5-25,5 13,04-18,0 4,7-6,5

1,3-1,8

21,8-30,2 6,8-9,4

.3,20-4,36 1,6-292

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано для защиты микроэлектронных изделий от внешних воздействий. Изобретение позволяет снизить температуру и время отверждения при сохранении физико-механических, диэлектрических свойств и химостойкости за счет дополнительного содержания в компаунде, включающем, мас.ч.: фенолформальдегидная смола 4,65-7,72

тальк 18,5-25,5

слюда 13,04-18,00

двуокись титана 4,7-6,5

органический краситель 1,3-1,8, этилцеллозольв 21,8-30,2

толуол 6,8-9,4

спирт этиловый 3,20-4,36 синтетического бутадиенпипериленового низкомолекулярного эпоксидированного каучука 8,37-10,23 мас.ч. 1 табл.