Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов Советский патент 1982 года по МПК H05K3/46 

Известные конструкции многослойных печатных плат для микроэлектронных приборов не обеспечивают надежности приборов и возможности одновременной коммутации с каждой стороны к нескольким частям прибора.

В предлагаемой многослойной печатной плате увеличение надежности приборов, уменьшение их габаритов, веса и стоимости, а также обеспечение коммутации многослойпой печатной платы в любую сторону к нескольким частям прибора обеспечивается тем, что один или более печатных слоев выполнен гибким и содержит печатные проводники для коммутации с другими печатными платами или блоками.

Гибкий печатный слой (или слои) наряду с функциями обычными для печатного слоя служит для осуществления внешних выводов с многослойной печатной платы, конструируется и изготавливается аналогично остальным слоям многослойной печатной платы и представляет с ней одно целое.

Гибкий печатный слой (или слои) по габаритным размерам превышает остальные слои многослойной печатной платы на необходимую величину и в заданную сторону (или стороны), исходя из компоновки прибора в целом.

Межплатные соединения между двумя (или более) многослойными печатными платами могут быть выполнены в виде единого гибкого печатного слоя, являющегося

одним целым с этими платами, и присоединяемого аналогично остальным слоям. В этом случае полностью отсутствуют контактные площадки для межплатной коммутации и отпадает необходимость в присоединении межплатных коммутирующих элементов.

Гибкий печатный слой быть изготовлен тем или иным способом на гибком

диэлектрике (например, на фольгированном диэлектрике-химическим или комбинированным способами; на нефольгированном- электрохимическим и т. д.). В качестве гибкой диэлектрической основы используются

пленко- и волокнообразующие полимеры. Например, гетероцепного ряда-поликапролактам (капрон), полиэтилентерефталат (лавсан), карбоцепного ряда-полиэтилен. Совмещение гибкого слоя с другими слоями

многослойной печатной платы, сборка пакета для прессования производится с использованием того же. оборудования, приспособлений и с применением тех же приемов, что и совмещение других слоев мнона обычных негибких диэлектрических материалах.

Режим нанесения, сушки и нолимеризации клея должен исключить в нроцессе прессования плат возможность затекания клея на выступающую часть гибкого печатного слоя (коммутационная часть) в необходимых пределах. Например, клей, нанесенный на плату, сушат при комнатной температуре до «отлипа, а затем при температуре 50-60°С в течение 15 мин и температуре 90-100°С в течение 1 ч.

При выборе режима нрессования необходимо учитывать свойства полимера, использованного в качестве гибкой диэлектрической подложки.

Например, при изготовлении гибкого печатного слоя на материалах ФГ-1 и ФГ-2 склеивание под прессом производилось по следуюндему режиму: прикладывают давление - 35-37 кг/см2 и одновременно включают обогрев и температуру доводят до 120±10°С.

Поднятие температуры производят примерно из расчета 1° в течение 1 мин. При

температуре 120±10°С пакет выдерживают в течение 2-2,5 ч. Снижают температуру до 40°С (снижение темнературы производят примерно за 30 мин) и снимают давление.

Формула изобретения

Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов, отличаюш,аяс я тем, что, с целью увеличения надежности приборов, уменьшения их объема, веса и стоимости, а также обеспечения коммутации многослойной печатной платы в любую сторону, в том числе и одновременной коммутации с каждой стороны к нескольким частям нрибора, один или более из печатных слоев выполнен гибким размером больше, чем собственно многослойная плата и содержит печатный рисунок слоя многослойной печатной платы, печатные проводники для коммутации с другими многослойными печатными платами, блоками и внешними разъемами прибора, расположенными вне габаритов многослойной печатной платы.