СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАГОТОВОК ПРИПОЯ ДЛЯ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ Советский патент 1973 года по МПК H01L21/288 

1

Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов.

Известны способы изготовления заготовок припоя ДЛЯ сборки полупроводниковых приборов методом прокатки и вырубки, при которых поверхность заготовок низкотемпературного припоя, например, на основе свинца не обрабатывается ДЛЯ защиты от окисления. Эги способы не обеспечивают качественной пайки элементов полупроводниковых приборов, поскольку имеющаяся на поверхности припоя пленка окислов не восстанавливается при пайке в водороде (не диссоциирует в вакууме) и препятствует полной смачиваемости поверхности. Низкое качество контактов надежность и циклостойкость приборов и повыщает их тепловое сопротивление.

Согласно предлагаемому способу, с поверхности прокатанной ленты или вырубленных заготовок удаляется пленка окислов химичесКИМ ИЛИ механическим путем и наносится тонкий СЛОЙ металла, окислы которого восстанавливаются водородом (например, слой никеля) ИЛИ диссоциируют (например, слой серебра) при нагреве в процессе пайки до расплавления припоя. Нанесенный металл защищает припой от окисления, а в процессе пайки растворяется в припое. Толщина металлизации определяется химическим составом припоя. Этот способ обеспечивает хорощее смачивание паяемых поверхностей. Контакт характеризуется высокой надежностью и циклостойкостью, а тепловое сопротивление прибора снижается.

Для пайки припоем системы РЬ-In-Ag рекомендуется следующий способ подготовки припоя. Ленту припоя состава РЬ+5% In, прокатанную до толщины 50-300 мкм, травят 20-40 сек в травителе состава: 3,5% Н2О2 (30%-ной), 3,5% СНзСООН уд. вес. 1,05 г/см), остальное вода, промывают водой и погружают в гальваническую ванну для нанесения серебра. Толщина покрытия 2-3 мкм. Затем из ленты вырубают диски припоя весом, обеспечивающим заданную толщину паяного щва, и площадью 5 - 50% от контактной площади сопрягаемых элементов для улучщения непосредственного взаимодействия припоя с поверхностью.

Нредмет изобретения

Способ изготовления заготовок припоя для сборки полупроводниковых приборов путем прокатки и вырубки материала низкотемпературных припоев, например, на основе свинца, отличающийся тем, что, с целью сниЛСения теплового сопротивления и повыщения надежности и циклостойкости приборов, с прокатанной поверхности удаляют пленку окислов и покрывают ее слоем металла, который при пайке растворяется в припое, а окислы металла при этом восстанавливаются, например СЛОЙ никеля.