СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ КЕРАМИЧЕСКИХИЗДЕЛИЙ Советский патент 1972 года по МПК C04B41/51 

Изобретение относится к технике нанесения металлосодержащих составов на керамические детали, применяемые, в частности, в радиопромышленности, где необходимо иметь прочное сцепление металла с керамикой.

Известен способ металлизации поверхности керамических изделий методом вжигания токопроводящей пасты, включающим нанесение токопроводящей пасты на металлизируемую новерхность керамических изделий с помощью технологического стержня и последующую термообработку.

Предлагаемое изобретение улучшает прочность сцепления токопроводящего слоя с поверхностью керамических изделий, а также сокращение длительности технологического цикла известного способа.

Описываемый способ отличается от известного тем, что для металлизации используют стержень, изготовленный из токопроводящей пасты на основе твердого легкоплавкого связующего и нанесение производят непосредственным контактированием указанного стержня с предварительно нагретой новерхностью керамических изделий.

кратковременного контакта (касания) керамических деталей, нагретых до 75-90°С, т. е. до температуры плавления стержня. Предлагаемым способом можно наносить токопроводящий слой на плоскости, торцы, цилиндры, трубки, конуса.

Предмет изобретения

Способ металлизации поверхности керамических изделий методом вжигания токопроводящей пасты, включающим нанесение токопроводящей пасты на металлизируемую поверхность керамических изделий с помощью

технологического стержня и последующую термообработку, отличающийся тем, что, с целью улучшения прочности сцепления токопроводящего слоя с поверхностью керамических изделий и сокращения технологического

цикла, для металлизации используют стержень, изготовленный из токопроводящей пасты на основе твердого легкоплавкого связующего и нанесение токопроводящей пасты производят непосредственным контактированием указанного стержня с предварительно нагретой поверхностью керамических изделий.