ВСГГСОЮЗНАЯfi г ~~-~ 'i Т"/; л ".'" '* rj-Erif-j)* J ж Советский патент 1971 года по МПК H05K3/00 

Изобретение относится к технике изготовления интегральных микросхем, герметизированных в пластмассу, в частности микросхем для бытовых радиоприемников.

Известен способ изготовления интегральных микросхем как тонко-, так и толстопленочных, а также гибридных и полупроводниковых, при котором изготовление производят штамповкой или химическим вытравливанием рамки с выводами и технологическими перемычками, присоединяют выводы к контактным площадкам микросхем, выполненной в виде платы с расположенными на ней элементами схемы, герметизируют плату пластмассой и отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от рамки и выводов. Этим способом -изготавливают так называемые бескорпусные микросхемы или микросхемы в корпусе ДИП.

Изготовленная таким способом микросхема при ее монтаже на печатную плату может устанавливаться лишь плоской стороной к плате. В некоторой радиотехнической аппаратуре, например в переносных радиовещательных приемниках, это затрудняет рациональную компоновку микросхем с прочими радиодеталями, так как при таком расположении микросхемы площадь печатной платы (а следовательно, и объем приемника) используется нерационально, ввиду того, что высота прочих

радиодеталей (выходного трансформатора, электролитических конденсаторов, переменного конденсатора, громкоговорителя и др.) в несколько раз превыщает высоту микросхемы.

Пель изобретения - получить конструкцию микросхемы, обеспечивающую более рациональную компановку ее с прочими радиодеталями на печатной плате.

Достигается это тем, что элементы схемы раснолагают на двух или более платах, изготавливают рамку с выводами, проводниками и технологическими перемычками, рассчитанную на соответствующее число плат, затем нрисоединяют выводы и нроводники к контактным площадкам микросхемы на платах, каждую плату отдельно герметизируют в пластмассу, отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от выводов и проводников, изгибают проводники между платами таким образом, чтобы платы располагались одна над другой, и скрепляют их в один блок. Таким образом получают конструкцию микросхемы, у которой все выводы расположены с одной стороны, благодаря чему можно устанавливать ее нлоскими сторонами нерпендикулярно к печатной плате н рационально использовать ее площадь, следовательно увеличить плотность монтажа аппаратуры.