Припой для низкотемпературной пайки и лужения Советский патент 1976 года по МПК B23K35/26 C22C11/06 

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ

1

Изобретение отнсх:ится к пайке.

Известен припой для низкотемпературной пайки различных металлов системы б-п-РЬСПОС-б) 1, содержащий 59-61% Sn , 39-4О% РЪ, 0,8% S-b , который широко использ тат для предварительного лужения и послед тошей монталшой пайки деталей в приборостроении.

Недостатком этого припоя является повыше1шая окисляемость облуженных, повер постей при длительном хранении.

Так, при 40%-ной влажлости воздуха толщина ОКЦСНОЙ пленки у оловянно-свинцового покрытия из припоя ПОС-61 составляла 35 А после одного месяца хранения, а после трех месяцев хранения увеО

личилась до 70 А.

Известен припой 2 для низкотемпературной пайки, содержащий 54 вес. % олова, 15-25 вес. % индия и остальное-свинец.

Этот припой предназначен для пайки миниатюрных электронных узлов полупроводниковых приборов и специальной керамики. Он не обеспечивает необходимой механической прочности при пайке электро

и радиоаппаратуры, жгутовой пайке, пайке корпусов приборов, печатных плат, изготавливаемых из меди, никеля, серебра и их сплавов. Повышенное содержание 1шдия в припое приводит к снижению его механической прочности.

Для повышения прочности и стойкости паяного соединения в процессе окисления в слабокислых растворах предлагается припой J содержащий компоненты в следующем соотношении (в вес, %):

Олово55-65

Индий3-5

Свинецостальное.

Температура плавления припоя 16О180°С,

Состав предложенных припоев и их свойства приведены в таблице.

Предложенный припой предназначен для лужения и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры и обеспечивает прочность пая ных соединений из меди и никеля более 4,5 кгс/мм, является более стойким к процессам окисления и старения, обеспечивает более полное сохранение паяемост

луженых поверхностей при длительном хранении и эксплуатации.

Предложенный припой технологичнее прототипа, так как обладает широким интервалом паяемости.

Формула изобретения

Припой для низкотемпературной пайки и лужения, содержащий олово, свинец и индий, отличаюшийся тем, что, с целью повышения прочности и стойкости паяного соединения к процессам окисления, коррозии и старения в слабокислых растворах., а также в морской воде, приБолее высокая температура плавления предложенного припоя по сравнению с прототипом расширяет диапазон рабочих температур аппаратуры с паяными соединениями.

пой содержит компоненты в следующем соотношении (вес. %): олово 55-65, индий 3-5, свинец - остальное.

Источники информахши, принятые во внимание при экспертизе:

2.Патент Франции № 2105808, кл, В 23 к 35/ОО от 2.06.72 г.