Легкоплавкое стекло, преимущественно, для соединения элементов магнитных головок Советский патент 1993 года по МПК C03C8/24 

Изобретение относится к составам стекол, применяемых при производстве магнитных головок для записывающих устройств и вычислительной техники, и может быть использовано для изолирующих и герметизирующих покрытий в электронной технике.

Задачей изобретения является обеспечение возможности формирования рабочих зазоров шириной 1-1 мкм при температурах ниже 500°С путем повышения интенсивности затекания стекла в зазоры и микротвердости при высокой кристаллизационной устойчивости, отсутствии склонно.сти образовывать пузырьки и растравливать поверхность ферритовых магнитопроводов.

Сущность изобретения характеризуется тем, что легкоплавкое стекло, преимущественно для соединения элементов магнитных головок, содержит следующие компоненты, мас.%: .

РЬО80,1-84.0

SI020,6-1,2

В20з12,5-14,0

ВаО0.3-0.5

СаО0.01-0,2

А 20з0.5-2,0

У20з0.02-2.5

.1-4,82

МоОз0.002-П 2

Благодаря повышению адгезии стекла к ферриту появляется возможность формировать рабочие зазоры шириной 1 2 мкм.

Температура формирования зазоров не превышает 500°С. что весьма желательно

00

ю

OJ 00

о со

00

для сохранения свойств ф еррита и снижения энергозатрат.

Кристаллизационная устойчивость стекла достаточна для проведения всех необходимых технологических операций.

Стекло не склонно образовывать пузырьки и растравливать поверхность фер- ритовых магнитопроводов.

Конкретные примеры составов предлагаемого стекла, подтверждающие возможность осуществления изобретения, приведены в табл, 1, свойства - в табл.2 (средний температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР) а в интервале температур 20-300°С, температуры начала размягчения (стеклования) Тд и деформации Тн.д., определенные при нагревании образцов стекла размерами 50 х 4 х 4 мм в дилатометре ДКВ-5А со скоростью 3°С/мин, температура растекания Траст., при которой краевой угол смачивания ферритовой подложки становится менее 15°, период времени т до появления .при температуре растекания/i/a ферритовой подложке в атмосфере инертного газа первых признаков кристаллизации; микротвердость по Виккерсу Hv, определенная с помощью микротвердомера ПМТ-3 по стандартной методике при нагрузке на инден- тор, равной 100 г, глубина затекания h в зазоры шириной 1-2 мкм между ферритовы- ми магнитопроводами при температуре растекания; химическая устойчивость - потери

0

5

0

5

0

массы образцов диаметром 20 мм, высотой 8 мм при кипячении в дистиллированной воде в течение 4 ч - Рв.

Стекла синтезируют в корундовых тиглях в электрической печи при температуре 1000-1030°С. В отличие от прототипа, интенсивно затекают в узкие зазоры, характеризуются значительно более высокой микротвердостью. При спаивании в атмосфере инертного газа ферритовых магнитопроводов не растравливают их поверхность и практически не образуют пузырьков. Хорошо согласуются по термическому расширению с марганеццинковыми ферритами. Устойчивы к кристаллизации.

Формула изобретения

Легкоплавкое стекло, преимущественно для соединения элементов магнитных головок, включающее PbO, SICh. BaO, СаО, , отличающееся тем, что оно дополнительно содержит Y20s. Со2Оз, МоОз. при следующем соотношении компонентов, мас.%:

РЬО80,1-1.84;

SIO20.6-1,2;

В20з12,5-14;

ВаО0,3-0,5;

СаО0,01-0,2;

А 20з0,5-2:

Y20s0,02-2,5

Со20з0,1-4.82

МоОз0,002-0,2

Таблица 1

Использование: при производстве магнитных головок для записывающих устройств и вычислительной техники. Сущность изобретения: легкоплавкое стекло, преимущественно для соединения элементов магнитных головок, содержит, мае. %: оксид свинца 80,1 - 84,0 БФ РЬО, оксид кремния 0.6-1,2 БФ SIOs, оксид бора 12,5-14,0 БФ В2Оз, оксид бария 0,3-0,5 БФ ВаО, оксид кальция 0.01-0,2 БФ СаО, оксид алюминия 0.5-2.0 БФ АЬОз. оксид иттрия 0,02-2,5 БФ У20з, оксид кобальта 0,1- 4,82 БФ СоаОз, оксид молибдена 0,002-0,2 БФ МоОз. Характеристика стекла: КТР (102- -105) 10 1/град микротвердость 350-414 кгс/мм . интенсивно затекает в зазоры шириной 1-2 мкм между ферритовыми магнито- проводами. 2 табл.