Электролит для нанесения медных покрытий Советский патент 1991 года по МПК C25D3/38 

Изобретение относится к гальваносте- 1ии, в частности к нанесению медных по- крытийТ и может найти применение в приборостроении, радиоэлектронике, машиностроении и других отраслях промышленности.

Цель изобретения - увеличение пластичности медных покрытий при реализации высокой скорости осаждения.

В табл. 1 приведены составы электролига.

В качестве органической добавки применяют глицилглицилглицин формулы

о

/

HjN-CHj-C-NH С М2 1- NH CH2-C-OH,

который наряду с карбоксильной и аминогруппой содержит также пептидные группы.

Электролит готовят последовательным растворением в дистиллированной воде компонентов.

Электроосаждение меди из предлагаемого электролита проводят при плотности тока 5-30 А/дм2, температуре 18-25°С при соотношении анодной и катодной поверхностей от 3:1 до 2:1. При плотностях тока выше 15 А/дм желательно перемешивание электролита сжатым воздухом. Катодный выход по току составляет 97-98%, анодный 103-105%.

Оптимальные концентрации исходных компонентов, входящих в состав электролита, обусловлены тем, что вследствие уменьО V

а

ос : а

шения предельной плотности тока при концентрациях сульфата меди, фтористоводородной кислоты и глицилглицилглицина ниже соответственно 100, 10 и 0,01 снижается рассеивающая способность электроли- та, допустимая рабочая плотность тока. Повышение концентрации исходных компонентов выше оптимальных значений не оказывает влияния на скорость осаждения и рассеивающую способность, однако сопро- вождается уменьшением пластичности покрытия и снижением электропроводности электролита, что вызывает увеличение напряжения на электролизере.

Наличие в электролиге фтористоводо- родной кислоты обеспечивает высокую скорость осаждения покрытия, так как возможна реализация плотностей тока порядка 30 А/дм .

Пластичность медных покрытий оцени- вают по результатам определения удлинения при разрыве гальванических осадков меди следующим образом. На алюминиевую пластинку размером 50 х 10 мм наносят слой гальванической меди толщиной 100 мкм (с учетом скорости осаждения в каждом конкретном случае), после чего алюминиевую основу растворяют в растворе, содержащем 1 моль/л гидроксида натрия, а полученную пластину меди испытывают на разрывной машине М-1000,

Удлинение при разрыве вычисляют по формуле:

ЕВ

1г-10

lo

100%

где 1Г - длина образца после разрыва; 10 - исходная длина образца. Как видно из табл. 2, органическая добавка глицилглицилглицин позволяет получать покрытия, отличающиеся высокой пластичностью от 43 до 51% при высокой скорости осаждения 4-11 мкм/мин. Из предлагаемого электролита осаждаются плотные, мелкокристаллические покрытия, обладающие хорошей адгезией к основе с твердостью 620-700 МПа.

Электролит стабилен в работе: работает без корректировки до 500 А-ч/л, после чего требуется введение добавки глицилглицилглицина в количестве 20% от первоначального.

Формула изобретения Электролит для нанесения медных покрытий, содержащий сульфат меди, фтористоводородную кислоту, органическую добавку, отличающийся тем, что. с целью увеличения пластичности медных покрытий при реализации высокой скорости осаждения, в качестве органической добавки он содержит глицилглицилглицин при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди100-200

Фтористоводородная кислота (40%-ная)10-20

Глицилглицилглицин 0,01-0,1

Изобретение относится к гальваностегии, в частности к нанесению медных покры тий, и может найти применение в приборостроении, радиоэлектронике, машиностроении и других отраслях промышленности. Цель изобретения - повышение пластичности медных покрытий при реализации высокой скорости осаждения. Электролит содержи г, г/л: сульфат меди 100-200; фтористоводородная кислота (40%-ная) 10- 20; глицилглицилглицин 0,01-0,1; вода -до 1 л Введение в электролит глицилглицилг- лицина обеспечивает повышение пластичности покрытия при скорости осаждения 4-11 мкм/мин. 2 табл.

Таблица 1

Таблица 2