ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЙ КОМПАУНД Советский патент 1971 года по МПК C09J3/16 C08K3/04 C09K3/10 

Изобретение может быть применено в радиоэлектронной и электротехнической промышленности, а также в любой отрасли народного хозяйства, ГД2 требуется интенсивный отвод тепла от изделия.

Известен герметизирующий компаунд для герметизации электротехнических и радиоэлектронных изделий, содержащий (е вес. ч.): наполнитель (пылевидный кварц) 50- 100, связующее (эпоксидная смола ЭД-5) 100, отвердитгль (полиэтиленполиамин) 12-14.

Основным недостатком такого компаунда является низкий коэффициент теплопроводности - не более 0,35 вт/м-град.

Целью изобретения является повышение теплопроводности компаунда для интенсивного отвода тепла от изделия.

Поставленная цель достигается путем введения в состав компаунда в качестве наполнителя алмаза синтетического порошкообразного.

Предлагаемый герметизирующий компаунд имеет следующий состав (в вес. ч.):

Наполнитель (алмаз синтетический порошкообразный)200-250

Связующее (эпоксидная диановая смола)100

Отвердитель (полиэтиленполиамин)10-15

Компаунд отверждается при комнатной температуре. После отверждения дополнительной термообработки не требуется.

Компаунд является хорошим диэлектриком. Коэффициент теплопроводности его 2- 2,2 вт/м-град. Эффективность теплоотвода от изделия, герметизированного таким компаундом, увеличивается в несколько раз по сравнению с известным.

15

Предмет изобретения

1.Герметизирующий компаунд, содержащий эпоксидную диановую смолу, отвердитель и наполнитель, отличающийся тем, что, с

20 целью повышения коэффициента теплопроводшости, в его состав в качестве наполнителя шведен синтетический порошкообразный алмаз.

2.Герметизирующий компаунд по п. 1, 25 отличающийся тем, что алмаз введен в количестве 200-250 вес. ч. на 100 вес. ч. эпоксидной диановой смолы.