: ; Шрбретение относится к мйкрозлект- , б частности к разработке и изготовлен itio герметй н ьЫ корпусированиШ миЩ&элёкТронйых устройств (МЭУ), в том Числе СВЧ монолйтно йнтегральиых прибей
: %льф Изобретения является расшире н еоВяастй применений корпуса, а именно для размещения в нем микроэлектронных устройств с полосковыми выводами.
Щ чертеже схематично представлено йкроэ йгтронное устройство СбЧ дйапа-: (трлосковыми выводами в корпусе предаваемой конструкций. -/.V Устройство содержит основание 1,кко торШу припаяна полосковая плата 2 с рае- положённь ми на ней кристаллами 3 транзисторов. Плата закрыта металлической крышкой 4 с окнами 5 для прохождения полосковых выводов 6. Крышка 4 снабжена ограничителем 7 в форме рамки из полйме- рйзованного Диэлектрика, торец которой приват к плате 2, а верхний Отогнутый край соединен с боковой поверхностью крышки 4, Полость, образбванная рамкой, крышкой и платой, заполнена герметиком, полимери- зующимся в процессе устройства.
;;УУ- .Сущность изобретения мЬлно пбяснйть .бдёдующйм образом, ,г/ ;:-;- . - Разйёщбии е ограничйтгеляi герметика не снаружи, s внутри «:рыш ги подволяет осуществить герметйзацикг корпуса р-асте- как щйМея герметиком и б случае использования /крышки с окнами под полЬскобые вьгбоды, та к как и в этом случае йскл ючаётсй его попадание tia рабочую поверхность крй- стаялов при ге|рметизацйи.Посколькурамка рграничитёля находится в контакте со всеми полосковымй выводами устройства, она должна выггалнятеся из непроводящего материала (материал подбирается также из условия обеспечения требуемых СВЧ-пара- метров устройства), кроме того, он Должен бьггь термостоек и выдерживать тепловые воздействия при герметизации. Перечисленным требованиям как раз и отвечает поя- имеризОванный диэлектрик.
Использование рамки-ограничителя заявленной формы и размещение ее под крышкой как упомянуто выше, необходимо для образования полости (между крышкой, платой и рамкой), заполняемой герметиком (с его последующей полимеризацией). Наличие такой полости обусловливает возможрсть проведения одновременного гермеичногоприсоединения крышки к корпусу плате) и герметизации окон при максимальг ном прощении этого процесса л: :
: Герметизация предложенного корпуса
осуществляется следующим образом.
Крышку корпуса (в перевернутом виде) устанавпивают в оправку, закрывающую окна
крышки и изготовленную из материала, не . обладающего адгезией к используемому герметику. Полость, образованную крыш-: кой и ограничителем, заполняют порошкообразным диэлектриком (герметиком), на крышку устанавливают основание корпуса (плату), после чего собранный узел нагревают до температуры полимеризации герметика. Далее узел охлаждают и извлекают из оправки. Полимеризованный герметмк, расплавляясь, заполняет окна крышки, надежно и герметично присоединяет крышку к основанию корпуса (плате).
П р и м е р. Корпус транзисторного уси- лителя СВЧ содержит основание, изготовленное из сплава 29НК (размеры основания 23 х 15 х 0,5 мм) и покрытое МЗН23лЗ. К основанию припаяна плата из поликора размерами 23 х 15 хО.5. экранная и лицевая поверхности которой псжрыты МЗНТЗлЗ, На плате расположено 6 криеталловтранзисто- ров ЗП625А-5. Плата закрыта крышкой из стали 10 КП, покрытой ШН6 в форме прямоугольной коробки-размерами28 х 12 х 4,5 мм. В узких стенках крышки выполнено по окну размерами 1,5 х G.S х 4 х 0,5 им, через каждое из которых проходят полосковые выводы входа, -выхода, питания соответственно шириной 0,5 мм и расположенные на плате.
Крышка снабжена ограничителем-рамкой толщиной 1,8 мм и высотой 2,5 мм, выполненной из вспененного пенодизлек- трика ПЭН-И и установленной под крыш-, кой. Рамка имеет Г-обра.зное вертикальное сечение, причём ее полка соединена с бо: новой поверхностью крышки. Полость размером 2,5 х 1.5, образованная крыш- КОЙ, :рамкой и платой, предназначена для заполнения порошком, пенопласта ПЭН-И, Вспенивающимся в процессе герметизаций и заполняющим при этом окна в крышг
ке. Герметичность устройства составляет л.мкм.. :
Таким образом, по сравнению с извест- нымй заявленный герметичный корпус
микроэлектронного прибора имеет значительные преимущества, так как с успехом применим для широкого класса микррэлектронных приборов различного функционального назначения и конструктивного
выполнения, в том числе, что особенно важно, и микроэлектронных устройств с поло- сковыми выводами, :.. .-;: . v Заявленная конструкция обусловливает максимальное упрощение процесса герметизацйи, а следовательно, и повышение его производительности, за счет чего ожидается получение экономического эффекта.
Использование заявленного изобретения при создании перспективных СВЧ
микроэлектронных устройств создает предпосылки повышения надежности и долговечности аппаратуры при эксплуатации в жестких климатических условиях, что является актуальной задачей микроэлектронмКИ,..... --.;,..:/ -; , -: - .. -.. :;
Формул а изобретения ,
1. Герметичный корпус для микроэлектронного прибора, содержащий основание с
размещенными на нем полосковыми выводами и выпуклую крышку, соединенную с ограничителем растекания герметика, выполненным в виде диэлектрической рамки, подобной контуру края крышки, установленной симметрично крышке на основании с образованием между нижним краем крышки и вертикальной частью рамки полости для герметика, о т л и ч а ю щ и и с я тем, что, с целью повышения герметичности,
рамка выполнена с Г-образным профилем
поперечного сечения, а соединение крышки, выполненной металлической, с рамкой осуществлено Через горизонтальную полку рамки/герметично Прикрепленную к внут-.
ренней боковой поверхности крышки/
2. Корпус по п.1,отл ичзю щийся тем, что крышка выполнена с окнами для прохождения полосковых выводов, причем высота окон выбрана меньшей высоты рамКИ. - -..:.. :: vVv/.-i,-;:.-:..:-: . : -
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Герметичное микроэлектронное устройство | 1990 |
|
SU1790013A1 |
МИКРОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК С ОБЩЕЙ ГЕРМЕТИЗАЦИЕЙ | 1999 |
|
RU2155462C1 |
КОРПУС СВЧ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ | 2018 |
|
RU2690092C1 |
КОРПУС МОЩНОЙ ГИБРИДНОЙ СВЧ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ | 2017 |
|
RU2659304C1 |
Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля на основе высокотеплопроводной керамики и способ его изготовления | 2018 |
|
RU2688035C1 |
Микросборка радиоэлектронной аппаратуры | 1987 |
|
SU1499417A1 |
Герметичный корпус микросхемы | 1987 |
|
SU1499418A1 |
Способ изготовления герметичного электронного модуля | 2018 |
|
RU2697458C1 |
Конструкция соединения керамической подложки с корпусом прибора | 1984 |
|
SU1185664A1 |
КОРПУС БЕСПОТЕНЦИАЛЬНОГО СИЛОВОГО МОДУЛЯ | 2020 |
|
RU2740028C1 |
Назначение: изобретение относится к микроэлектронике. Сущность;изобретения: корпус Из микроэлектронного герметика; ёьтрлненный в виде рамки с Г-рбразным профилем, подобным контуру края металли- чеекой крышки корпуса, соединённой с крышкой через горизонтальную полку рамки с образованием полости для герметика. 1 з.п. ф-лы, 1 ил, ... ; . .;:-;:.. : v; : ;.-:.;::: :::v:.
Способ крашения тканей | 1922 |
|
SU62A1 |
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
i;; ; - Патент США N 4499333, кл | |||
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Приспособление для установки двигателя в топках с получающими возвратно-поступательное перемещение колосниками | 1917 |
|
SU1985A1 |
Очаг для массовой варки пищи, выпечки хлеба и кипячения воды | 1921 |
|
SU4A1 |
Авторы
Даты
1993-04-30—Публикация
1991-01-09—Подача