(54) РАСТВОР ДЛЯ ДЕКАПИРОВАНИЯ
НИКЕЛИРОВАННЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ Изобретение относится к гальваностегии, в частности к растворам для предварительной обработки поверхност перед гальванопокрытием, например дл декапирования никелированных поверхностей из алюминия. Известны различные составы для де капирования никелированных поверхнос тей перед гальваническим осаждением покрытий. Наиболее близок к предлагаемому раствор на основе хлорида никеля и соляной кислоты или сульфата никеля и хлорида натрия 1 Однако известные электролиты мало пригодны для декапирования тонких слоев никеля (1-3 мкм), нанесенных на алюминий, так как электролит про никает через поры в слое никеля, вы зывая коррозию основы и тем самым препятствуя прочному сцеплению нано симого затем покрытия с основой. Цель изобретения - повышение адгезии покрытий и уменьшение коррозии алюминиевой основы. Поставленная цель достигается тем, что раствор дополнительно содержит хромовый ангидрид и сульфат Или хлорид цинка при следующем соотношении компонентов, г/л: Никель сернокислый 200-250 Натрий хлористый 10-20 Хромовый ангидрид 0,01-0,1 Цинк хлористый (цинк сернокислый) 10-20 Указанное отличие предотвращает растравление алюминиевой основы и повышает адгезию покрытия за счет того, что цинк образует в порах никелевого покрытия защитную пленку на алюминии, а ионы шестиваленткого хрома способствуют закреплению и пассивации цинка в порах. Сущность активирования поверхности в предлагаемом электролите состоит в обмене атомами никеля, в покрытии ионами никеля в растворе за счет токов обмена. Изобретение особенно эффективно для обработки алюминиевых поверхностей с тонкими (1-3 мкм) слоями никеля, например для обработки офсетных форм в полиграфии. Пример. Алюминиевые офсетные исты после предварительного обезжиивания и травления подвергают конактному цинкованию, затем - никелированию на толщину 3 мкм в электролите Уаттса, а после этого - промывке.
Затем после 17-часового перерыва листы подвергают меднению в серноТШслом электролите на толщину 12 мкм с предварительной обработкой в одном из следующих растворов в течение 2 мин.
Полученные результаты приведегел в табл. 1.
Т а б л и ц а. 1 
Некоторые из офсетных листов мивгократно обрабатывают по указанной технологии со снятием слоя меди анодным растворением в растворе сульфата меди с концентрацией 200 г/л и рН 2.
После этого определяют адгезию медного покрытияс никелевым подслоем в соответствии с ГОСТ 16785-71, чистоту поверхности и наличие точечных очагов коррозии.
Для сравнения испытывают образцы без предварительной подготовки и образцы, подготовленные в известном электролите, содержащем, г/л:
слаивается
5-7
10-12
NiSQ, 7НаО
200 30
НзВО
шее20
рН2,0
Образцы испытывают при следующем. режиме: анодная обработка при 1 А/дм в течение 5 мин и катодйая - в течение 7 мин.
Полученные результаты приведены в табл.2 (по примерам 4 и 5 алюминиевые офсетные листы четырехкратно обрабатывают по указанной технологии, т.е. подвергают четырехкратной регенерации).
Таблица2
6-7
2-3
При обработке известным способом и при отсутствии какой-либо обработки обнаруживается полное отсутствие сцепления покрытия с алюминиевой основой.
Как видно из приведенных данных, предварительная обработка раствора в соответствии с изобретением обеспечивает высокую адгезию наносимого на никелевый подслой покрытия с одновременным уменьшением коррозии основы и намного превосходит по этим показателям известный раствор, что позволяет широко использовать предлагаемый раствор при регенерации биметаллических офсетных ферм и в гальваностегии для активирования промежуточных слоев никеля при осаждении многослойных покрытий.
Формула изобретения Раствор для декапирования никелированных поверхностей, преимущественно алюминиевых, перед нанес.ением гальванических покрытий, содержащий сернокислым никель и хлористый натрий, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии покрытий и уменьшения коррозии алюминиевой основы, он дополнительно содержит хромовый ангидрид и хлористый или сернокислый цинк при следующем соотношении компонентов, г/л: Сернокислый никель 250-200
0 Хлористый натрий 10-20 Хромовый ангидрид 0,01-0,1 Хлористый или сернокислый цинк10-20
Источники информации,
принятые во внимание при экспертизе
