Способ изготовления многослойных печатных плат Советский патент 1983 года по МПК H05K3/46 

Изобретение относится к электронновычислительной технике, в частности к технологии изготовления печатных плат, и может быть использовано в производстве лшогослойных печатных плат для высокопроизводительных ЭВМ

Известен способ изготовления многослЬйНЬ1Х печатныхплат, включающий формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках -путем осаждения металла через маску из фоторезиста удаление фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металлических подложек и формирование ме кслойных отверстий, перед формированием слоев комму тации на технологические металлические подложки наносят промежуточный слой металла, при формировании слоев коммутаций в контактных площадках для ме { слойных переходов вскрывают окна, межслойные отверстия формируют после механического отслоения технологичесих металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутаг ции путем травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после, формирования межслойных отверстий промежуточный слей металла удаля««inb

Согласно этому способу получают контактные площадки наружных слоев, верхняя поверхность которых размещается в одной плоскости с диэлектриком наружного слоя платы, а нижняя утоплена в последний.

Геометрия контактных площадок, получаемых известным способом, не обнспечивает высокой надежности платы, так как в процессе припайки компонентов к плате, не исключается возможность образования мостиков {трипоя между контактными площадками. . Цель изобретения - увеличение надежности платы.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат перед нанесением промежуточного слоя металла и технологических металлических подло жках формируют впаднны На участках размещения контактных площадок.

На фиг. 1-5 предетавлена по,следователь кость вьшолнения операций способа, на фиг. 6 и 7 - монтаж керамических носителей на печатные платы.

На фиг. 1-5 пЬказана технологическая ; металлическая подЛоя ка 1 с .впадинами 2,

слоем 3 меди, пленочным фоторезистом. 4, слоем никеля 5 и меди 6 с напрессованной иэлeктpичecкoй адгезивной прокладкой 7. П р и м е р. В технологических метал

лических подаожках 1 наружного слоя платы выполняют впадины 2 (фиг. 1). На подложку электрохимическим методом осаждают сплощной слой 3 меди тожциной 2-5 мкм, на который наносят пленочный фоторезист 4. Фотохимическим способом формируют в резисте окна под контактные площадки наружного слоя, в которые электролитически осаждают слой 5 никеля толщиной 2-3 мкм и слой 6 меди толщиной 40-50 мкм (Фиг. 2). Удаляют пленочный фоторезист (фиг 3). Полученную схему коммутации с рельефными контактными площадками спрессовывают с диэлектрическими адгезивными прокладками 7 (фиг. 4). После механического отделения технологической металлической подложки сплощного слоя меди получают рельефные контактные площадки с наружными выступами на поверхности платы (фиг. 5). .-.

Предложенный способ может использоваться, например, для монтажа безвыводных керамических носителей 8 кристаллов на печатные платы 9 (фиг. 6) путем присоединения с помощью припоя 10 припайки наружного выступа контактных площадок плат к металлизированному отверстию 11 керамического носителя 8. Такой метод обеспечивает удобство визуального контроля качества припайки.

Монтаж безвыводных керамических носителей 8 с краевой металлизацией 12 путем пайки припоем 10 к выступам рельефных

контактных площадок печатных плат обеспечивает возможность отмывки плат загрязнений после пайки (фиг. 7)..

Предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат позволяет повысить

надежность припайки -компонентов к плате,

снизить возможность образования мостков припоя между контактными площадками, приводящих к коротким замыкаршям, т. е. позволяет увбличи -ь надежность многослойной печатной платы.

Крометого, за счет увеличения надежности припайки компонентов к йлате, способ позволяет существенно уменьшить процент брака на сборочных операциях, составляющих основную долю брака в производстве печатных плат, т. е. уменьишть Затраты на ремонт, повысить процент В1ыхода годных плат и, следовательно, снизить стоимость готовых плат.

5

СПОСОБ ИЗГОТОВЛРНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ по авт. св. N 970737, отличающийся тем, что, с целью увеличения надежностя платы, перед нанесением промежуточного слоя металла в технологических металлических подложках формируют впадины на участках мещения ксжтактных площадок.