СПОСОБ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ СЛИТКА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МАТЕРИАЛА Советский патент 1971 года по МПК H01L21/304 

Изобретение относится к области изготовления полупроводниковых приборов, например фотопреобразователей, где требуется механическая обработка одной стороны кристалла.

Известны способы механической обработки полупроводниковых кристаллов, сущность которых заключается в следующем; монокристаллические слитки, например кремния, германия, арсенида, галлия, представляющие собой стержни определенной длины и диаметра, разрезаются на диски требуемой толщины. После резки диски промывают, сортируют по толщине и параллельности сторон и отправляют на операцию шлифовки и полировки поверхности.

Шлифовку и полировку дисков проводят на прецизионных станках разных типов. Для проведения шлифовки и полировки рассортированные диски наклеивают на головки, устанавливают на станок, шлифуют для обеспечения параллельности сторон. Для снятия нарушенного поверхностного слоя диски подвергают многоразовой полировке с последующим уменьшением зернистости абразивов. После окончания полировки диски отклеивают и промывают.

Недостатком известного способа является разобщенность операций механической обработки, большие потери на межоперационных процессах и наличие большого процента брака

(непараллельность сторон диска вследствие его деформации в процессе шлифовки).

Целью описываемого способа механической обработки полупроводникового материала, например кристаллов, является повышение производительности труда и снижение потери дорогостоящего полупроводникового материала на брак. Для этого одновременно обрабатывают весь

слиток без предварительного резания его на диски. Торец слитка, например кристалла, полируют и затем отрезают диск требуемой толщины, затем поверхность снова полируют и снова отрезают диск, повторяя эти операции до полного использования длины полупроводникового слитка.

Таким образом ликвидируется операция шлифовки дисков, устраняются вспомогательные операции приклейки дисков, сортировки,

промывки после резки, замеров толщины, установки и съема дисков на станки. Кроме того, устраняются напряжения и деформации полируемой поверхности дисков, резко снижаются потери полупроводникового материала от брака. отличающийся тем, что, с целью повышения производительности обработки и снижения брака, торец слитка полируют, а затем отрезают диск требуемой толщины, повторяя полировку и резку до полного использования длины слитка.