Для разламывания проскрайбированной полупроводниковой пластинки ее укладывают на упругий элемент и прокатывают валиком. Другой способ заключается в то.м, что пластинку наклеивают на всевозможные подлол ки: стальную ленту, вощеную бумагу, пленку из пластиката и т. д., и огибают по цилиндрической или рифленой поверхности. Предлагаемый способ позволяет повысить производительность и качество получаемых кристаллов и заключается в следующем. Пластинку помещают между прозрачными пленками, которые механически скреиляют между собой. После этого упакованная пластинка ориентируется относительно сетки онтического устройства, установленного параллельно оси ломочных валиков. Ориентация пластинки производится путем вращения в плоскости до совмещения с сеткой оптического устройства. Затем упакованную в прозрачную пленку пластинку прижимают скрайбированной стороной к уиругой подложке, а с обратной стороны прокатывают валиком с определенным усилием. Подложку и величину усилия выбирают в зависимости от требуемых размеров элемеитов. Способ обеспечивает высокое качество ломки без нарушения стерильности процесса, так как пластинка, разделенная на элементы, остается упакованной в прозрачную пленку и пригодна для последующих операций (разбраковка по результатам зондовых измерений). Предмет изобретения Способ разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин на упругой подложке с помощью ломочного валика, отличающийся тем, что, с целью увеличения производительности и качества получаемых кристаллов, полупроводниковую пластину помещают между прозрачными пленками, механически соединенными между собой, и ориентируют скрайбы на пластине параллельно оси ломочного валика по сетке оптического устройства.
