Припой для низкотемпературной пайки Советский патент 1974 года по МПК B23K35/26 C22C11/00 

1

Изобретение относится к процессам пайки, в частности к составу припоя для низкотемпературной пайки.

Известен припой, содержащий серебро, олово, индий и свинец.

Для повышения коррозионной стойкости паяного соединения в различных климатических условиях, в его состав введен фосфор в количестве 0,2-1%, а остальные компоненты связаны в следующем соотнощении, %:

3-6 0,5-5,5 1,0-10,5 Основа.

Температура плавления припоя 295-305°С.

Паяные соединения, выполненные предлагаемым припоем, не требуют защиты лакокрасочными покрытиями при работе в различных климатических условиях в интервале темперамур от минус 70 до плюс 270°С. Коррозионная стойкость этого припоя достигается за

счет легирования его фосфором и индием. Олово вводится, как связующее фосфор. Предложенный припой более технологичен. Лучще смачивает паяемые металлы и требует менее активных флюсов.

Предмет изобретения

Припой для низкотемпературной пайки, содержащий серебро, олово, индий, свинец, отличающийся тем, что, с целью повыщения коррозионной стойкости паяного соединения в различных климатических условиях, в его состав введен фосфор в количестве 0,2- 1%, а остальные компоненты взяты в следующем соотнощении, %:

Олово3-6

Серебро0,5-5,5

Индий1,0-10,5

СвинецОснова.