Электроизоляционное стекло для стальных подложек Советский патент 1991 года по МПК C03C8/02 

Изобретение относится к технологии силикатов и предназначено для создания изоляционных покрытий стальных подложек, применяемых в производстве толстопленочных гибридных интегральных схем.

Цель изобретения - повышение адгезии к металлической подложке и увеличение числа циклов повторного обжига.

Синтез стекол проводят в газовой пламенной печи при 1400°С с выдержкой при данной температуре 1 ч. В качестве сырьевых материалов используют кварцевый песок, глинозем, борную кислоту, углекислый барий, оксид кадмия оксид кобальта, оксид марганца (II), оксид ванадия, оксид хрома, оксид титана.

Пример. Предлагаемый состав электроизоляционного стекла содержит следующие компоненты, мас.%: SI02 13,8; 3,9; В20з 5,3; ВаО 58,2; CdO 13,9; СоО 0,7; МпО 0,1; V20s 0,5; Сг20з 0.6; ТЮ2 3.0.

Сырьевые материалы взвешивают на технических весах и тщательно перемешивают. Готовую шихту засыпают в корундизо- вые тигли и помещают в газовую печь. Скорость подъема температуры в печи 250°С в 1 ч, время выдержки при максимальной температуре варки (1400°С) 1 ч. Стекломассу вырабатывают методом отливки в воду для получения гранулята. Последний высушивают и размалывают в планетарной мельнице. Нанесение изолирующего покрытия на металлические подложки (сталь 15Х25Т) проводят методом трафаретной печати. Нанесенные покрытия сушат в муфельной печи при 100°С. после чего обжигают в электрической конвейерной печи при 700°С.

Изготовление образцов для определения физико-механических свойств стекол осуществляют методом отливки в стальные формы с последующим отжигом при 570°С

ё

О

XJ со ел ел о

в течение 2 ч в электрической муфельной печи.

Синтез стекол остальных составов и нанесение изолирующих покрытий на их основе проводится аналогично приведенному примеру.

Составы стекол и их физико-механические свойства приведены в таблице.

Высокая адгезия предлагаемого материала к металлическому основанию обеспечивает повышенную вибро- и ударопроч- ность металлодиэлектрических подложек интегральных схем и, как следствие, высокую надежность микросхем при работе под воздействием высоких механических нагрузок. Устойчивость предлагаемого материа

ла к многократному обжигу дает возмож ность формировать многослойные структуры на металлическом основании и расширить таким образом функциональные возможности микросхем,

Формула изобретения Электроизоляционное стекло для стальных подложек, включающее следующие компоненты, мас.%: SI02 11-13,8; А1аОзЗ,9- 4,5; В20з 5,3-7.0; ВаО 56,5-58,2; CdO; CoO 0.5-0,7; MnO; VaOs 0,5-0,8; Cr2OsO,3-0.6, о т - личающееся тем, что, с целью повышения адгезии к металлической подложке и увеличения числа циклов повторного обжига, оно содержит, мас.%; CdO 13,9-18,2; MnO 0,1-0,4 и дополнительно TI02 0,8-3,0.

Изобретение относится к области технологии силикатов и предназначено для создания изоляционных покрытий стальных подложек. С целью повышения адгезии к металлической подложке и увеличения числа циклов повторного обжига электроизоляционное стекло для стальных подложек имеет следующий химический состав, мас.%: SIO₂ 11,0 - 13,8

AL₂O₃ 3,9 - 4,5

B₂O₃ 5,3 - 7,0

BAO 56,5 - 58,2

CDO 13,9 - 18,2

COO 0,5 - 0,7

MNO 0,1 - 0,4

V₂O₅ 0,5 - 0,8

CR₂O₃ 0,3 - 0,6

TIO₂ 0,8 - 3,0. Адгезия стекла к стальной подложке 205 - 220 кг/см², после 20 циклов термообработки сопротивление изоляции 10¹³ Ом/ @ . 1 табл.