Способ маркирования Советский патент 1992 года по МПК B25H7/00 

Изобретение отн эсится к способам маркирования и может быть использовано в электронной техник для маркирования полупроводниковых приборов интегральных схем, радиоэлементов.

Известен способ маркировки, включающий подготовку рабочей поверхности для маркирования путем обезжиривания в органических растворителях нанесение маркировки и сушку ее

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ маркирования, включающий подготовку рабочей поверхности дня маркировки нанесение маркировочной краски и сушку ее.

В известном способе подготовку рабочей поверхности осущес.вляют путем обработки трихлорэтиленом или четыреххлористым углеродом в течение 3 VIHI- при заданной температуре.

Недостатками известного способа являются применение экологически вредных органических растворителей, значительные материальные и энергетические затраты на обработку маркируемой поверхности, а также низкое качество маркировки из-за плохих адгезионных свойств маркируемой поверхности.

Цель изобретения - повышение качества маркировки и уменьшение загрязнения среды путем улучшения адгезионных свойств маркируемой поверхности.

Это достигается тем, что в способе маркирования включающем подготовку рабочей поверхности для маркировки, нанесение маркировочной краски и сушку ее подготовку рабочей поверхности для маркирования ос щеотвляют обработкой ее в пламени горящэго газа в течение 50-500 мс

VJ

СО CJ Ю OJ

Процесс маркирования осуществляют следующим образом.

Вначале проводят обработку рабочей поверхности для маркирования. Для этого формируют пламя горящего газа водорода, в связи с чем газообразный водород подают в газовую форсунку из центральной магистрали через ротаметр под давлением 0.4 0,6 атм. При этом диаметр сопла водородной форсунки 0,12-0,18 мм. а оптимальная вы- сота факела горящего водорода 1-1,5 мин. Затем проводят обработку рабочей поверхности корпуса изделия пламенем горящего водорода, при этом устанавливают следующие оптимальные режимы воздействия пла- мени горящего водорода на обрабатываемую поверхность:

время обжига (термической обработки) одного изделия - 200- 400 мс:

температура пламени водорода в зоне обжига 1200-1300° С:

температура поверхности никелевого колпака изделий при обжиге 300- 400П С,

После этого охлаждают поверхность изделий, прошедших обработку пламенем го- рящего водорода, очищенным и осушенным сжатым воздухом под давлением в 3-3.5 атм до температуры 18-36° С, которая обеспечивает отсутствие расплывания наносимой в дальнейшем на обработанную поверх- ность маркировочной краски.

Обработанные пламенем горящего водорода и охлажденные сжатым воздухом изделия интегральных микросхем (ИМС) поступают на позицию маркирования, где с помощью эпоксидного состава МКЭЧ- 1а на поверхность колпакя ИМС производится

нанесение цифро-буквенного кода офсетным методом.

Отмаркированные изделия выгружаются в тару для последующей сушки. Сушка маркировки производится в сушильной камере при 135+-50 С в течение 8 ч, после чего изделия выгружаются и проходят контроль качества маркировки в соответствии с требованиями ГОСТ 25486-82

Критериями определения пригодности заявляемых временных режимов обработки рабочей поверхности корпусов перед маркированием в пламени горящего водорода и выбора оптимальные режимов обработки выбирают следующие параметры:

внешний вид маркировки, а именно разборчивость маркировочных знаков, а также стойкость маркировки к воздействию спир- то-бензиновой смеси путем 10-кратной протирки;

внешний вид колпака ИМС. в частности отсутствие потемнения никеля:

сохранность и стабильность электрических параметров

Формула изобретения Способ маркирования, включающий подготовку рабочей поверхности для маркировки, нанесение маркировочной краски и сушку ее, отличающийся тем. что, с целью повышения качества и уменьшения загрязнения среды путем улучшения адгезионных свойств маркируемой поверхности подготовку рабочей поверхности для маркирования осуществляют обработкой ее в пламени горящего газа в течение 50-500 мс

Изобретение относится к способам маркирования и может быть использовано в электронной технике для маркирования полупроводниковых приборов, интегральных микросхем (ИМС) радиоэлементов и других изделий электронной техники (ИЭТ). Целью изобретения является повышение качества маркирования и уменьшение загрязнения среды путем улучшения адгезионных свойств маркируемой поверхности. Вначале проводят подготовку рабочей поверхности для маркирования пламенем горящего водорода. После ьтого охлаждают поверхность издели 1 сжатия воздухом обеспечивающим отсутствие расплывания наносимой маркировочной краски. Затем изделия поступают на маркирование. От- маркированные изделия подвергают сушке. После этого изделия проходят контроль качества маркировки на соответствие требованиям ГОСТ 25486-82. СО