Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики Советский патент 1993 года по МПК H01B1/02 

Изобретение относится к области электротехники, в частности к составам электропроводящих металлизационных паст, и может быть использовано в конденсаторо- строении для создания электродов конденсаторов на основе керамических пленок на поливинилбутиральной связке.

Цель изобретения - упрощение состава пасты при одновременном улучшении ее печатных свойств и повышение качества изделия на ее основе. ;

Достижение положительного эффекта обеспечивается тем, что при введении в состав пасты терпинеола и скипидара в сочетании с этилцеллюлозой стабилизируется и упрощается состав пасты, что повышает стабильность ее технологических и печатных свойств, а следовательно существенно снижает растворимость и деформацию пленок под электродом, а это в свою очередь обеспечивает более высокую точность .нанесения электродного отпечатка и повышение качества изделия, т. к. устраняется смещение электродов при прессовании конденсаторных пакетов, расслоение и повреждение сплошности электродов при обжиге .пакетов, что способствует улучшению электропараметров диэлектрика и изделий, например Риз и tg д-.

Электропроводящую пасту получают следующим образом.

Предварительно приготавливают раствор органического связующего из взятых в заявляемых количествах этилцеллюлозы, терпинеола и скипидара. Для этого все количества этилцеллюлозы при температуре 70 - 80°С растворяют во всем количестве терпинеола и скипидара до получения однородного раствора. Затем охлаждают раствор полученного связующего и используют для приготовления электропроводящей пасты. Для чего заявляемое количество по00

о

N Ю 00

W

рошка токопроводящего компонента, образованного не более чем двумя металлами - палладием и платиной, например 48 - 60 мае. % порошка Pd или его сплава или смеси с Pt, смешивают с 40 - 52 мас.% органического связующего, вводят временный растворитель (ацетон) в количестве 30 - 50 мас.% к количеству загружаемых компонентов пасты и диспергируют в течение 48 - 72 ч до достижения размеров агрегатов не более 5 мкм. После этого из полученной суспензии удаляют (испаряют) временный растворитель и обрабатывают суспензию на 3-х валковой мельнице и протирочной ма0

шине до достижения технологической вязкости, размера агрегатов не более 5 мкм и содержания токопроводящей фазы 48 - 60 мас.%. Полученную таким образом пасту используют для металлизации необожженных керамических пленок на поливинилбути- ральной связке толщиной .20 - 40 мкм и размером отпечатка до 1,5 х 1 мм методом трафаретной печати. Заметаллизированные пленки применяют для изготовления монолитных конденсаторов известным образом. Конкретными примерами предлагаемой пасты являются следующие ее оптимальные составы, мас.%:

Использование: для металлизации необожженных керамических пленок, в частности, при изготовлении керамических конденсаторов. Сущность изобретения: паста содержит 48 - 60 мае. % порошка Pd или его сплава или его смеси с Pt, 2 - 4 мас.% этилцеллюлозы, 9-15 мас.% терпинеола и 23 - 39 мас.% скипидара. Положительный эффект: паста проста по компонентному составу, обеспечивает получение минимального отпечатка 1,5 х 1 мм с допуском ±0,5%, а также обеспечивает повышение выхода годных в 1,5-2 раза и снижение количества потерь по электропараметрам в 15-20 раз при минимальной толщине металлизируемых пленок 20 мкм, 1 табл.

Известный порошок тводящего компонента Этилцеллюлоза Терпинеол Скипидар

Свойства пасты, металлизированных отпечатков и керамических монолитных конденсаторов подтверждаются результатами испытаний, данные о которых приведены в таблице.-.

Как следует из таблицы, заявляемая паста в сравнении с прототипом по а. с. № 1485315 более проста по составу и позволяет уменьшить получаемый минимальный размер отпечатка до 1,5 х 1 мм с допуском до ± 0,5%, что свидетельствует об улучшении печатных свойств пасты, а также позволяет снизить потери по Риз и tg д изделий в 15-20 раз и повысить выход годных в 1,5 - 2 раза,

Применение пасты в керамическом кон- денсаторостроении позволяет снизить трудоемкость процесса получения пасты на 15

-20%, повысить выход годных изделий в 1,5

- 2 раза и улучшить качество электродов и печатных свойств.

став 2

Состав 3

60

2

15

23

0

5 0

5

Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики, преимущественно конденсаторных пленок на поливи- нилбутиральной связке, содержащая порошок токопроводящего компонента, образованного не более чем двумя металлами - палладием и платиной (1), и этилцеллю- лозу, отличающаяся тем, что, с целью упрощения состава пасты при одновременном улучшении ее печатных свойств и повышения качества изделия на ее основе, она дополнительно содержит терпинеол и скипидар при следующем содержании компонентов, мас.%:

порошок токопроводящего компонента (1)-48-60; эти л целлюлоза - 2-4; терпинеол . 9 -15; - скипидар 23 - 39.

Продолжение таблицы