Изобретение может быть использовано в электротехнике и электронной те.хнике для нанесения копировальных эмульсий при очувствлении заготовок нечатных плат, при очувствлении полупроводниковых пластин, при производстве интегральных схем и масок для тонкопленочной технологип, а также при нанесении тонких изоляционных покрытий.
Известны способы нанесения изоляционных покрытий и копировальных эмульсий на подложку в электрическом поле.
Однако известные способы имеют тот недостаток, что для обеспечения достаточной равномерности по толщине копировальпого или изоляционного слоя, наносимого на подложку, необходимо придавать распылителю возвратно-поступательное движение, поперечное по отношепию к двпжению подложки.
При нанесении же слоев с помощью щелевых или лотковых распылителей .из-за неопределенного расположения на коронирующей кромке локальных факелов распыления, наблюдается при перемещении подложки по отнощению к распылителю «продольная полосчатость (то есть неравномерность по толщине слоя поперек подложки), особенно заметная при нанесении тонких копировальиых слоев.
ляя их за счет электростатических сил снизу вверх, а факел распыления этих материалов пропускают через щель заряженного диэлектрического экрана.
На фиг. 1 показан процесс нанесения покрытия по предлагаемому способу; на фиг. 2 - статический отпечаток факела распыления на подложке. Покрываемую заземленную подложку 1 равиомерно перемещают над распылителем 2,
лри этом распыляемые частицы жидкости за
счет электростатических сил перелгещаются
снизу вверх.
При заданном напряжении между распылителем и подложкой на нее могут попасть частицы, непревыщающие определенного размера, так как нроисходит сепарация частиц по размеру. Одновременно на пути распыляемых частиц,
образующих факел распыления 3, устанавливают диэлектрические экраны 4, выполненные из материалов с высоким удельным сопротивлением, поверхность которых заряжается за счет оседающих в первый момент частиц со
знаком, одноименным с их зарядами, при этом поле и соогветственно факел распыления между распылителем и подложкой деформируются так, что статический отнечаток факела 5 на иодложке представляет собой сплюполагаются параллельно щели между диэлектрическими экранами. Края диэлектрических экранов, образующих щель, зарялсаются сильнее там, где осаждается больше частиц, а это, в свою очередь, приводит к такой деформации поля, которое обеспечивает равномерное распределение частиц по сечению сплющенного факела распыления и Соответственно равномерное их осаждение на подложку.
В связи с уменьшением величины частиц, осаждаемых на подложку, достигается более высокая равномерность по толщине тонких покрытий, толщиной до -2 мкм.
Благодаря деформированию факела распыления и равномерному распределению частиц вдоль статического отпечатка достигается более равномерное но толщине покрытие на всей площади подложки, что позволяет обойтись без дополнительного возвратно-поступательного перемещения распылителя, необходимого прн применении распылителей, дающих кольцевой статический отпечаток.
В свою очередь указанные технические преимущества позволяют получать значительный экономический эффект благодаря упрощению конструкции распылителя и повышению качества копировальных и изоляционных слоев.
Предмет изобретения
Способ нанесения изоляционных покрытий и копировальных эмульсий на подвилсную подложку в электростатическом поле, отличающийся тем, что, с целью получения равномерного по тол1щине слоя покрытия, распыляемые частицы сепарируют, направляя их за счет электростатических сил снизу вверх, а факел распыления материалов пронускают через щель заряженного диэлектрического экрана.
