1
Изобретение относится к радиоэлектронной технике.
Известен способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем с вакуумплотными проходными выводами с использованием металлизации отверстий и последующей их пайки.
Предлагаемый способ отличается тем, что заготовки керамических корпусов дисковой формы подвергают , наносят по торцу металлизированные выводы, собирают с необожл енными керамическими кольцами и подвергают совместному обжигу в режиме необожженной керамики. Это позволяет создать вакуумплотные выводы в основании.
На фиг. 1 изображены обожженный диск с металлизацией и необожженное кольцо; на фиг. 2 представлена последовательность технологического процесса сборки, и нанесения металлизации на торцовую поверхность.
Данный способ предусматривает как применение керамики одного состава, так и сочетание различных керамических материалов для получения -монолитной структуры с анизотропными свойствами.
В технологический процесс изготовления основания корпуса входят:
1) диска.
2) Сборка (необожженное кольцо собирают с обожженным диском, на боковую поверхность которого заранее наносят металлизированные выводы).
3) Совместный обжиг в необожл енного кольца. Температура кольца должна быть меньше температуры обжига диска или соответствовать ей. Внутренний диаметр кольца выбирают так, чтобы получить необходимый натяг (0,1-0,3 мм) после обжига.
4) Металлизация по поверхности и вжигание металлизированных слоев наружных частей основания корпуса в предусмотренных
участках по известной толстопленочной или тонкопленочной технологии.
Предмет изобретения
Способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем, основанный на и металлизации керамических заготовок, отличающийся тем, что, с целью создания вакуумплотных выводов в основаНИИ, предварительно обожженную и металлизированную по торцу керамическую заготовку дисковой формы собирают с необожженным керамическим кольцом и собранную заготовку повторно облчигают в необожл енной керамики.
Фиг /
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
МОДУЛЬ РАЗДЕЛЕНИЯ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2003 |
|
RU2338583C2 |
КОРПУС ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА СВЧ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2007 |
|
RU2351037C1 |
ДАТЧИК ДАВЛЕНИЯ ИЗ СПЕЧЕННОЙ КЕРАМИКИ, ФОРМА КОТОРОЙ БЛИЗКА ЗАДАННОЙ | 2007 |
|
RU2452929C2 |
Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля на основе высокотеплопроводной керамики и способ его изготовления | 2018 |
|
RU2688035C1 |
Способ изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов | 1980 |
|
SU920869A1 |
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ | 2019 |
|
RU2803161C2 |
Паста для металлизации | 1975 |
|
SU537989A1 |
ТРЕХМЕРНАЯ КОНСТРУКЦИЯ КОРПУСА УПАКОВКИ ДЛЯ РАДИОЧАСТОТНОЙ МИКРОСИСТЕМЫ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2020 |
|
RU2799238C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКОЙ МНОГОСЛОЙНОЙ ПОДЛОЖКИ | 1996 |
|
RU2185683C2 |
Способ металлизации алюмонитридной керамики | 2021 |
|
RU2778363C1 |
Фиг. 2
Даты
1974-05-05—Публикация
1972-09-08—Подача