Способ изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов Советский патент 1982 года по МПК H01G13/00 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ МОНОЛИТНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ

1

Изобретение относится к технологии получения керамических деталей радиоэлектронной техники и может быть использовано в конденсаторостроении при изготовлении многослойных монолитных конденсаторов.

Известен способ изготовления многослойных монолитных конденсаторов, включающий получение и металлизацию полос керамической пленки, ее сборку в пакеты и с последующей их прессовкой и разрезкой на отдельные заготовки конденсаторов 1.

Однако данный способ не обеспечивает высокого качества конденсаторов из-за наличия в объеме опрессованных пакетов включений воздуха, которые в процессе обжига приводят к образованию дефектных конденсаторов, что предопределяет необходимость ограничения площадей прессования.и ужесточения режимов прессования. Кроме того, раздельное выполнение поперечной и продоль ной резки пакетов не позволяет повысить производительность и автоматизировать процесс изготовления конденсаторов.

Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является способ изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов, включающий вырубку и металлизацию керамических пластин методом трафаретной печати, сборку группового пакета, прессование и разрезание его на пакеты полосы, металлизацию торцов пакетов-полос с последующим разрезанием их на заготовкиконденсаторов 2.

Недостатками способа являются неполный разрез пакетов-полос на отдельные заготовки, что не обеспечивает полного удаления запрессованных включений воздуха и качественной пропрессовки пакетов и заготовок; натиры керамики на .электроды при продольном резе пакетов-полос на заготовки, кроме того, способ характеризуется недостаточно качественной металлизацией торцов; недостаточно надежным креплением -15 и транспортировкой пакетов-полос на последующие операции, что не позволяет повысить производительность при изготовлении конденсаторов.

Цель изобретения - повыщение производительности изготовления конденсаторов.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов включающему вырубку и металлизацию керамических пластин методом трафаретной печати, сборку группового пакета, прессование и разрезание его на пакетыполосы, металлизацию торцов пакетов-полос с последующим разрезанием их на заготовки конденсаторов, во время операции металлизации керамических пластин осуществляют регулирование площади перекрытия разнополярных электродов, а все последующие операции выполняют в матрице-спутнике, причем разрезание группового пакета на пакеты-полосы производят вырезанием участков керамики с образованием технологических окон для обработки торцов пакетов-полос, при этом разрезание пакетов-полос на заготовки конденсаторов производят вырезанием участков керамики с образованием технологических окон для последующей обработки заготовок конденсаторов.

Причем регулирование площади перекрытия разнополярных электродов осуществляют путем смещения отпечатков электродов на пластинах в сторону их выходов в зависимости от толщины металлизируемых керамических пластин.

На фиг. 1 изображена керамическая пластина 1 с отпечатками электродов 2 одной полярности; на фиг. 2 - керамическая пластина 3 с отпечатками электродов 4 другой полярности; на фиг. 3 - групповой пакет 5, собираемый из керамических пластин 1 и 3, где позиция 6 - площадь пересечения электродов 2 и 4, а позиция 7 - выход разнополярных электродов; на фиг. 4 - матрицаспутник 8 с фиксирующими отверстиями 9 и размещенный в нем групповой пакет 5, где позиция 10 - линии поперечного реза, 11 - линии продольного реза, 12 - вырубаемые участки керамики группового пакета и пакетов-полос, 13 - металлизируемые контактные поверхности разнополярных электродов.

Предлагаемый способ изготовления многослойных керамических конденсаторов осуществляют следующим образом.

Из намотанной на барабан керамической пленки вырубают пластины необходимых размеров и укладывают на пуансоны ротора металлизации. Затем измеряют толщины керамических пластин, результаты которых закладываются в электронное запоминающее устройство, связанное с металлизирующим устройством, и наносят на пластины методом трафаретной печати отпечатки электродов. Корректировка площади отпечатка осуществляется автоматически или вручную по специальным таблицам в зависимости от толщинь каждой керамической пластины или группы пластин, если погрещность их толщины незначительная. После металлизации производят воздущную сущку пластин при 80°С. Далее металлизированные пластины укладывают в матрицуспутник и собирают необходимый групповой пакет, который подогревается воздухом до 100°С. Подогретый собранный пакет опрессовывают в монолит в 3 цикла при конечном удельном давлении 1200 кг/см и одновременно разрезают на пакетвг-полосы. Через образовавщиеся окна производят зачистку торцов пакетов-полос и их металлизацию с последующей сущкой при 120°С. После этого готовые пакеты-полосы, транспортируемые матрицей-спутником, подпрессовывают при давлении 500-800 кг/см и раз- резают- на отдельные заготовки конденсаторов. Полученные заготовки конденсаторов пе5 рекладывают наподставки и передают на вы-:, сокотемпературный обжиг и дальнейщие технологические операции.

Применение предлагаемого способа в. изводстве многослойных монолитных конденсаторов типа КМ-6 позволяет значительно улучщить их качество за счет полного удаления запрессованных включений воздуха, увеличения попадания в заданный номинал и более качественной прессовки. Способ позволяет автоматизировать производственный процесс и существенно снизить трудоемкость и повысить производительность труда при изготовлении конденсаторов.

Формула изобретения

5 1- Способ изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов, включающий вырубку и металлизацию керамических пластин методом трафаретной печати, сборку группового пакета, прессование и разрезание его на пакеты-полосы,

0 металлизацию торцов пакетов-полос с последующим разрезанием их на заготовки конденсаторов, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности изготовления конденсаторов, в процессе металлизации керамических пластин осуществляют регулирование площади перекрытия разнополярных электродов, последующие операции выполняют в матрице-спутнике, причем разре. зание группового пакета на пакеты-полосы производят вырезанием участков керамики

0 с образованием технологических окон для обработки торцов пакетов-полос, а разрезание пакетов-полос на заготовки конденсаторов производят вырезанием участков керам ки с образованием технологических окон для последующей . обработки торцов заготовок конденсаторов.

Источники информации, принятые во внимание.при экспертизе

№ 607491, кл. Н 01 G 4/12, 1977 (прототип).

т

W//A

Фиг.2

Т

1J

1I

10

10

:w

Ж

иььГ М