СПОСОБ ВАКУУМПЛОТНОГО СОЕДИНЕНИЯ КЕРАМИКИ С МЕТАЛЛАМИ И СПЛАВАМИ Советский патент 1968 года по МПК C04B37/02 

Известный способ соединения керамики с металлами и сплавами посредством активной пайки, не обеспечивает высокого качества спаев, а в отдельиых случаях, например при сварке керамики с жесткими металлами и сплавами, происходящей при температуре выше 1200°С, керамика теряет прочность и разрушается под нагрузкой, необходимой для сварки.

Для улучшения качества спаев предлагается следующее. Между керамикой и металлом или сплавом укладывают фольгу припоя толшииой 20-50 мк, затем нагревают до плавления припоя в защитной среде или вакууме при небольшом давлении, например 0,2- 1 /сг/сл 2.

По этому способу расплавленный припой на основе меди, золота, никеля и др. равномерно растекается по поверхности металлической детали, а небольшое давление обеспечивает «смачивание (образование плотного контакта) и взаимодействие между неметаллизированной поверхностью керамики и расплавленным припоем, что приводит к образованию механически прочного вакуумплотного соединения.

Предмет изобретения

10

Способ вакуумплотного соединения керамики с металлами и сплавами посредством активной пайки, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества спаев, между керамикой и металлом или сплавом укладывают фольгу припоя толщиной 20-50 мк, затем нагревают до плавления припоя в защитной среде или вакууме при небольшом давлении, например 0,2-1 кг/см.