Клей-расплав Советский патент 1992 года по МПК C09J177/00 C09J177/00 C09J163/02 C09J175/08 

Изобретение относится к клеям-расплавам на основе модифицированных полиамидных смол и может найти применение в электротехнической и других отраслях промышленности, в частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов.

Целью изобретения является улучшение стойкости клея-расплава к воздействию щелочных растворов.

В качестве полиамидной смолы могут быть применены например, полигексаме- тиленсебацинамид, полигексзметиленади- пинамид, полидодеканамид. Эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана получают взаимодействием фталевого ангидрида с триметилолпропаном в молярном соотношении 3:1.

Для приготовления клея-расплава используют твердые эпоксидные смолы Э-44 или Э-49.

В качестве олигоэфируретандиэпоксида могут быть применены олигоокситетра- метиленуретандизтюксид марки ПЭФ-ЗАК или олигооксипропиленуретандиэпсксид марки ППГ-ЗАК с молекулярной массой 1000-1400 и эпоксидным числом 6-8.

Клей-расплав изготовляют следующим образом.

В четырехгорлую колбу (или реактор) с обратным холбдильником. ловушкой и мешалкой загружают полиамидную смолу или соль СГ и тонко измельченный эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана. Температуру реакционной смеси повышают до 250-270°С и включают мешалку. При постоянном перемешивании процесс ведут в течение 1 ч, если для приготовления клея используют полиамидную смолу, и в течение 3 ч, если применяют соль СГ. За 5-10 мин до окончания перемешивания.вводят

3

s|

о

N о

сначала олигоэфируретандиэпоксид, в затем тонко измельченную эпоксидную смолу. Готовый клей выливают из колбы, охлаждают на воздухе и измельчают либо выгружают расплавленную смесь в специальные формы для получения клея в виде прутков или стержней. Процесс изготовления клея осуществляют в инертной среде во избежание еструции полиамида. Помимо основных компонентов допускается введение в клей расплав вспомогательных веществ: наполнителей, пигментов и др.

Примеры клеевой композиции и ее свойства в сравнении с известной представлены в табл. 1 и 2.

В качестве испытательной среды используют щелочной раствор, представляющий собой 5%-ный водный раствор электрина и применяющийся для промывки в производстве печатных плат. Электрин - поверхностно-активный состав, включающий следующие ингредиенты, мае.ч.:

Синтанол ДС-102 Метасиликэт натрия 50 Натрия триполифосфат 20 Бура 20 Сода кальцинированная 8 После выдержки в водном растворе электрина при 55+2°С образцы клеевых соединений подвергают промывке проточной водой при 50+2°С в течение 4 мин, а затем дистиллированной водой в течение 1 мин, после чего высушивают в сушильном шкафу при 60t5°C Б течение 2 ч.

В табл. 2 представлено описание внешнего вида глеевых соединений, полученных

с применением клея по изобретению и известного клея после их выдержки в водном растворе электрина. показано изменение прочности при сдвиге клеевых соединений двух слоев сухого пленочного фоторезиста (СПФЗ). нанесенного на стеклотекстолит, облуженной меди на фольгированном стек- лотекстолите, а также прочности крепления одиночных проводов маркиi МГШВ диамет- ром 1 мм к образцам печатных плат (ПП) на стеклотекстолите размером 30x150x1,5 мм в . результате воздействия указанного раствора. Площадь каждого клеевого крепления на плате составляла«-0,5см:г, масса клея, израсходо- ванная на каждое крепление, 0,1-0.12 г. Формула изобретения Клей-расплав, включающий полиамидную смолу или соль СГ, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана с кислотным числом 285-295 мг КОН/r и числом омыления 577-590 мг КОН/г и эпоксидную диано- вую смолу с эпоксидньмм числом 1,8-6,5, о т- личающийся тем, что. с целью повышения стойкости к воздействию щелочных рас- творов, применяющихся для промыэки в производстве печатных плат, он дополнительно содержит олигоэфируретвндиэпок- сид с молекулярной массой 1000-1400 и зпоксидным числом 6-8 при следующем со- отношении -компонентов, мас.ч.: Полиамидная смола или соль СГ50-66 Эфир о-фталевой

кислоты и триметилолпропана 34-50 Эпоксидная дианоеая

смола20-40 Олигозфируретандиэпоксид 30-45.

Т а в и I

Изобретение относится к получению клеев-расплавов на основе полиэмидов и может быть использовано э электротехнической и других отраслях промышленности, в частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов. Изобретение позволяет повысить стойкость к воздействию щелочных растворов, применяемых для промывки в производстве печатных плат, за счет дополнительного содержания олигоэфируретандиэпоксида с мол. м. - 1000-1400 и эпоксидным числом 6-8 (марки ПЭФ - ЗАК. ППГ - ЗАК). Клей содержит, мас.ч.: полиамидная смола или соль СГ 50-66, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропам с кислотным числом 285- 295 мг КОН/г и числом омыления 577-590 мг КОН/г 34-50, эпоксидная диановая смола С эпоксидным числом 1,8-6,5 20-40. оли- гозфируретандиэпоксид 30-45. 2 табл.

П р

rpw 16,17 и 8,22 - контрольные; гхтмеръ 9,20,21 - мл сстмиА шкв-р.сплм

3.1

г,&

зл

Л

J.5 1,2

0,9

0,8

ботвое о1споенм« по

т « e n « « i

7 9 М 6. 6

2 2

7 М 5,«

1

1

S. 5.9

5,1

5,4

.

5,

,1 5,7 О ,1

6,0

6,0

,о

3,8 3.2

«Л

2:

,7: в,

9,

8,8 9,1 5,3

Н.5

4,5

9,5

10,5

8,5

И,в

И,5

1«,5 11.5 9,5

7,0 (.5 6.9

К 35 25

3

50 35

5

120

100

120

35

50

«О

70

«О

во

в

( 35

5 80