СПОСОБ ИЗГСГОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ Советский патент 1971 года по МПК H05K3/18 

Изобретение относится к области производства радиоаппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных схем.

Известны сиособы изготовления печатных схем, основанные на обработке шероховатой поверхности диэлектрической нодложки, снабженной отверстиями, в растворе солей, металлизации подложки и электролитическом усилении металлизированного слоя.

При таких способах сложно осуществить избирательную металлизацию СТЕНОК отверстий, которыми снабжена подложка.

Цель изобретения - зпрощение ироцесса металлизации стенок отверстий иодложки.

Для этого цо предлагаемому способу стенки отверстий обрабатывают так, чтобы они стали более шероховатыми, чем наружная поверхность подложки, на подложку нанося г поверхностно-активирующую пленку и обрабатывают подложку в водном растворе основной углекислой соли свинца и хлористоводородной кислоты, сильном электролите или органическом соединении.

Подложку, у которой стенки отверстий имеют большую шероховатость, чем поверхность подложки, иосле обезжиривания в органическом или ш:елочнэм растворителе, промывают в воде и обрабатывают в течение 3 мин в водном растворе хлористого олова (30 г/л) И хлористоводородной кислоты (60 мл/л), в

результате чего на обработанных поверх Юстях образуется иоверхностно-активируюцдая пленка, служащая в качестве адгезионного слоя для химически осаждаемого металла, нанример палладия. После промывки активированную поверхность подложки обрабатывают в водном растворе соли мет-1лла, например основной углекислой соли свинца (2РЬСОз. РЬ(ОИ)2) в количестве 4 г/л и водном растворе хлористоводородной кислоты (5 Л1л/л).

Так как стенки отверстий имеют значительную шероховатость, слой хлористого олова будет в основном осаждаться на поверхности стенок отверстий. После промывки подложку обрабатывают в водном растворе хлористого палладия (0,5 г/л) и хлористоводородной кислоты (5 мл/л).

Кроме хлористого палладия могут быть ис1ользовапы также хлорид платины, хлорид золота, нитрат серебра или хлорид родия. Иа об аботанной подобным образом поверхности получают слой соответствующего металла толщиной порядка 0,1 мк, служащий в качестве подслоя для последующего химического или электролитического плакирования платы соответствующим токопроводящим металлом, например медью, который может быть осажден любым известным способом. Таким образом обеспечивается плакирование металлом только стенок отверстий без применения масок, защищающих поверхности подложки, не требующие металлизации. Кроме раствора основной углекислой соли свинца и хлористоводородной кислоты могут быть иснользованы сильные электролиты, например хлористое железо или органические соединения, например щавелевая кислота, диактилендиокси, антранилен или о-гидроксихинолин. Предмет изобретения Способ изготовления печатных схем, основанный на обработке шероховатой поверхно сти диэлектрической подложки, снабженной .г г г™;р чолегг„ ческой металлизации подложки и электролитическом усилении металлизированного саоя отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса избирательной металлизации стенок отверстий, поверхность стенок отверстий подложки механически обрабатывают до нолучения шероховатости, больщей, чем шероховатость наружных поверхностей подложки на поверхность подложки наносят поверх ностно-активирующую пленку, например слои коллоида хлористого олова или коллоида олова и соли иалладия, а в качестве водного раствора солей используют водный раствор основной углекислой соли свинца и хлористоводородной кислоты, сильный электролит, например хлористое железо или органическое соед,,,, тлт1у- тГ| ТЧ7TTT Qt/тилендиокси, антраниленАН нолин.