ТОНКОПЛЕНОЧНЫЙ КОНДЕНСАТОР Советский патент 1973 года по МПК H01G4/06 

1

Известны тонкопленочные конденсаторы, выполненные в виде нанесенных на диэлектрическую подложку обкладок.

Цель изобретения - повышение пробивного напряжения.

Это достигается тем, что на подложке под обкладками гребенчатой конфигурации нанесены изолированные от них дополнительные обкладки, ширина каждой из которых не больше величины зазора между основными обкладками.

На фиг. 1 приведен внешний вид конденсатора; на фиг. 2 - разрез по А-А.

Конденсатор имеет основание из ситалловой подложки /, на поверхности которой расположены изолированные обкладки 2, выполненные, например, из золота и покрытые пленкой диэлектрика 3, например, пленкой пятиокиси тантала, на поверхности которой расположены основные обкладки конденсатора 4 и контактные площадки 5, выполненные, например, из золота.

Ситалловую подложку /, полированную с одной стороны до 14 КЛ., кипячением в водном растворе перекиси водорода очищают от загрязнений. Затем ее сушат в потоке очищенного инертного газа и помещают на подложкодержатель установки для термического испарения. На ситалловую подложку / напыляют сплошную пленку золота и с помощью фотолитографии получают рисунок изолированных обкладок 2 конденсатора. После этого ситалловую подложку 1 помещают в установку для катодного распыления, нанося на нее

О

сплошную пленку тантала толщиной в 1000 А и электрохимически прокисляют ее насквозь. На полученную пленку пятиокиси тантала, образующую пленку диэлектрика 3, термическим испарением наносят сплощную пленку алюминия с подслоем ванадия и с помощью фотолитографии получают контактные площадки 5, соединенные с основными обкладками конденсатора 4. Затем ситалловую подложку / разрезают на платы с расположенными на них отдельными конденсаторами.

Тонкопленочный конденсатор гребенчатого типа имеет высокое пробивное напряжение, что значительно улучшает надежность и повышает процент выхода годных конденсаторов.

Предмет изобретения

Тонкопленочный конденсатор, выполненный в виде нанесенных на диэлектрическую подложку обкладок, например, гребенчатой кон30 фигурации, отличающийся тем, что, с целью

повышения пробивного напряжения, на упомянутой подложке под обкладками гребенчатой конфигурации нанесены изолированные

от последних дополнительные обкладки, ширина каждой из которых не больше величины зазора между основными обкладками.

.Т

2 2

№ ;йй х%-;й% %:йГ1йй« й 1й«в :-Ш й

Т

Фиг J А-А

-/