СПОСОБ КОММУТАЦИИ ТЕРМОЭЛЕМЕНТОВ Советский патент 1967 года по МПК H01L35/34 H01L35/08 

Известно несколько способов коммутации термоэлементов: путем пайки или совместного прессования, электролитического осаждения, вакуумного напыления или с помощью прижимного контакта.

Предложенный способ коммутации отличается от известных тем, что коммутационный материал наносится на поверхность полупроводникового термоэлемента путем расплавления его в электрической дуге и напыления струей инертного газа или воздуха с последующим восстановлением скоммутированных термоэлементов в атмосфере водорода.

Этот способ позволяет значительно упростить технологию производства термоэлементов при сохранении высокопрочпой и низкоомной коммутации. Поверхность термоэлементов, подлежащих коммутации, выполняют шероховатой - мк, места коммутации протираются Юо/о-ным раствором щелочи, а участки, не подлежащие коммутации, закрываются маской.

Коммутациопный материал в виде проволоки или порощка подается в зону горения электрической дуги, откуда расплавленный металл струей сжатого инертного газа наносится на поверхность, подлежащую коммутации. В случае иеобходимости таким же способом может

быть нанесен второй слой другого коммутационного материала. В результате коммутации термоэлементов из сплава BioTes при помощи никеля было получено прочное соединение с величиной контактного сопротивления

около ом/см.

Предмет изобретения

Способ коммутации термоэлементов , отличающийся тем, что, с целью шрощения технологии изготовления при сохранении высокопрочной и низкоолшой коммутации, коммутационный материал наносят на поверхность полупроводниковых термоэлементов путем расплавления его в электрической дуге и напыления струей инертного газа или воздуха с последующим восстаповлепием скоммутированных термоэлементов в атмосфере водорода.