МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА Советский патент 1971 года по МПК H05K1/02 H05K3/46 

Многослойные печатные платы с шинами питания известны.

Цель изобретения - получение низкого импеданса в цепи питания.

Для этого шины выполнены в виде металлических пластин, расположенных параллельно основанию по всей площади сечения платы одна над другой, соединенных через и образующих блокировочный конденсатор.

На фиг. 1 схематически изображена предлагаемая конструкция шин питания в многослойной печатной плате; на фиг. 2 - то же, с выводом шин питания на металлизированные пистоны; на фиг. 3 - то же, с выходом шин питания на оголенные площадки; на фиг. 4 - печатная плата, изготовленная методом послойного осаждения металла и диэлектрика.

Конструкция платы в зависимости от принятой технологии изготовления плат с многослойным печатным монтажом может быть выполнена в двух вариантах.

Первый вариант. При использовании технологии изготовления многослойных печатных плат методом прессования из тонких листов диэлектриков с нанесенным на них печатным монтажом применяют фольгированпые стеклолакоткань, лавсан и другие материалы. На них вытравливается нужная схема слоя и перфорируются отверстия, после чего

их склеивают и прессуют в единую многослойную плату. Особенностью предлагаемой конструкции является следующее. Нижние слои платы представляют собой конденсатор, имеющий некоторое число слоев металла 1 и диэлектрика 2, соединенных через один. От верхних слоев проводников осуществляются выводы 3 для присоединения деталей или схемы. Материал диэлектрика при этом выбирается минимальной толщины и с возможно больщей величиной диэлектрической постоянной. Выводы от слоев, закрытых сверху многослойным печатным монтажом, осуществляются в зависимости от принятой технологии либо через металлизированные отверстия через все верхние слои с выводом на металлизированный пистон 4 на поверхности платы, либо в виде открытых площадок 5. позволяющих осуществить монтаж 5 на нужном

слое.

Количество слоев конденсатора выбирается исходя из расчета данной схемы или заданного импеданса шин питания, т. е. определяется величиной емкости, которую необходимо получить.

собой металлический лист 7 в размер платы. Этот лист может быть земляной шиной, а если в этом нет необходимости, то наружная сторона изолируется тонким слоем диэлектрика. Внутренняя сторона листа покрывается поочередно требуемым количеством слоев диэлектрика и проводника.

При этом все слои диэлектрика 8 наносятся из материала с больпюй диэлектрической постоянной. Края проводящих слоев, как и в первом варианте, соедипяются через один, образуя конденсатор. Число слоев емкости задается с расчетом, чтобы получить нужный погонный импеданс

Верхние обкладки. 9 конденсатора используются для выводов шин питания до места .присоединения к схе.ме.

Верхний слой диэлектрика 10 конденсатора наносится из материала, который используется для получения всех остальных слоев

многослойного печатного монтажа, т. е. л атсриала, позволяюпдего получать сложную конфигурацию изоляции при наличии отверстий для выводов и межслойны.х соединений.

При этой технологии выводы 11 с шин питания методом нарашивания выводятся на поверхность платы или могут быть соединены с любым заданным слоем внутри платг т.

Предмет изобретен и я

Многослойная печатная плата, содержащая шины питания, отличающаяся тем, что,

с .целью получения низкого импеданса в цепи питания, шины выполнены в виде металлических пластин, расположенных параллельно основанию по всей площади сечения платы одна над другой, соединенных через одну и

образующих блокировочный конденсатор.

Фиг-. J