Изобретение относится к изготовлению силовых полупроводниковых приборов, а именно к способу нрисоединения термокомпенсатора к основанию прибора.
В силовых полупроводникО|ВЫХ приборах нижиий вольфрамовый термокомпенсатор соединяется с медным основанием плоским швом из мягкого припоя. Однако в материале припоя обнаруживаются многочисленные несплошности усадочного и газового происхождения. Отношение площади, занятой пустотами, к обш,ей плош,ади контакта обычно составляет 30-70%. При значительном количестве пор тепловое сопротивление пр.ибора оказывается завышенным, температура внутри прибора также повышается, что создает более жесткие условия для его работы. При таком паяном соединении невозможно избежать усадочных раковин,-поскольку при пайке кристаллизация припоя идет от периферии к центру шва. При этом затрудняется и выход газов наружу.
При циклической работе прибора в режиме включено-выключено в материале шва накапливаются структурные изменения, обусловленные переменными напряжениями, что приводит к усталостному разрушению паяного соединения после определенного числа циклов.
тактов свидетельствуют о том, что разрушение припоя начинается на периферии шва и развивается к его центру, постепенно сокращая площадь, через которую отводится тепло. Контакт полностью нарушается при оплавлении участка в середине шва, когда температура внутри прибора резко возрастает, Развитие процесса термической усталости можно затормозить, снизив напряжения среза на периферии паяного соединения, что возможно, если увеличить здесь толщ11ну припоя.
С целью снижения теплового сопротивления прибора, улучшения качества пайки и повыщеиия цнклоустойчивости прибора предлагается крпсталлодержатель выполиять в месте устаповки термокомпен:сирующего диска в виде усеченного конуса, а по оси снабдить каналом для подвода охлаждающей жидкости.
На чертелче дано одно из конкретных выполнений крнсталлодержателя, где /-кристаллодержатель, 2-термокомпепсируюший диск, 3-канал. Такое выполнение создает условия для направленной кристаллизации припоя от
середины шва к его периферии, что приводит к сосредоточению нустот в массе припоя вне площади контакта. Увеличение толщины шва на его периферии приводит к увеличению срока службы прибора при токовых циклических
Предмет изобретения
Корпус силового полупроводникового прибора, содержащий кристаллодержатель и установленный на нем термокомпенсирующий диск, отличающийся тем, что, с целью снижения теплового сопротивления прибора и повышения его циклоустойчивости, в месте установки термокомпенсирующего диска кристаллодержатель выполнен в виде усеченного конуса и снабжен по оси каналом для подвода охлаждающей жидкости.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Полупроводниковый прибор | 1983 |
|
SU1102065A1 |
СПОСОБ СПЛАВЛЕНИЯ | 2014 |
|
RU2564685C1 |
СИСТЕМА МОНТАЖА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К ОСНОВАНИЮ КОРПУСА | 2009 |
|
RU2480860C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЕНТИЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ | 1969 |
|
SU253934A1 |
СИСТЕМА МОНТАЖА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К ОСНОВАНИЮ КОРПУСА | 2007 |
|
RU2336594C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПАЯНОЙ ТЕЛЕСКОПИЧЕСКОЙ КОНСТРУКЦИИ | 1996 |
|
RU2106230C1 |
Устройство для пайки плоских деталей | 1983 |
|
SU1127715A1 |
Силовой полупроводниковый прибор | 1977 |
|
SU682971A1 |
ДИОД СИЛОВОЙ НИЗКОЧАСТОТНЫЙ ВЫПРЯМИТЕЛЬНЫЙ НЕПЛАНАРНЫЙ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2009 |
|
RU2411611C1 |
СПОСОБ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРЕМНИЕВОГО КРИСТАЛЛА К КРИСТАЛЛОДЕРЖАТЕЛЮ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА | 1999 |
|
RU2173913C2 |
Даты
1969-01-01—Публикация