СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТЕРМОСТОЙКИХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ Советский патент 1966 года по МПК H01C17/00 

В основном авт. св. N° 171044 описан способ изготовления термостойких тоиконленочных сопротивлений для микросхем, выполненных на плоской нагретой ситалловой подложке, термическим иснаренпем металлосилицидного снлава в вакуулш через маску.

По предложенному способу металлосилнцидный сплав наносится на подложку сплошным слоем. Затем путем избирательного химического травления нанесенному слою придается требуемая конфигурация сопротивления. Это зпачительпо уменьшает градиент температуры вдоль подложки.

Суш,пость описываемого способа состоит в следуюш,ем.

Резистивпый слой наиосят на плоскую ситалловую подложку термическим испарением металлосилипидпого сплава в вакууме сплошным слоем (без применения маски и маскодержателя). После этого производят напыление контактных плош.адок через маски. Требуемую конфигурацию сопротивления получают избирательным химическим травлепием нанесенного слоя.

В качестве фоторезиста используют 15%-ный

раствор смеси нафтохинопдпазидсульфоэфирного лака (1 в. ч.) и поволака (1,5 в. ч.) в диоксане. В качестве травителя используют раствор фтористого аммоипя (50 г) в дистиллированной воде (100 мл), иричем в раствор сртористого аммония добавляют плавиковую кислоту (из расчета 15 мл кислоты па 96 мл раствора).

Сопротивления, выполненные по описанному

снособу, характеризуются разбросом номинала сопротивления по плате размером (48Х Х60) мм не более ±5%, в результате чего выход годной продукции по I резпстивпому слою резко повышается.

15

Предмет изобретения

Способ изготовлепия термостойких тонкопленочных сопротивлений по авт. св. № 171044, отличающийся тем, что, с целью уменьшения градиепта температуры вдоль по.о,ложки, металлосилицидный сплав наносят сплошным слоем, а для получения требуемой конфигурации сопротивления производят избирательное химическое травление ианесенпого слоя,