КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ Советский патент 1971 года по МПК H05K5/06 

Изобретение относится к области микроэлектроники и может найти применение при разработке конструкций многовыводных корпусов интегральных микросхем.

Известны корпуса интегральных микросхем, состоящие из крышки и основания с металлическими выводами, изолированными от фланца-основания.

Цель изобретения - повышение надежности и упрощение технологии изготовления.

Это достигается тем, что упомянутый вкладыш выполнен в виде полости прямоугольной формы, причем коммутационные выводы расположены в зазоре между боковыми стенками фланца-основания и вкладыша.

На чертеже изображен предлагаемый корпус.

Корпус содержит фланец 1, вкладыш 2, крышку 3 корпуса, выводы 4, изолированные от фланца, выводы 5 для заземления и диэлектрическую герметизирующую массу 6.

Вкладыш помешается внутрь фланца таким образом, чтобы между боковой поверхностью фланца и боковыми стенками вкладыша образовывалось пространство, достаточное для размешения диэлектрической массы. с помощью которой осуществляется герметизация выводов. Неразъемное присоединение вкладыша к фланцу может производиться как с помощью диэлектрической массы, так

и другими методами, обеспечивающими необходимую прочность соединения.

Два вывода, прикрепленные к вкладышу с обеспечением электрического контакта, предназначены для заземления корпуса и одновременно являются фиксаторами положения вкладыша во фланце, так как проходят через специальные отверстия в дне фланца.

Использование составного фланца основания, состоящего из двух деталей - фланца и вкладыша - значитель то упрошает конструкцию последних и позволяет ппименить простые шгампы для их изготовления, в результате чего получаются детали с более высокой

точностью п четкостью форм.

При сборке и изготовлении основания вкладыш, фиксируясь двумя выводами в специрльных отверстиях фланца, выполняет функцию nvancoHa. под действием которого диэлектрическая герметизирующая масса заполняет свободные полости между стенками вкладыша п фланп,а. Это позволяет использовать одну таблетку диэлектрической герметизирующей массы простой формы, упростпть

сборку основания и конструкцию сборочных кассет.

Вкладыш, соединенный с фланцем, увеличивает толщину дпа основания и тем самым повышает его жесткость. Увеличение жесткопуса к более высоким механическим воздействиям в условиях эксплуатации, повышает его надежность.

Предмет изобретения

Корпус интегральных микросхем, выполненный в виде фланца-основания с симметрично укрепленным в нем относительно боковых сгенок вкладышем, снабженный выводами и крышкой, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности и упрошения технологии изготовления, упомянутый вкладыш выполнен в виде полости прямоугольной формы, причем коммутационные выводы расположены в зазоре между боковыми стенками фланца-основания и вкладыша.

ЕЁ